芯联集成、安森美、纳微公布SiC业务进展

前不久，意法半导体等企业公布了最新财报，近日又有3家SiC企业透露了业务最新进展：

芯联集成：6吋SiC新增汽车项目定点超10个，8吋SiC产线已批量量产；

芯联集成：

8英寸SiC已批量量产

8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。该时间段内，芯联集成主营收入34.57亿元，同比增长24.93%，归母净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正。

图：芯联集成

芯联集成进一步透露，在新能源汽车方面，其6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和粘性不断加强，车规功率模组批量交付，相关收入增长200%。值得注意的是，今年7月，中国证监会已经批准芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易，待收购正式完成后，芯联集成将对芯联越州实现完全控股。根据芯联集成公告透露，他们计划加快8英寸布局，将芯联越州现有碳化硅产线逐步改造为 8 英寸碳化硅产线。另据《科创板日报》报道，芯联集成董事长兼总经理赵奇在8月4日晚的电话会上表示，碳化硅产品得益于衬底材料良率提升带来价格下降，预计下半年碳化硅仍将保持少量的价格下降，但不会复现去年的降幅，且碳化硅器件制造环节的价格不会下降，甚至还会有上涨。

安森美：

中国市场SiC收入增长

8月4日，安森美公布了2025 年第二季度业绩。该时间段内，安森美实现收入14.687亿美元，GAAP毛利率和非GAAP毛利率均为 37.6%，经营活动现金流为 1.843 亿美元，自由现金流为 1.061 亿美元。

针对碳化硅业务，安森美总裁兼首席执行官Hassan Al Khoury等人在财报会议上透露：

部分小米YU7电动SUV车型将搭载基于安森美EliteSiC M3e技术的800V驱动平台。

中国市场仍然是安森美半导体的增长动力，第二季度安森美中国区收入环比增长23%，这得益于电动汽车市场新一轮增长带来的碳化硅业务增长。

目前碳化硅业务的毛利率低于企业平均水平，主要是因为产能利用率不足，要让其回到企业平均水平，关键在于充分利用现有的制造能力以及提高产量。

此外，今年7月安森美还宣布与英伟达进行合作，支持后者向 800 伏直流 (VDC) 电源架构的过渡，安森美半导体将结合硅和碳化硅技术方面的创新，提供业界领先的固态变压器、电源、800 VDC 配电和核心供电解决方案。

纳微半导体：

聚焦数据中心业务

8月4日，纳微半导体公布了2025年第二季度财务业绩。据透露，纳微半导体第二季度总收入为1450万美元，同比下滑近30%，GAAP营业亏损为2170万美元。截至2025年6月30日，现金和现金等价物增长至1.612亿美元。

针对碳化硅及氮化镓业务进展，纳微半导体首席执行官兼联合创始人 Gene Sheridan 等人在财报会议中透露了市场、客户和技术亮点：

英伟达已经与纳微半导体进行开发合作，以支持下一代 800V 数据中心。纳微半导体将在固态变压器（SST）、800V DC/DC 以及48V DC/DC等功率转换阶段提供超高压（UHV）SiC 和80-200V GaN，并预计其具有极高的市场潜力。

按开发时间表看，目前每个阶段的初步客户评估均已完成，预计在第四季度提供最终工程样品；预计最终供应商选择和系统设计将于 2026 年完成，并于 2027 年实现批量生产。

鉴于不稳定的关税环境可能会对市场销售造成影响，纳微半导体将在美国生产碳化硅产品，目前纳微半导体在美国持有约300万美元的碳化硅库存储备。

此外，纳微半导体近期通过出售普通股产生了 9700 万美元的净现金收益，这将提供额外资本以支持人工智能数据中心和相关能源基础设施市场的发展和增长预期。纳微半导体预测，到 2030 年，GaN和SiC技术可以将人工智能数据中心的服务器机架电源容量提高100倍，并带来 26 亿美元的市场潜力。值得关注的是，纳微半导体将参加【新型功率半导体与新能源应用高峰论坛】，届时现场应用高级经理况草根将带来《当 AI 高能耗遇上第三代半导体，GaN&SiC 重塑数据中心能源基建格局》，阐述其在数据中心的战略布局及市场进展。目前大会还剩少数名额，欢迎大家扫码参会，与众多头部企业一同探讨第三代半导体发展机遇，共谱产业新篇！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。