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近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称积塔半导体）发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称国调二期基金）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新股东，注册资本由约101.52亿元增至约169.07亿元，增幅约为66.54%。作为一家IGBT和碳化硅（SiC）器件厂商，成立于2017年11月的积塔半导体已相继完成5轮融资，此次国调二期基金等入股的最新一轮融资为积塔半导体D轮融资，也让该公司成为率先在2024年完成融资的SiC相关厂商之一。
source：积塔半导体2023年，积塔半导体不仅完成了两轮融资，还贡献了去年全年SiC产业单笔最高融资额135亿元，这是发生在9月的积塔半导体C+轮融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。积塔半导体受到资本市场青睐，或与其功率半导体IGBT和SiC制造技术水平处于国内前列有关。2017年，积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港，项目总投资359亿元，于2018年8月开工建设，按照计划，项目一期投资89亿元，规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm工艺生产线；月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm工艺先导生产线；以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC生产线，已在2020年实现全面量产。2022年，积塔半导体明确在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。
根据相关消息显示，积塔半导体二期项目的总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。二期项目建成后，积塔半导体的产能将得到很大提升，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，预计在2025年将达到30万片8英寸等效晶圆的产能。
值得一提的是，积塔半导体在2022年还引进一位新执行董事——张汝京博士。张汝京博士被誉为“中国半导体产业发展之父”。他曾先后创办过中芯国际、新昇半导体、芯恩半导体三家公司。截至目前，积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、SiC 3万片/月。
在SiC领域，积塔半导体早在2020年就布局了业内领先的6英寸SiC产线，目前已覆盖JBS和MOSFET等，建成了自主知识产权的车规级650V/750V/1200V SiC JBS工艺平台和650V/750V/1200V SiC MOSFET工艺平台。
目前，积塔半导体已深度绑定英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业，与MPS的合作已接近20年，同时是国际巨头英飞凌在国内的唯一代工合作企业。
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