BLE技术,如何赋能短距通信生态?
传统蓝牙技术虽已成熟,但其较高的功耗和点对点的通信拓扑难以满足IoT设备对长续航、小型化与广组网的需求。而BLE技术通过精简协议层、优化连接机制,可将功耗降低至传统蓝牙的十分之一,同时保持10-100米的通信距离,是短距IoT设备的理想选择。
经典蓝牙与低功耗蓝牙 图源:SIG
从技术层面剖析,BLE的卓越性主要源于其精巧的协议设计。
在通信模式上,BLE设备可同时处于广播状态与连接状态。广播状态下,BLE设备可以向周围发送广播消息,实现一对多的信息传播,适合用于传感器数据广播等场景,多个接收设备可以同时接收来自 BLE设备的广播数据。同时,BLE设备也能够与其他设备建立点对点的连接,形成双向控制链路,用于更复杂的交互和控制操作。例如:
在室内定位领域,设备可利用广播信号进行位置信息的广播,多个定位节点通过接收广播信号来确定设备的位置,同时也可以与设备建立连接,实现更精确的室内定位和导航。
在资产追踪领域,BLE设备可以广播资产的相关信息,如设备编号、位置信息等,让多个监控设备能接收到这些信息,同时也能与管理人员的终端设备建立连接,方便进行实时追踪和管理,如远程查询资产详细信息、设置追踪参数等。
如何选择一款合适的BLE芯片?
当开发者着手设计短距IoT设备时,选择一款优秀的BLE芯片/模组往往决定着产品的最终性能及其市场竞争力。一款优秀的BLE芯片/模组需要在运行功耗、传输速率、射频性能、集成度与开发便利性之间找到最佳平衡点。
以华普微自主研发的蓝牙射频芯片CMT4531为例:
在传输速率与射频性能方面,CMT4531的最大发射机功率为6dBm,且其在BLE 1Mbps PHY协议下的接收灵敏度为-96dBm,在BLE 2Mbps PHY协议下的接收灵敏度为-93dBm,可在复杂电磁环境中保持稳定连接。
在集成度方面,CMT4531采用了QFN32(4mm×4mm) 封装技术,极易集成至终端IoT产品中,可极大地提升空间利用率,提升产品的便携性和美观度。
此外,华普微还基于此芯片设计了HM-BT4531与HM-BT4531B等多款BLE模块,且其模块都已通过BQB/FCC/CE/IC/SRRC等权威认证,不仅可简化BLE设备制造商开发流程,还可助力其产品快速上市抢占市场!
展望未来,随着高数据吞吐量(HDT)、更高频段、蓝牙LE音频增强和超低延迟HID等未来功能的陆续实现,BLE技术将不断刷新IoT短距通信技术的性能边界,丰富万物互联时代的通信生态,以满足世界不断增长的无线连接需求。
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