芯耀
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7月29日，华勤技术、晶合集成双双披露公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）与华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）签署《股份转让协议》。
华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。此次权益变动后，力晶创投持有晶合集成的股比将从19.08%降低到13.08%，将从晶合集成第二大股东变为第三大股东。华勤技术将成为晶合集成第四大股东。
据悉，本次股份转让完成后，华勤技术将持有晶合集成6%股份，并将向公司提名1名董事，成为公司重要战略股东。华勤技术承诺通过本次协议转让取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让。
ZHANG TONG SHE
华勤技术创立于2005年，总部位于中国上海，是全球领先的智能产品平台型企业，于2023年8月在上交所主板上市。华勤技术为全球科技品牌客户提供从产品研发到运营制造的端到端服务，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，为全球消费者提供智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心产品和汽车电子产品等智能产品。
2017年度，华勤技术在全球十大智能手机制造商排名第九。2022年9月6日，中国企业联合会、中国企业家协会在京举办新闻发布会，发布了2022年发布“中国大企业创新100强”榜单，华勤技术有限公司排名第83位。2023年，华勤技术的智能手机ODM市场占有率为27.9%，排名国内第一。
两周前，华勤技术披露的2025年半年度经营数据显示，公司预计实现营业收入830亿元至840亿元，同比激增110.7%至113.2%；归母净利润18.7亿元至19.0亿元，同比增幅达44.8%至47.2%。这一增长得益于全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求的爆发，以及公司“3+N+3”产品矩阵（智能手机、个人计算机、数据中心三大基石业务，智慧生活等N类衍生产品，汽车电子等三大新兴领域）的持续扩张。
据了解，此前，华勤技术在三家模厂的精密结构件研发上持续投入，也曾收购一家专注于清洁机器人的公司，后更名为广东昊勤机器人科技有限公司。此次布局是华勤技术向产业链上下游整合的再次延续。
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
目前，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
公开数据显示，截至2025年3月31日，晶合集成资产总额约491.98亿元，负债总额约230.02亿元，归母净资产约210.27亿元。预计2025年上半年公司收入达到50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.3%至21.0%；预计2025年上半年归母净利润达到2.6亿元至3.9亿元，同比增长达39.0%至109.6%。
据了解，晶合集成与华勤技术具有高度业务协同。晶合集成引入华勤技术作为战略股东，有助于公司把握最新市场机遇，加强终端客户服务，深化产业链上下游合作，推动公司车用芯片、CIS图像传感器芯片、OLED显示驱动芯片、逻辑芯片等新产品加快发展，有助于进一步优化股东结构和公司治理，增进广大投资者利益。
此次交易，华勤技术表示，是公司基于对晶合集成未来发展前景的信心，以及长期投资价值的认可，拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。
编辑｜刘欣雨 来源｜综合整理于网络
