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11月23日，据外媒报道，有“英国英伟达”之称的人工智能(AI)芯片独角兽Graphcore再遭挫折，将裁减大部分中国员工，并停止在华销售。该消息已得到公司证实，其表示“很遗憾，这意味着我们将大幅缩减在华业务。”理由是近期美国出台的出口管制新规，限制了公司向中国的技术销售。
短短三年时间，Graphcore经历了从估值近30亿美元，到业务受挫陷入困境。为求突破，Graphcore将中国视为具有成长潜力的市场，其20%至25%销售额将由中国贡献。如今，美国禁令迫使Graphcore放弃中国市场，这对“陷入泥潭”的Graphcore来说，无疑是雪上加霜。然而，Graphcore并非个例，它只是美国掀起的这场“科技战”中，一个缩影。
美国对华芯片禁令的后果正在逐步显现
作为世界第二大经济体，中国已是全球最大的芯片消费市场。据美国半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022年中国的半导体采购额为 1,800 亿美元，占全球 5,559 亿美元总额的三分之一以上，是最大的单一市场。尤其在经济下行周期、产业逆周期的环境下，中国市场的稳定增长更是吸引着全球芯片企业的目光。
然而，自2022年8月推出《芯片与科学法案》以来，美国更是频繁出手，围绕芯片出口管制大做文章，令美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。早在今年7月，美国三大芯片巨头——英特尔、高通、英伟达的高管就曾前往华盛顿，劝说拜登政府停止正在考虑的更多对华半导体出口限制，直言一旦失去中国市场，他们会受到重创。
这从他们的业绩和近期的动作中，也可窥见一斑。
英伟达
11月22日，英伟达最新发布季度财报显示，受益于人工智能浪潮带来的红利，第三季度收入增长超200%，尽管如此，其“中国焦虑”依旧难掩，并对出口限制的影响作出预警：随着禁运政策生效，预计第四财季中国市场的销售将大幅下降。财报公布后股价下跌近1%。
英伟达方面表示，中国是公司第三大市场，占其收入的1/5以上。另外，根据财报，英伟达在中国市场(含大陆、香港和台湾)营收占英伟达全球营收的比例高达47%。
去年11月，为规避美国出口管制新规，英伟达推出了性能稍差的“中国特供”替代品——A800和H800，但这两款芯片在上个月也被禁止销售。《华尔街日报》曾报道称，高达50亿美元的中国订单面临风险。在本次业绩说明会上，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）证实，公司正在为中国开发新的合规芯片。
泛林集团
全球第四大半导体设备企业——泛林集团2023会计年度第一季度的财报数据显示，当季泛林集团营业收入达到51亿美元，中国是其收入最大贡献者，占总营收的30%。但美国政府出台的芯片禁令，使泛林集团未来的业绩预期被蒙上一层阴影。公司首席执行官阿彻在财报电话会议上称，美国政府新的出口管制政策预计将给公司2023年营收造成20亿至25亿美元的影响。
随后，在2023年第二季度财报电话会议上，泛林集团宣布了裁员计划，理由是芯片需求放缓以及拜登政府最近禁止向中国出口芯片制造设备的规定。除裁掉1300名全职员工外（约占其全球员工的7%），该公司还计划在未来两个季度解雇1400名临时工，以此来应对2023财年数十亿美元的收入减少。
英特尔
根据英特尔公司的财报显示，2022年，英特尔公司在中国区的营收达到171.25亿美元，占总营收630.54亿美元的27%左右，收入占比仅次于美国地区。
针对美国对中国的限制政策，今年7月份英特尔CEO帕特·基辛格表示，如果没有来自中国的订单，英特尔将停止在俄亥俄州建设“全球最大芯片制造基地”的计划。此外，基辛格在阿斯彭安全论坛上发表讲话中也提到：“目前，中国占（英特尔）半导体出口25%至30%，如果减少中国市场，我就得减少工厂的建设……英特尔想要维持研发投入规模，就不能退出中国这一全球增长最快的市场。”
另外，根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，美国13家主要芯片公司来自位于中国大陆的营收占比都超过10%，除了上文提到的企业，还有高通（Qualcomm），来自中国大陆的营收占比超过50%，达63.62%；德州仪器（TI），来自中国大陆的营收占比高达49%；Marvell来自中国大陆的营收占比42%；Broadcom来自中国大陆的营收占比35%；AMD来自中国市场(含大陆、香港和台湾)的营收占比达30%；最低的是Skyworks，也有11%。
图源：芯思想研究院
这13家主要芯片公司中有多家在财报中表示，在中国市场上的强势地位是公司全球增长战略的关键组成部分。但由于中美之间的贸易关系情况恶化，无法预测这种不确定性是否会在未来时期继续恶化，但从近期各家公司的裁员等情况来看，确实不容乐观。
当然，不仅仅是美国企业，荷兰和日本也试图在抵制美国将它们拖入制裁的企图，因为它们和美国企业一样，会因制裁遭受巨大损失。
以荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）为例，由于半导体市场低迷，叠加管制新规即将生效，阿斯麦正加速对华出货。
10月18日，阿斯麦发布的财报显示，今年三季度若单看销售额，该公司有46%的销售收入来自中国大陆，比上个季度足足提升了22个百分点，甚至比中国台湾和韩国加起来的44%还要多，去年同期仅15%。这种景象，在这家光刻机巨头的历史上基本没有出现过。
无惧制裁本土芯片企业日渐兴盛
虽然美国对于中国芯片产业的制裁加深对我国相关技术发展造成了影响，但是随着本土芯片产业链的逐渐完善，国产化代替的进程也在不断加速。
数据显示今年第三季度，有99家A股半导体上市公司营收环比增速为正，其中30家环比增速超20%，微导纳米、国芯科技、晶升股份、希获微、天岳先进、神工股份6家营收环比增速超50%。归母净利润环比增速方面，有61家半导体上市公司增速为正，42家环比增速超过20%，15家环比增速超过100%。
从产业链分布环节看，目前业绩同比增速为正的半导体企业多集中于产业链的材料、设备端，这也是美国对中国出口限制最为严格的领域。
材料领域，以天岳先进为例，其今年第三季度营收为3.86亿元，同比增长255.89；归母净利润为380万元；今年前三季度累计营收8.24亿元，同比增长206%。
设备领域，以北方华创为例，今年第三季度，北方华创营收达61.61亿元，同比增长34.88%，同期归母净利润达10.84亿元，同比增长16.48%。今年前三季度，北方华创累计营收145.88亿元，同比增长45.7%，归母净利润为28.84亿元，同比增长71.06%。
再者是AI芯片，随着人工智能新时代的到来，美国同时加紧对相关领域技术的出口限制。
根据IDC发布的《中国半年度加速计算市场（2023上半年）跟踪》报告显示，受供应链、政治等因素影响，中国市场面临的算力缺口给国内的芯片发展带来新的机遇。中国本土的AI芯片厂商发展正处于快速增长的阶段。
2023年上半年，中国加速芯片的市场规模超过50万张。从技术角度看，GPU卡占有90%的市场份额；而在研发方面，国产芯片的研发力度正不断加大，资金投入整体有所增加；从品牌角度来说，中国本土AI芯片品牌出货超过5万张，占比整个市场10%左右的份额。
国内半导体项目加速前进
此外，国内也在加强半导体产业项目建设，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域。
设备/材料
9月4日，沧州市举行2023年第三季度重点项目推进会，渤海新区、黄骅市分会场设在港城产业园区中科艾尔（沧州）精密制造有限公司项目现场。目前，中科艾尔二期项目开工建设，新项目占地13.3万平米,建筑面积约12万平米，建设内容为年产500万件的超洁净气路系统关键零部件生产线、年产1000万米的超洁净管件生产线、年产7万个半导体级源瓶以及16万个半导体级瓶阀的超洁净存储集成生产线。
消息称，该项目建成后，将成为国内唯一的产研一体、链条闭环的集成电路气路系统核心零部件研发生产基地，强力支撑国内芯片生产的自主可控、国产替代战略。
9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。
9月14日，2023年三季度武汉市重大项目集中开工活动举行，多个半导体项目涉及在内。其中，长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化项目主要建设高端光学与集成电路制造用石英材料研发基地，实现光学与半导体石英材料国产化替代。
9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约。该项目将在园区建设12种国内技术领先的电子化学品、电子工业气体和电子特气生产线，一期项目建成后总产能约 55 万吨/年，年产值达15亿元。项目建成后将成为全球最高等级的电子化学品和电子特气综合类工厂，可为华东地区的半导体、面板、光伏、智能制造提供一揽子整体产品解决方案。
9月12日消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装。项目总投资25亿元，预计于2024年竣工。
9月7日，国内一科技公司与自贡市沿滩区签订项目合作协议，拟投资年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目。该项目拟投资10亿元，占地约140亩，计划建设光刻胶、电子级双氧水、电子级硝酸、电子级氢氟酸、刻蚀液、显影液、剥离液、清洗液、高纯电子级硫酸以及溶剂回收等生产线。项目建成达产后，预计年销售收入超17亿元。
9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。当前，国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目已经竣工投产，随着一期项目投运，二期项目的建设也排上日程，媒体报道二期项目将于2024年开建，规划年产20万片8英寸圆片。
封测
日前，上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。官方表示，此次一期项目的封顶标志着华天科技即将进入一个新的发展阶段，将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部。
9月7日，据甬矽电子官微消息，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。
9月8日，成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工通线。该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装。
制造
9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。
9月1日，长飞先进半导体武汉基地开工。长飞先进半导体项目位于光谷科学岛，项目总投资预计超过200亿元。其中，项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。一期项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地，产能规模将居行业领先地位。
11月16日，根据中建三局消息，公司承建的润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房主体结构封顶。项目位于广东省深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，项目建成后将成为粤港澳大湾区重要的12英寸集成电路生产线，达到年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，补齐深圳地区芯片制造短板。
参考资料：
全球半导体观察：追踪！国内又一批半导体产业项目上马
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