久违了，麒麟芯

前两天刷到了“华为芯片回归”的消息，但其实早就陆续听到过类似的消息但都不了了之。

芯易君这次照旧以为是营销号博眼球，直到这两天相关的消息陆续曝出，且能够互相佐证的情况来看。

时隔三年，麒麟真的要回归了！

是手机SoC芯片，正处于良率爬坡阶段。

· 2019年5月16日，美国商务部以“威胁国家安全”为由，将华为及其70家关联企业列入“实体清单”，禁止其在未经批准情况下从美国企业获得元器件和技术。高通在内的多家芯片厂商停止给华为供货。

· 2020年5月15日，制裁手段升级，要求所有使用美国技术的半导体厂商，必须经过美国政府许可才能向华为供货。这就导致台积电、三星等晶圆制造商无法给华为制造先进制程的芯片。从这时起，麒麟芯片无法被代工生产。

· 2020年8月17日，制裁再次升级，美国将38家华为子公司列入实体清单，禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。同年11月，华为被迫“壮士断腕”宣布与荣耀剥离。

· 2021年3月，第四轮制裁。限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，不允许供应给华为5G设备。从此之后，华为手机无法再支持5G。

麒麟芯片无法被代工，华为只能从美国高通公司采购8系4G芯片。

从5G到4G的降级，让失去麒麟芯片的华为智能手机在销量上受到了不小影响，连带消费者业务营收也有所下滑。

· 2023年1月，据《环球时报》援引彭博社最新报道，美政府正考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品，包括4G芯片！

每一轮制裁，华为都迅速做出反应，鸿蒙和麒麟以黑马之姿闯进人们视野。软件层面的制裁好解决，但在硬件层面，终究还是巧妇难为无米之炊。

一直以来，华为海思的芯片设计能力在国内都是公认的天花板级别，绝对不容小觑。其实早在2021年，海思就已经设计出了麒麟9010芯片。

但是本次回归并不是对标高端手机旗舰SoC芯片，而是定位为中端芯片。

很显然，本次回归麒麟芯片的设计能力还是受限于芯片硬件制造层面。

据了解，本次芯片使用的是中芯国际N+1制造工艺代工，性能方面可媲美台积电7nm。根据定位来看，基本不会搭载在旗舰Mate、P系列机上，大概率会搭载在Nova、畅享系列机上。

2021年，华为轮值董事长徐直军曾在的一份采访中表示，“希望大家能等几年，看看我们能不能努力达到这个目标，让大家能继续买到华为5G手机。”

麒麟芯片曾一度被称为“绝唱”，如今终于迎来了回归。

华为是我们在科技领域发展受人牵制的缩影，此次麒麟芯片回归，又何尝不是国产芯片的新曙光？