最近微信上和一个做封装的朋友聊天,他说国内接下来会有不少封装线做不下去...。对这个观点,我深以为然按照我的统计,中国大陆现有的传统封装行业其实确实已经已经严重供过于求。尤其是过去有一段时间半导体上游供应链紧张的时候,国内兴起一股建厂热潮,导致产线数量暴增。按照我个人统计到的数据,最高峰的时候,全中国大陆平均每个约会新注册2~3新封装厂
以下两张图是我整理的两大封装设备供应商ASM PT和K&S的半导体封装业务营收数据。大家可以明显看到202年下半年到2022年上半年数据的疯狂(红框内)。两张图中最深色的部分就是中国大陆的营收这些购入的设备都化作了新增产能,进一步加剧了国内的竞争
为此,我特意整理了一下我的封装产线的统计数据。今天先挑出传统封装里有引线框架封装的产线名录供大家参考(这还不算更卷的分立器件封装产线)。目前我收集到的产线数量,在扣除已知的倒闭转产停产的工厂后依然高达251家。不知道过个一两年,这个表里还会有多少家变化 ...
注)我全部收集的封装产线及产品信息(766条产线、10余个封装类型)的完整信息原始EXCEL文档,我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式
图1)华东地区
图2)其它地区(不包含中国台湾地区)
我收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链,还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来,给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座
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