莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。来自亚太地区的160多名与会者参加了此次活动,会议包括主题演讲、分组会议和技术演示,探讨了通信、计算、工业和汽车市场的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案。
会议的创新活动包括:
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会议的创新活动包括:
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-520407-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 TPBR |
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$0.41 | 查看 | |
| GRM21BR60J476ME15L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 0805, CHIP |
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$0.29 | 查看 | |
| TFM252012ALMAR47MTAA | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, |
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$0.74 | 查看 |
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