强劲开局，半导体设备公司再迎红利期

作者：丰宁

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。

即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

01、半导体设备公司迎来强劲开局

受益于国内晶圆建厂潮兴起、国产化的持续推进，国内半导体设备板块维持高景气度，包括北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、至纯科技、华海清科、长川科技等，一众国产半导体设备厂商订单量大幅提升，相应的，各公司一季度营收也表现甚佳。

北方华创营收同比增长51.36%

北方华创2024年一季度实现营业收入58.59亿元，同比增长51.36%；归母净利润11.27亿元，同比增长90.40%；扣非净利润10.72亿元，同比增长100.91%。

中微公司营收同比增长31.23%

中微公司2024年第一季度实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%，而归母净利润则为2.49亿元，同比下降9.53%。尽管如此，扣非归母净利润却实现了同比增长15.40%，达到2.63亿元。

盛美上海营收同比增长49.63%

盛美上海2024年第一季度营业收入9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利润8018.34万元，同比下降38.76%；扣非净利润8432.62万元，同比下降22.36%。

拓荆科技营收同比增长17.25%

拓荆科技2024年第一季度实现营收4.72亿元，同比增长17.25%；归母净利润为0.10亿元，同比下滑80.51%；扣非归母净利润为-0.44亿元，同比下滑325.07%。

中科飞测营收同比增长45.60%

中科飞测2024年第一季度实现营业总收入2.36亿元，同比增长45.60%；归母净利润3424.01万元，同比增长9.16%；扣非净利润778.09万元，同比扭亏。

至纯科技营收同比增长3.48%

至纯科技2024年第一季度营业收入8.11亿元，同比增长3.48%。归属于上市公司股东的净利润6358.54万元，同比增长1.45%。

华海清科营收同比增长10.40%

华海清科2024年第一季度实现营业总收入6.80亿元，同比增长10.40%；归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%；扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%。

长川科技营收同比增长74.81%

长川科技2024年第一季度实现营业总收入5.59亿元，同比增长74.81%；归母净利润407.52万元，同比扭亏；扣非净利润162.57万元，同比扭亏。

从最新公布的一季度业绩报告中，可以清晰观察到半导体设备行业的复苏态势正在逐步加强。Wind数据显示，2024年一季度，半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%；实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元，同比增长26.35%，高于半导体行业整体水平。

此外，国产半导体设备在性能和稳定性等方面也逐渐获得了产业链客户的信赖和认可，国产半导体设备产业整体得到加速发展。在近日2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家上市公司也表示，自去年四季度开始，行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。

02、在手订单充足，Q2有望再迎红利

本次参加业绩说明会的12家半导体设备公司，覆盖了清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。

华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存后，自去年四季度开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升。截至目前，公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。随着市场转暖，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场，也将陆续贡献订单，增厚公司业绩。

晶升股份董事长、总经理李辉表示，“公司目前在手订单充足。预计未来订单增长将有很大一部分来源于公司的8英寸碳化硅长晶设备和新产品。今年碳化硅和硅设备在中国台湾地区的订单都会有较大增长。此外，国内光伏客户有在海外布局的计划，我们也在积极配合与跟进。”

耐科装备董事长黄明玖表示，目前公司在手订单充足，截至4月在手订单2个多亿，且在不断增长。从目前了解到的情况看，半导体封装装备市场在复苏，订单情况将持续向好；公司挤出成型装备订单主要来自海外，增长持续稳健。预计2024年可实现销售3.5到3.8亿之间，较2023年增长50%以上。

微导纳米总经理周仁表示，“截至2024年3月31日，公司半导体在手订单11.15亿元。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。”值得注意的是，2023年度，该公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。

此外，北方华创和中微公司近期发布的季度业绩报告也积极预示，两家公司目前持有的订单量相当充裕。

财报显示，北方华创2023年新签订单超过300亿元，截至2024年一季度末，公司合同负债92.5亿元，相比2023年底的83.2亿元，2022年末的72.0亿元。合同负债增加是显示公司订单也在稳步增加中。北方华创在与投资者互动时表示，公司存货增加与订单增长相匹配，目前公司在手订单饱满，存货周转正常，存货滞销风险较小。

中微公司2023全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比增长60%；MOCVD设备新签订单2.6亿元，同比减少72.2%，主要系终端市场波动影响。

截至2024年一季度末，中微公司存货55.8亿，环比增长13.2亿，主要是订单增长下采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台，其中发出商品余额19.2亿元，较期初增加10.55亿元；截至一季度末合同负债11.7亿元，较去年底

增加4亿元。

中微公司截至一季度的合同负债余额11.69亿元，较年初增长51.51%。中微公司称，公司2024年第一季度刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。

03、两大驱动因素国产半导体设备加速渗透

近年来在政策推动下，国产化持续提速，尤其在半导体设备这一领域取得较大进展。

一方面，国产设备厂商加大技术研发投入的同时，其技术实力有所提升。另一方面，随着美日荷设备管理新规陆续落地，国产半导体设备得到更多来自晶圆厂和封测厂的工艺验证机会。

在上述两大因素驱动下，半导体设备厂商有望迎来发展黄金期。

半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装）。

前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工，涵盖氧化/扩散，光刻，刻蚀，清洗，离子注入，薄膜生长和抛光等步骤，包括光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、探针台和分选机等。

一般来说，前道设备的技术难度较高，生产工序繁多，在芯片制造过程中也是技术难度较大、资金投入最多的环节。从销售额来看，前道设备在半导体专用设备中成本占比约为 80%，占据半导体专用设备主要市场份额。

纵观全球市场，应用材料在刻蚀设备、CVD、PVD、量测/检测设备、热处理设备、CMP设备市场中均占据较多的市场份额，泛林集团则在刻蚀设备、CVD、清洗设备等市场中市占率靠前，除此之外，泰瑞达、科磊半导体、Cohu等

美企也在细分半导体设备市场中居于前列；日本企业中，以东京电子、日立、迪恩士、尼康、佳能、东京精密、DISCO等为代表的公司在半导体设备细分市场市占率突出，刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势较明显；而ASML、ASM等荷兰企业则专长于光刻机、ALD设备等。

在前道领域国内已有部分企业在全球竞争中突出重围，但整体而言市占率均较低。在刻蚀设备市场，中国的主要厂商有北方华创、中微公司；热处理设备市场有北方华创、屹唐半导体等国内厂商，但各细分领域国内参与厂商数目及各家市占率不高，多数市场仍被外企主导。

虽然在前道晶圆制造上，国产厂商目前还没有取得显著突破，但在后道领域，国产半导体设备厂商在测试机、分选机、探针台等设备方面的配套已相对完善，并且以长川科技、华峰测控为代表的国产半导体设备厂商在SoC测试机、探针台等产品的研发和市场拓展也快速推进，整体已在后道设备市场具备一定的市场份额优势。

根据美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布的《半导体供应链的弹性正在显现》报告显示，中国大陆目前占全球设备支出的 20%，占全球设备进口的 18%。美国、日本和荷兰的出口管制提高了开发国内替代品的紧迫性。据报道，至少有 5 家中国生产商正在进行批量生产；中小企业创建了光刻示范设备；北方华创和中微半导体已进入更大节点的蚀刻市场。

半导体设备及材料是半导体芯片制造的基石，晶圆代工环节更是产业链中不可或缺的核心环节。根据二十大报告中指出，“以新安全格局保障新发展格局”，坚持安全与发展被摆在了更加重要的位置。

目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，随着各厂商不断建立与加强自身的竞争优势，国产半导体设备有望加速渗透。

晶圆厂产能维持高增长

SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年行业增长将更加强劲。

根据SEMI此前报告显示，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。

半导体设备的周期属性与下游晶圆厂扩产节奏息息相关。根据SEMI数据，2023年全球晶圆厂产能利用率、设备支出均处于低谷，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%，有望带动2024年全球半导体设备销售额同比增长4.37%。

在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对设备出口管制的背景下，国产设备验证机会增多，国产化将持续推进。此外，先进制程的发展、工艺流程的改进等，都给半导体带来新的增长空间。综上所述，半导体设备公司订单及交付量或将在2024年维持高增长。

2023年，半导体行业处于周期底部，尽管有需求强劲的中国市场作为支撑，身为半导体产业链“卖铲人”的全球设备厂商的出货情况也难免受挫，包括泛林、东京电子、科磊、爱德万、泰瑞达在内的设备厂商均出现业绩下滑。

反观国内市场，自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，在国产化的黄金浪潮推动下，除测试设备外，本土半导体设备厂商2023年业绩均呈现出高增长的趋势，从当前情况来看，国产半导体设备厂商或许有望在

2024年迎来新阶段的红利期。

不可否认的是，中国半导体设备行业与国际领军企业之间依然存在显著的实力差距，2024年国产厂商还需砥砺前行。

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