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回顾过去的2023年，全球半导体市场坠入“至暗时刻”，高库存、低需求、降投资、减产能的声音不绝于耳，裁员消息更是此起彼伏。
2024年是非常关键的一年，“半导体这一年会好吗”再次成为行业之问。新年伊始，辞旧迎新，芯师爷特别策划的新春专栏《追芯探路：2024》，调研了20余家领先半导体企业，总结出8大行业关键词和市场新风向，一窥半导体复苏轨迹，点燃希望、看清未来。
8个关键词，展望2024年
01、复苏
2024年，半导体行业第一大关键词，无疑是复苏：行业复苏，信心复苏。
那么，半导体行业的复苏信号从何而来？多家知名机构预期半导体厂商有望在2024年迎来业绩爆发期。
世界半导体市场统计（WSTS）的数据显示，2022年新冠时期，市场规模达到历史新高5732亿美元，但2023年特殊需求结束时则跌至5201亿美元。然而，预计2024年将再次超过2022年，达到历史最高水平5884亿美元。
IDC认为，随着全球AI、HPC需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑、服务器等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮，预计2024年半导体销售市场同比增幅将达到20％。
2024年1月9日，美国半导体行业协会（SIA）表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA总裁John Neuffer表示：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”
证券日报数据显示，截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、中科飞测等多家半导体设备厂商都实现了业绩的逆势增长。
总体而言，不论是业内龙头公司，还是分析机构都抱着较为乐观的预期，认为随着库存去化逐步完成、下游需求回暖，半导体行业有望开启新一轮上行周期。在消费电子需求逐步复苏、AI大模型大量使用的预期下，半导体行业2024年的景气度将明显好于2023年。
02、AI技术
“2024年也将是充满机会的一年。半导体是AI应用发展的关键。”展望2024年，台积电总裁魏哲家对AI技术革命带来产业推动力表示肯定，这也是众多半导体企业的共同心声。
TechInsights近期发布的同样报告指出，在AI芯片强劲需求带动下，2024年将是行业整体营收创纪录的一年，预计整体半导体市场规模将超过2022年的峰值。
Gartner副总裁分析师Joe Unsworth表示：“与存储供应商不同，大多数非存储供应商在2023年经历了相对温和的定价环境。人工智能应用对非内存半导体的需求有较强的增长，汽车行业（尤其是电动汽车）、国防和航空航天行业的表现好于大多数其他应用领域。”
在AI大模型的浪潮下，各大科技企业争先恐后地推出了自家的大模型产品。随着算力需求从大模型的训练向应用推理倾斜，且推理芯片的门槛相对更低，国内厂商大模型的训练迭代空间更加广阔，AI芯片需求缺口较大，国产替代趋势将为国内芯片厂提供机遇。
终端设备层面，智能交互升级的AI终端如AI手机、AI PC有望成为拉动产业需求的重要驱动力，将相继面世给手机和电脑两大成熟市场注入新活力，刺激换机周期，从而拉动半导体需求。
03、HBM
2023年HBM的火爆，行业有目共睹，更体现在了行业巨头财报。
SK海力士公布第四季度实现扭亏为盈，结束了自2022年第四季度以来持续的营业亏损，扭亏为盈的原因之一，在于“用于AI服务器和移动端的产品”需求增长，ASP（平均售价）上升。SK海力士透露，2023年第四季度DDR5 DRAM和HBM3的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。与此同时，SK海力士的DRAM业务已率先于2023年第三季度实现了扭亏为盈。
AI芯片性能的提升离不开显存容量的提升，而显存容量的提升就意味着HBM需求的提升，HBM的需求正在爆发式增长：
2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄，公司已决定今年将HBM相关产能提高一倍以上。美光同样透露，其2024年全年的HBM预估供给已全数售罄。英伟达更是先下手为强，已要求SK海力士分配2025年第一季度的HBM产能，双方正在讨论供应量。
当前HBM市场呈现三足鼎立格局，TrendForce研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星40%、美光10%。尽管短期内国内半导体在HBM领域发展机会有限，产业人士依旧认为，算力需求推动HBM和内存迭代，在存储回暖+国产替代的背景下，国内存储整体扩产能是大趋势，存储芯片价格上涨将对半导体市场复苏带来较大驱动力，存储芯片将迎来需求复苏和技术创新共振。
站在产业链角度，HBM芯片为上游设备和封装材料等领域带来了增量市场。在设备端，HBM带来TSV刻蚀设备、晶圆级封装设备以及diebond设备和测试设备需求增长；在材料端：HBM对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。
04、Chiplet
过去两年，Chiplet热度始终不减，其产业化为半导体全产业链带来了新的发展机遇。根据市场调查机构Market.us最新报告，预估2023年全球Chiplet市场规模为31亿美元，到2033年将增长到1070亿美元，2024-2033年复合年增长率为42.5%。
全球科技龙头正加速推进Chiplet产业化，AMD、英特尔、英伟达、苹果等逐步在芯片设计和制造中使用Chiplet技术。在汽车领域，Chiplet同样在加速落地带来革新，对汽车芯片未来格局进行洗牌和整合。
近日，汽车先进SoC研究(ASRA)联盟成立，由丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁、电装和松下汽车电子等12家日本头部汽车企业以及汽车零部件企业，与瑞萨电子、Cadence、新思科技、MIRISE Technologies、Socionext 5家头部半导体企业组成，几乎囊括了日本所有头部车企和汽车供应商及诸多国际头部半导体厂商，旨在研究通过Chiplet（小芯片）技术生产更高效的汽车处理器芯片。
据该联盟的介绍，Chiplet技术的优势包括效率高、适应多种功能、提高生产过程中的良率、能够及时满足汽车制造商的性能和功能要求。
此外，在“科技圈春晚”CES 2024展会上，英特尔公司正式宣布，将推出一系列AI增强的汽车芯片，首家量产搭载车企将是来自中国的极氪。这款芯片的特点就是CPU+NPU+GPU的异构架构作为算力基座，并支持将第三方小芯片集成到SoC。为此，英特尔还宣布将与imec合作，以确保Chiplet封装技术满足车规级的严格质量和可靠性要求。
05、行业洗牌
2023年，全球半导体行业经历了一场深刻的变革，市场格局发生了翻天覆地的变化，国际巨头也未能幸免。根据Counterpoint Research的最新报告，英特尔重返全球半导体行业收入王座，而三星半导体芯片部门收入暴跌38%，失去了以往的霸主地位，更被传出今年半导体部门停发年终奖。
SK海力士收入同样大幅下滑，同比下降32.1%，排名从2022年同期的第四位降至第六位。而在2022年排名第五位的美光科技，收入同比大幅下滑40.3%，降至2023年的第12位，从Top10榜单中消失。
英伟达则在2023年吃下了人工智能时代的第一笔红利，其收入飙升86%，首次进入前五。人工智能的快速发展为英伟达带来了巨大的商机，使其在GPU和人工智能芯片领域的领先地位得到了进一步巩固。
国内半导体行业，周期性洗牌主要体现在千亿市值企业中，仅剩下中芯国际、海康威视、工业富联、立讯精密、海光信息、京东方、北方华创和韦尔股份8家。
除此之外，2022年以来，千亿市值芯片龙头韦尔股份市值也从峰值3000多亿下跌到963亿，AI芯片第一股寒武纪的股价也从2023年内最高时271.47元每股，下跌63%至103.03元每股，公司市值也随之腰斩。
诺领科技破产倒闭、OPPO哲库申请注销、复星集团旗下复睿微电子被传出解散、星纪魅族终止造芯……一波行业洗牌已悄然而至。
06、本土化
然而，本土化最大机遇，正在于行业洗牌。过去西方供应链形成铁墙，我国厂商难以进入，如今国际环境特别是地缘政治和国家政策的推动，带来了自主可控、进口替代下的一波红利。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据统计，2021年全球半导体芯片市场规模达到5558亿美元，同比增长26.2%。到2022年，全球半导体芯片市场规模达到6460亿美元，同比增长16.2%，其中集成电路产品市场规模为4630亿美元。从四大产品规模来看，集成电路产品长期占全球半导体芯片产品规模的80%以上，为半导体产业中的核心规模市场。
中国半导体市场销售规模从2014年的913.75亿美元增长至2021年的1925亿美元，年复合增长率为11.23%。2021年，中国半导体销售额在全球市场份额占到34.6%。庞大的下游需求和消费者市场为中国加快芯片产业链的发展提供了坚实的底气。此外，凭借我国劳动力优势、技术引进、承接低端组装和制造业务，当下已完成半导体产业的原始积累。
目前，国内芯片产业链主要存在供给不足和发展不平衡的问题。一方面，国内半导体企业的供给能力不足。相比于庞大的需求市场，目前中国半导体产值规模仅312亿美元，映射到国内需求市场自给率为16.4%，有明显的提升空间。
另一方面，当前芯片产业链在结构上发展不均衡。目前，国内半导体产业的竞争优势更多集中在劳动力和资本密集型的下游封测和部分制造环节，而在芯片设计及上游的设备、原材料、EDA软件等环节，仍存在着广阔的国产替代空间。
与此同时，“内耗”与“内卷”成为过去一年半导体行业的高频词汇。许多行业人士认为，中国半导体产业同质化问题严重，造成了严重的内耗，这在芯片设计领域表现得尤其明显。
本就稀缺的资源逐渐被分散，最终导致中国半导体产业在低端替代徘徊，当去泡沫的时刻来临，低竞争力企业将在下行周期中被市场淘汰。
07、投资升温
IT桔子数据显示，2023年中国一级市场半导体行业发生近800起投资交易，比2022年的1029起下降22%，在先进制造领域占据近半壁江山，成为年度投融资最热门的赛道之一。投融资规模更是高达172亿美元，同比2022年的165亿美元增长4%。
从投融资领域来看，近三年在市场需求与国家政策的引导下，半导体投资在向材料、设备和制造等上游环节倾斜。半导体材料领域，投融资集中在碳化硅、光刻胶和基板赛道；半导体设备领域，投融资集中在在后端封测设备。半导体制造领域，则多与存储晶圆制造相关。
另据晚点Latepost统计，GPU、DPU、ARM架构 CPU融资从2021年的高峰滑落，RISC-V成为2023年芯片下游设计环节为数不多仍有大额融资的领域：如 2023年6月奕斯伟计算完成超30亿元人民币D轮融资。
自2011年以来，中国芯片半导体领域共发生投融资事件3184起，并在2021年达到顶峰。近十年以来，融资规模更是达到9329.76亿元。行业人士认为，2019年的科创板将中国芯片半导体带入盛夏，但也正是在这样的热情中，泡沫开始悄然形成。在经历了2019年以来高速发展之后，也确实走到了转折的关键节点。
专注半导体赛道的投资机构和利资本认为，当前的下行周期其实是件好事，正是企业重新整理管理体系，调整产品技术优先级，调整在过热周期内虚高的薪资及费用的好时机。
与此同时，“并购整合”成为半导体产业发展的一大趋势，毕竟对于头部厂商而言，与其杀敌一千、自损八百，不如握手言和、抱团取暖。
2023年11月23日，芯片巨头博通正式宣布完成对虚拟软件服务商VMware的收购，交易规模约为690亿美元，其中包括610亿美元的协约收购价和后者80亿美元的债务。
2024年1月3日，半导体分销商文晔收购加拿大商Future Electronics百分百股权ㄧ案，已获中国大陆主管机关公告无条件批准，后续仍待其他国家主管机关审查。此案总收购金额高达38亿美元，是台湾半导体分销业首件金额破千亿元的并购案，也将帮助文晔跨出亚洲，成为全球化布局企业。
2024年1月16日，全球EDA巨头Synopsy宣布将以350亿美元收购Ansys，将成为科技行业近期规模最大的一次并购，预估在2025年上半年完成。
2024年1月23日，上市模拟芯片龙头思瑞浦发布公告，宣布拟收购创芯微85.26%股份。据悉，此前创芯微已完成B轮融资，且在A轮融资后已启动IPO准备工作，但因为种种原因，并没有能够实质性进入IPO程序。
芯师爷此前在《23家半导体企业IPO终止，2024上市难？》中提出，随着近两年科创板收紧，上市也并非半导体企业谋求资本助力的唯一途径，并购也在企业和企业相关投资人的考虑范围之内。
“未来十年，早期投资会越来越难，越来越少。更多的机会可能在整合、兼并上。”行业人士指出。
毕竟，在资本寒冬里，剩者才能为王。
08、裁员
自2022年下半年以来，随着全球半导体市场周期性演变及竞争不断加剧，全球半导体企业都在追求更高运营效率和更具备前景的市场，此时裁员就成为了企业自救的首选方式。
据芯师爷发布《裁员1.7万、月薪1.8万……半导体人2023年的悲与喜》数据显示，截至12月29日，2023年全球已有1179家科技公司宣布裁员，共有261847名员工被裁。其中，在现有公开口径中，全球半导体行业共有33家公司宣布裁员，涉及17077人。
步入2024年，尽管全球科技公司以及半导体公司的裁员潮已呈现冷却趋势，不可否认的是，裁员潮仍在持续。2024年开年以来，全球公开口径中已有122家科技公司启动裁员，合计91996人被裁。在半导体行业中，以英特尔为首，打响了开年裁员第一枪。
2024，最值得期待的市场
2024年的半导体，究竟该何去何从？在本期芯师爷《追芯探路：2024》栏目中，20余家受访企业给出了他们的答案。
瑞萨 全球销售与市场本部 副总裁 赖长青
瑞萨认为2024年汽车、工业领域、基础设施以及IoT等市场比较值得期待。
在工业领域，虽然自动化市场正在慢下来，但业内所需要的“降本增效”是不会减弱的，因此智慧工业还是会很乐观。
在汽车领域，由于新能源和智能驾驶的发展，会使车用半导体有6-8倍甚至更多的增长，这将使市场保持长期增长势头。尤其是过去三年中国新能源市场的爆发式增长，也在推动全球新能源车的格局发展。
在数据中心领域，全面数字化和业务上云是长期趋势而需要加强基础设施做保证。我们可以预见，未来很多年新能源车的数量将继续增长，相应的芯片需求也会继续增长，而且智慧工业、数据中心、人工智能、物联网的发展也非常值得期待。
Silicon Labs（芯科科技）亚太及日本地区业务副总裁 王禄铭
电子行业正处于逐步复苏的过程中，预计2024年会在很多方面看到积极向上的态势。就芯科科技所专注的物联网领域而言，我们认为，Matter正在驱动的智能家居市场，与消费者息息相关的互联健康市场，以及广泛应用Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）技术的智能表计市场等，有着很好的发展前景。
Matter可以帮助消除智能家居的碎片化困境，使开放和互联互通成为可能，进而有效地解决智能家居的连接性、兼容性和安全性等问题。对最终用户而言，Matter可以为他们带来简便的操作与互操作性，方便他们可靠地组合和配置来自不同生态系统的产品，从而实现指数级的体验提升。当更多用户在消除了对互联互通的疑虑后，就会产生对智能家居更大的需求，选择为其家中安装智能家居设备和系统。
我们对互联健康市场也感到兴奋。从这次疫情中得到了一个启示，消费者现在对自己的个人健康，包括身体和精神健康，要求进行更精细的观察和管控。如用于糖尿病患者的设备——这些设备不仅能够监测患者的血糖，还可以在需要时注射药物；到能够帮助患者控制他们对有害刺激的反应的家庭生物反馈治疗，都可预见未来互联健康市场的持续增长。
我们同时看到，越来越多的公用事业公司在市政基础建设中使用智能电表和其他设备来监测基础设施的性能，就如何最优化地分配资源提供实时决策信息。随着电动汽车占据越来越多的汽车市场份额，电力公用事业公司需要这样的设备信息，来确保在充电车辆激增时不会受到停电的影响。
Achronix Semiconductor中国区总经理 郭道正
Achronix在2024年以及今后一段时间内将以人工智能和机器学习以及新一代网络为主要方向，继续关注各种智能化应用和网络技术的发展，包括新一代网络基础设施、高性能计算（HPC）、智能汽车/自动驾驶、新一代通信基础设施、智能制造、金融科技和智慧城市等。作为一家在FPGA领域内不断创新的半导体公司，Achronix已经打造了业界独一无二的产品平台，可以从独立FPGA芯片、高性能eFPGA IP和开箱即用的PCIe FPGA加速卡等不同方向为客户提供完美的支持。
在此基础上，我们高度关注和不断投入能够帮助客户获得最佳产品性能和应用模式的技术，例如我们的三大产品平台都采用Achronix自己的ACE开发工具，因此客户在任一平台上开发的FPGA应用可以在其他两个平台上全面重用，这就为客户带来巨大的技术经济优势。例如，客户可以在VectorPath加速卡上快速开发的应用，在市场规模起量的时候，还可以移植到搭载了Achronix的Speedster7t FPGA器件的系统设备或者板卡上面，从而可以以更高的性价比来满足客户。而随着智能化的发展，许多智能应用需要用新定义的大批量设备来运行，这些设备的主芯片SoC或者ASIC可以集成Achronix提供的eFPGA，并继续复用已有的FPGA应用，从而为其用户提供最高的性能和经济性。
我们可以为这些应用提供的产品和技术包括：Speedster®7t系列FPGA芯片：支持二维片上网络（2D network on chip）的高性能FPGA芯片，是具有ASIC级别性能的完全可编程FPGA。Speedcore™ eFPGA IP：出货量已超1500万的eFPGA IP核，给ASIC和SoC带来高性能和逻辑可编程的灵活性。VectorPath®加速卡：用于快速原型设计和快速生产的PCIe加速卡，支持400G和200G的以太网接口，支持高达4 Tbps的GDDR6存储。
除了这些产品，我们还可以利用我们的eFPGA IP和最新的chiplet技术，为客户提供基于eFPGA的chiplet组件，帮助客户快速便捷的把FPGA的可编程逻辑阵列带入到多晶粒封装中间，而无需整个SoC都采用先进的半导体加工工艺，从而大大减少开发时间和成本。
Transphorm（传方半导体）总裁及CEO Primit Parikh
我们看好计算（服务器/基础设施）、能源（太阳能逆变器，尤其是微型逆变器和UPS）和电动汽车（2/3/4轮电动车）领域，可分为300W以上的高功率应用和300W以下的笔记本电脑/PC快速充电器市场。
2023年对整个半导体产业来说并不轻松，尤其是消费电子领域，特别是亚洲。不过，在2023年年底，某些领域出现了一些复苏的迹象。Transphorm是氮化镓半导体（第三代半导体）领域全球唯一一家技术和产品能够覆盖低功率和高功率氮化镓应用领域的公司，应用领域包括消费电子、计算（服务器/算力应用/基础设施）、能源（太阳能、UPS），以及电动汽车，过去两个季度我们在这些领域的产品均有所增长。这也是因为氮化镓市场本身的增长速度快于半导体产业的整体增长。
Transphorm的应对方式是继续与客户开展密切合作，为他们提供卓越的氮化镓产品，这些产品不仅优于硅和碳化硅等其他技术，而且还比其他竞争性的氮化镓技术更强大、更全面、更高效。
泰瑞达市场开发总监 冯水忠
汽车电子应该是比较期待的，主要包含电气化，辅助自动驾驶和智能驾舱芯片；伴随着AI移动端的广泛应用，消费类芯片也会复苏；最后就是宽禁带半导体芯片。
华润微
根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2023年全球集成电路市场规模为5565亿美元，同比下降3%。自2023年3月以来，全球半导体连续6月环比增长，改变了持续环比、同比双下滑的局面。结合需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏的综合观察，2024年可以看到半导体行业复苏迹象。
未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是不断发展，科技创新仍在持续推进，新能源、汽车电子等领域的发展也将为中国集成电路产业带来广阔前景。华润微也将充分借力集成电路行业的蓬勃发展以及半导体产业自主可控的发展潮流不断进步。
江波龙
2024年，AI技术的发展将进一步推动服务器、PC、手机等AI云端和终端应用的升级，这三大领域预计将有可观的增长。除此之外，未来将随着L3级别高级辅助驾驶系统的普及，相关辅助驾驶产品得到大量应用，汽车半导体也将迎来新的增长点。
在手机市场，我们核心产品之一的UFS 2.2系列，容量涵盖64GB~512GB，具备高性能、低时延、智能FTL算法等特性，其速度可达顺序读1050MB/S、顺序写900MB/S；在平滑度、负载下性能和时延等多方面为终端设备带来更优异的表现，具有较强的全球市场竞争力，已在5G/4G手机中广泛应用。
在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出符合AEC-Q100可靠性标准的车规级eMMC和车规级UFS。产品均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，通过严苛的可靠性测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。
继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，江波龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性，这也意味着江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。
帝奥微市场副总裁 许威
AI赛道将持续保持热度，随着汽车的智能化及电气化，汽车的芯片需求将迎来新的一波高峰。同时，消费电子市场预计也将开始回暖。
思特威
2024年，思特威还将重点布局智能安防、智能车载电子、工业机器视觉以及智能手机领域。
在智能安防领域，随着行业迈入智能化发展阶段，市场对安防摄像头的性能要求将进一步提高。其中，CMOS图像传感器的夜视效果仍然是安防领域未来着重的性能区域，针对这一趋势，思特威的Lightbox IR®，可以把在850nm与940nm近红外波段下的QE量子效率拔高，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像性能。
在工业方面，随着机器视觉的应用场景不断扩增，我们将进一步完善自己的产品阵容，从面阵传感器到线阵传感器，我们还将持续迭代产品与解决方案，以推动工业自动化升级。在车载领域，ADAS渗透率逐步深入，需要车载摄像头具备更高的分辨率和更广阔的视野，来满足“看得清”和“看得远”的性能需求。对此，思特威会研发更加符合车用要求的产品，加速智能汽车设计。另外，智能手机对于多摄化和高像素的需求日益显著，思特威也将持续关注市场。
佰维存储
1.AI PC，即人工智能个人电脑，是将AI技术与PC深度融合，这类PC将搭载更高计算能力的处理器，同时融合多模态算法以重塑PC体验。作为生产力工具，AI PC有望成为终端、边缘计算和云技术的混合体，满足新的生成式AI工作负载的需求。随着AIPC性能的不断提升，其搭载的内存及闪存容量也将持续增长，AI PC将成为存储行业未来几年增长的重要驱动力。
2.AI Pin，一种新型的可穿戴人工智能设备，定位于智能手机的“替代品”，而非智能手机配件。Ai Pin是一个独立运行的设备，无需与智能手机配对，就能够回答用户问题、打电话、发送短信等。甚至还能通过AR投影将UI显示在手掌表面上，灵活方便。它能够与世界互动，收集数据，为用户提供更为强大、高效的移动计算体验。作为一种高度智能化的设备，AI Pin对存储芯片的要求非常高，既要求高性能、高速度，又要求小体积、低功耗和高安全性，以适应其作为一个高度智能化、独立运行的可穿戴设备的特点。
3.AI 服务器，AI服务器需要存储大量的训练数据、模型参数等，促进大容量存储器市场整体需求量增加；其次，AI应用的复杂度和计算量不断增长，需要更快的存储速度来满足实时处理和快速响应的需求。这要求存储器具备更高的带宽、更低的延迟以及更高的可靠性。佰维已成功研发出支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。
4.XR，涵盖了所有通过计算机技术和可穿戴设备扩展或增强我们对现实世界的感知的技术。它包括VR、AR、MR等形式。XR体验通常依赖于可穿戴设备来实现，除了要对高分辨率的视频、复杂的3D模型和各种应用程序进行处理，还要具备流畅的使用体验，因此对智能穿戴存储芯片提出了大容量、高性能、高读写速度、耐用性、安全性等要求，以支持其高性能和多样化的应用需求。佰维凭借研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应、可靠性等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
5.智能汽车，随着自动驾驶、车联网和新能源汽车不断发展，汽车正逐渐成为加了四个轮子的电脑。有数据计算就会有存储的需求，存储器的重要性将会越来越凸显。汽车产业对存储器的需求与日俱增，使之成为存储芯片中重要的新兴增长点和决定市场格局的重要力量。
芯海科技董事长助理兼品牌总监 张娟苓
展望2024年，随着中国大陆半导体产业力量的发展壮大，国产替代有望在工业、汽车领域加速渗透，另外与AI结合的PC软硬件有望获得突破性发展。
芯海科技持续关注PC芯片市场，2023年公司应用于PC领域的EC产品和PD产品也开始迅速上，第二代EC产品的开发顺利，将导入国内龙头企业进行验证。2024年公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。
AIOT是全球性的产业趋势，为AI大模型的迭代完善和场景应用提供了很好的土壤。芯海科技具备“感知、计算、控制、连接”于一体的全信号链芯片研发优势，公司作为终端品牌客户与OpenHarmony之间的沟通桥梁，已导入鸿蒙智联193个项目，随着鸿蒙体系持续开放和壮大，公司有望获得更大发展机会。
晟矽微电
总体上无法提出看法。局部上，在自己擅长有积累并有长期经营价值的赛道上，持续聚焦并更集中、更细分，在同行中迅速建立起稀缺独特优势，芯片设计需要融入应用行业生态避免同质化产品，向后延伸到提供一站式专业化方案和服务。只有在持续发生和继续深化的国产化趋势中，把握机会，真正成为成为各个细分领域国产化的先驱，可能是成功最大原因。
芯华章首席技术官 傅勇
我曾经做过一棵树的比喻，树冠是大家都能看到的比如AI、GPU、CPU、RISC-V等等，这是大家更容易感受到的；而EDA就像这棵树的树根，大家不太容易注意到，但作为产业创新的根技术，又是所有公司在研发时都必须借助的工具。
2024年，诸如智能驾驶、各种XPU以及AI等等市场的蓬勃发展，都会给EDA提供广阔的机遇和市场。但国产EDA要想真正抓住这部分市场，还是要回到“修炼内功”四个字上来。
过去的几年，集成电路产业确实正在发生巨大的变化。最突出的一点，就是为了追求极致的算力与性能，芯片的规模变得越来越大，结构变得越来越复杂。一个必然的结果就是芯片不再只是单一的个体，而成为软硬件一体化、多节点一体化的复杂系统。Chiplet和异构封装就是这种形势下突出的两个技术发展路线。
日益复杂的芯片，却没有带来必然的效能提升。一方面是越来越多的公版IP集合而成的SoC，缺乏自身特点的产品往往缺乏足够的市场竞争力；另一方面，系统化的芯片带来的验证难题，让大规模的创新始终存在效率和成本的双重瓶颈。
谁能更好地解决客户的问题，谁就能够抓住所谓的市场机遇。要不然这些机遇都是别人的，和你没有关系。所以又回到我前面讲过的产品落地和用户落地上来，要对工具精雕细琢，要对客户的需要锱铢必较，然后通过差异化创新来满足客户的需求，赋能创新效率，降低成本，回归EDA工具的真正价值。
奎芯科技副总裁 唐睿
以Chiplet为代表的系统集成概念逐渐成为高端芯片设计的主旋律，其能够在一定程度上缓解芯片的性能、功耗、面积以及成本之间的相互制约问题。奎芯科技主要涉足的数据中心和智能汽车领域是Chiplet率先落地的两大应用场景。Chiplet技术是当前为大算力芯片提供最佳性价比的解决方案。
旋极星源销售总监 李丹
就我们IP的细分领域来看，我认为2024年半导体市场有望复苏，迎来新的增长浪潮。如之前提到的AI算力应用的推动，以及23年消费电子“惨烈”的去库存接近尾声，消费电子有望24年逐步恢复到健康的状态。在各方面的推动下，半导体市场逐渐进入触底回升阶段，越来越正变的更加活跃，整个市场将告别23年的低迷。
参考资料：
2024投资展望，半导体迎来高光时刻；新财富芯片公司，陷入困境；钟林谈芯
2023年度投资最火的半导体行业，有哪些投资机构还活跃着？；IT桔子
25图看中国 2023 科技投资，低迷中寻找微光；晚点LatePost
AI驱动半导体产业新周期？2024这些国产“芯”动力值得期待；中欧基金
HBM成算力竞赛核心 龙头开启扩产潮 产业链哪些环节是重点？；科创板日报
对话和利资本：新一期基金完成12亿首轮关账，投出中国半导体新未来；36氪
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