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    • 成立3个月收购以色列3D视觉芯片设计领军企业Inuitive
    • 推出国内首款3D双目立体视觉模组C158
    • 3年获4轮融资,总金额超5亿元
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3年4轮融资,这家芯片企业再获超5亿元融资!

2023/11/28
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张通社 zhangtongshe.com

近日,全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子有限责任公司(以下简称“银牛微电子”)完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本,津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本此融资资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

仅仅成立3个月,银牛微电子就收购了明星以色列芯片公司Inuitive,成功将集成了3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下。未来,银牛微电子将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级。

成立3个月收购以色列3D视觉芯片设计领军企业Inuitive

银牛微电子成立于2020年,注册资本128434.2815万元人民币,位于江苏无锡,是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。

银牛微电子联合创始人兼市场销售VP何火高毕业于哈尔滨工业大学,在新加坡国立大学获得管理学硕士。在加入银牛以前,他曾是Intel
Realsense中国区负责人,拥有超过20年半导体行业市场开发、客户拓展、客户支持、产品研发及团队管理的经验;曾先后供职于英特尔中国、AMD新加坡、上海有线电厂和上海电子通讯设备研究所。

“七八年前,大家对于3D视觉技术非常看好,可面对真实的应用场景,3D产品总有不尽人意的地方,限制产品的性能和用户体验。经过这些年的技术进化发展,3D视觉技术已经越来越成熟,也摸索出了技术的边界和落地的应用场景,3D视觉技术的新产品不断涌现并被用户广泛接受。”何火高曾在接受媒体采访时说道。他接触3D视觉技术近8年,见证了这个技术和行业在国内市场从应用落地到遍地开花的发展历程。

2020年11月,成立才3个月的银牛微电子完成对以色列3D视觉芯片设计领军企业Inuitive的收购。此前,Inuitive已量产两代芯片,是全球最早从事芯片上3D深度引擎研发的少数企业之一。

据了解,Inuitive布局3D视觉已近10年,拥有全球领先的3D深度视觉芯片,在计算机视觉、人工智能、光学、系统架构、嵌入式系统软件、边缘计算及芯片设计等领域积累了丰富的经验。此次收购,银牛微电子成功将集成了3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下。

推出国内首款3D双目立体视觉模组C158

完成收购后,银牛微电子开启了中以合作、双向反哺的创新模式。它以Inuitive全球领先的3D感知技术和近10年积累的经验,结合银牛对中国市场了解,根据机器人细分市场情况,持续推出新产品,同时在自动驾驶元宇宙、3D交互、医疗、金融支付等领域持续推出不同的芯片、模组和产品。

2021年11月,银牛微电子推出国内首款基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158,它可模拟“人脑+人眼”,提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案,主要面向机器人行业。NU4000芯片高度集成了3D深度感知、SLAM及AI功能。

今年9月,第24届中国国际光电博览会在深圳开幕,自2021年发布了国内首款新品3D双目立体视觉模组C158后,银牛微电子潜心深耕3D立体视觉+AI单芯片产品解决方案,带来了核心自研系列芯片及端到端全栈解决方案,并亮相在此次光博会上,吸引了众多行业内外人士驻足。

目前,银牛微电子的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,银牛微电子将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级,努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。

3年获4轮融资,总金额超5亿元

银牛微电子的实力引来不少资本机构的驻足,3年内获得4轮融资。据企查查显示,2020年9月,江阴宝方集成电路合租企业、江阴市恒润重工股份有限公司、北京融智芯动能科技有限责任公司完成对银牛微电子的股权融资;同年12月,江阴滨江澄源投资集团有限公司完成对其的股权融资;2021年12月,由盘实资本和创见资本完成对其的股权融资;这次又获得超5亿元人民币。

观望银牛微电子此次融资,不难发现,本轮投资机构在高新技术产业特别是半导体行业有丰富的经验以及深刻的见地,将为公司未来的发展带来长期的战略和产业价值。本轮融资结束后,银牛决定将全球总部落户合肥,总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。

对于此次融资,合肥产投、精确资本,津西资本、天娱数科及部分跟投的老股东均表示,他们非常看好银牛微电子视觉及人工智能芯片赛道的创新能力,希望本轮融资能进一步提高研发能力和产业化能力,未来在机器人、元宇宙、3D交互、智能座舱、智能制造等领域具有更广阔的应用前景。

未来,公司将深耕3D视觉芯片,与集成电路、人工智能、机器人、智能制造等产业集群形成优势联动,通过开放合作,共同打造极具竞争力的产业链集群。充分挖掘产业资源和人才优势,紧密联系产业链上下游企业,加强产业协同创新,提升整体竞争力,为推动经济发展和产业升级做出重要贡献。

文字:张文琪

编辑:刘程星

校对:任甄妮

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