【先进封装】长三角10家先进封装企业竞争力解析

【湾芯展推荐】本文涉及的先进封装企业：华进半导体、盛合晶微、锐杰微、中科智芯、芯健半导体、泰睿思、齐力半导体、宏茂微、华宇电子、芯德半导体

先进封装市场趋势

根据Yole Group的预测，在未来五年内，半导体封装市场价值将历史性地突破1000亿美元大关。这一前所未有的增长，是由台积电、英特尔、三星等行业领袖及日月光（ASE）、Amkor等专业封测（OSAT）厂商共同推动的。它们正大力投资于先进封装技术的研发，其核心趋势在于从传统的封装集成转向更前沿的基板级集成，以满足从移动消费到汽车和电信等多元化市场的严苛需求。

这场由行业巨头引领的技术革新，正在重塑半导体的未来格局。

10家非上市先进封装企业介绍

本文仅涉及部分长三角地区先进封装厂商（非上市），若想了解：1.  华南和中西部地区先进封装厂商请参阅：【先进封装】大湾区及中西部13家先进封装企业竞争力解析；2. 先进封装上市公司，请参阅：【封装测试】先进封装上市公司TOP 5及国产封装测试产业竞争格局；

华进半导体 

企业简介:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 (NCAP China) 成立于2012年9月，是由中科微投、长电科技、通富微电、华天科技等多家单位共同投资建立的国家级创新平台。2020年获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，并设有国家级博士后科研工作站。公司拥有300mm晶圆整套先进封装研发平台，旨在成为中国先进封装的领航者。

核心技术: 公司技术体系全面，覆盖从设计到制造。

a)设计仿真: 具备完整的Chiplet先进封装设计能力，包括SI/PI仿真、工艺翘曲及散热优化等。

b)晶圆级封装: 拥有8寸&12寸晶圆级封装技术平台，掌握TSV、RDL、Bumping（植球）、键合等成套工艺模块。

c)基板封装: 提供包括WBBGA、FCCSP、FCBGA及SiP在内的基板封装工艺服务，实现从晶圆减薄划片、贴片、倒装焊到测试的一站式服务。

关键应用: 技术服务于高性能计算和人工智能等领域，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产及设备材料验证服务。已为超过300家企业（包括国内外顶尖的IDM、Fabless、OEM）提供技术支持与服务。

市场竞争力:作为国家级创新中心和研发平台，其核心竞争力在于强大的先导技术研发能力、产学研用结合的模式以及对产业链的支撑作用。公司拥有雄厚的知识产权实力（截至2025年6月累计申请专利1294件），并承担了超过40项国家及省市级科技项目，是国产设备验证、人才实训和“双创”培育的基地。

代表产品 (2.5D/3D封装能力):公司在2.5D/3D领域能力突出且明确，是国内的先行者。

a)2.5D集成: 成功研发“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺，具备大尺寸、多芯片2.5D模组的研发服务能力。关键技术指标：RDL最小线宽/线距为2µm/2µm，µbump最小间距为40µm。

b)3D集成: 自主研发“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”，并成功开发应用于AI超算的晶上系统 (SoW)，实现了超过1000万个计算单元的集成。

盛合晶微

企业简介: 盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月，是一家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，以12英寸中段硅片加工（凸块和再布线）起步，提供全流程先进封测服务。公司注册资本15.1亿美元，总部位于江阴。

核心技术:公司的核心是围绕其创新的SmartPoser™技术平台，该平台是一项已获得中美专利授权的三维多芯片集成封装结构方案。它通过多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术，结合芯片倒装及表面被动贴装工艺，实现芯片模块化和微型化的高度集成。

关键应用:专注于支持各类高性能芯片，特别是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能(AI)芯片等，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升。其技术也应用于5G毫米波天线芯片集成封装。

市场竞争力: 其竞争力在于专有且创新的专利技术平台 (SmartPoser™)，以及提供从中段到先进封装的全流程服务能力。通过其平台技术，能为客户提供针对移动计算、高性能运算等场景的高性价比和高度定制化的异构集成方案。

代表产品 (2.5D/3D封装能力):其2.5D/3D能力集中体现在SmartPoser™技术平台的衍生方案上：

a)SmartPoser™: 一种创新的三维多芯片集成封装平台，通过垂直互连与平面互连技术组合，实现多芯片的3D集成。

b)SmartPoser-HD: 衍生的晶圆级系统集成方案，通过高密度RDL和垂直互连实现更高密度的3D集成。

c)SmartAiP: 衍生的5G天线芯片集成方案，采用晶圆级集成封装工艺。

锐杰微

企业简介:锐杰微科技 (RMT) 是一家提供Chiplet及高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，服务于科研院所及高端商业客户，拥有数百项商业、工业和车规级项目交付经验。

核心技术:提供从设计到制造的一站式服务：

封装设计与仿真: 提供芯片Floor plan建议、Bump/ball map设计、中介层/基板设计与多物理场耦合仿真。

封装加工制造:具备RDL、Bumping、FCBGA、WBBGA、FCCSP、QFN等关键制程能力。

成品测试: 提供CP/FT/SLT测试及相关夹具、探针卡开发。

关键应用: 服务于高端核心芯片，并提供MPW（多项目晶圆）和Full Mask流片服务，以及板级电路开发服务。

市场竞争力: 其核心竞争力在于提供**“设计+制造”的全流程解决方案和国产化替代能力**。公司参与中国Chiplet团体标准制定，并提供2.5D国产化封装设计与工艺全流程中试平台，致力于“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”。

代表产品 (2.5D/3D封装能力): 锐杰微明确将2.5D封装作为其核心产品类型之一。

其提供的资料图清晰展示了完整的2.5D Chiplet集成设计与工艺流程，包括采用硅中介层 (Si interposer) 或硅桥 (Si bridge) 的CoWos/ISoWoS等方案，具备从设计（多Die布局、建库P&R）、仿真到制造（中介层加工、D2W键合、塑封）的全套能力。

中科智芯

企业简介 江苏中科智芯集成科技有限公司（CASMEIT）是于2018年成立的省级重大产业项目，坐落于徐州，是当地重点发展的集成电路核心企业。公司总投资近20亿元，专注于12英寸晶圆级先进封装技术的研发与规模化量产，致力于发展成为全球知名的半导体封测代工服务商。

核心技术 公司的技术实力根植于国家02科技重大专项的研发成果，并结合国际化团队经验形成了自主知识产权体系。其核心技术全面覆盖了晶圆级扇出型（FOWLP）、扇入型（WLCSP）、微凸点（Micro-Bumping）以及三维堆叠与系统级封装（3D & SiP）等前沿领域，并辅以完整的设计与仿真服务能力。

关键应用 凭借其先进封装技术，中科智芯主要服务于大数据、可穿戴设备、移动电子与高端通讯等高速增长市场。其技术方案，特别是高性价比的扇出型封装，能够有效满足这些领域对芯片高性能、小型化与低功耗的严苛要求。

市场竞争力 中科智芯的市场竞争力源于国家级科研项目的坚实技术基础、拥有国际顶尖经验的专家团队、省市级政府与产业基金的鼎力支持，以及为客户提供从设计到制造的一站式定制化服务能力。这些优势共同构筑了公司在先进封装领域的强大综合实力。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的代工企业，公司的产品主要体现为其先进封装服务能力。其核心服务平台包括晶圆级扇出与扇入封装、各类凸块制造，以及面向更高集成度的3D堆叠与系统级封装（SiP）解决方案，能为客户提供全面的、高技术门槛的芯片成品制造服务。

芯健半导体

企业简介 宁波芯健半导体有限公司成立于2013年，坐落于宁波杭州湾新区，是一家重点专注于先进封装业务的企业。公司聚焦于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与铜凸块（FC-Bumping）技术，为全球客户提供从封装设计、圆片测试到成品测试的一站式全套解决方案。

核心技术 公司的核心技术体系以晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和铜柱凸块（Cu Pillar）为支柱，并涵盖了实现高密度连接的关键技术，如重布线层（RDL）。在此基础上，公司熟练运用倒装焊（Flip Chip）技术，可实现从传统的DFN/QFN到更复杂的FCBGA/FCLGA等多种封装形式。

关键应用 芯健半导体的封装产品已广泛应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等主流消费电子产品中。同时，公司正积极将其技术应用拓展至节能环保、智能家居、生物医疗、物联网以及汽车电子等新兴领域，展现了广阔的市场适应性。

市场竞争力 芯健半导体的市场竞争力在于其能够为客户提供覆盖设计、制造到测试的“交钥匙”全套服务。公司对品质的严格把控（已通过ISO等多项体系认证）以及对客户在成本、交期和服务上满意度的不懈追求，共同塑造了其可靠、高效的服务商形象，从而在市场中建立了稳固的信誉。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的封测服务商，公司的代表性产品即为其全面的封装技术能力与支持服务。这包括核心的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与铜凸块封装代工，以及多样化的倒装焊（Flip Chip）封装方案。此外，公司还提供包括可靠性验证、失效分析在内的完整测试服务，构成了其产品服务的闭环。

泰睿思

企业简介 宁波泰睿思微电子有限公司始创于2012年的上海，历经发展与扩产，现总部设于宁波，并拥有上海、青岛、宁波三大运营中心。公司战略性地构建了先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三大业务板块，形成技术协同，专注于为客户提供全面的半导体封装与测试成品制造服务。

核心技术 公司的核心技术覆盖了从传统到前沿的完整封装技术谱系。这包括基于引线框架的QFN/DFN/SOT等封装，基于基板的FCBGA/FCCSP/POP等高密度倒装焊与线焊封装，以及代表行业顶尖水平的晶圆级封装技术，如CIS图像传感器封装、Bumping、扇入（Fan-in）及扇出（Fan-out）型封装。

关键应用 凭借其全面的封装技术，泰睿思的产品与服务广泛应用于高科技领域。特别是在其先进晶圆封测业务中，主要服务于生物识别、MEMS传感器、音频射频、处理器、指纹识别以及电源管理芯片等对性能和尺寸有严苛要求的市场。

市场竞争力 泰睿思的市场竞争力源于四大核心优势的有机结合：拥有深厚行业经验的高效管理与技术团队；来自半导体行业龙头及专业基金的雄厚资本与广泛资源支持；覆盖框架、基板到晶圆级的清晰战略布局；以及始终坚持“以客户为核心”的快速响应与全面服务理念。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的封测服务商，公司的代表性产品是其“一站式”全制程服务能力。其产品组合涵盖了从基础的SOT/SOP到先进的FCQFN、FCBGA，再到顶尖的晶圆级（WLP）等全系列封装解决方案。同时，公司具备强大的测试与实验室分析能力，能为客户提供从封装到测试的完整、可靠的产品交付。

齐力半导体

企业简介: 齐力半导体（绍兴）有限公司成立于2023年，是一家以Chiplet芯片封装为主的技术驱动型高科技公司，定位为具备全流程设计仿真能力的全球先进封装方案服务提供商和高可靠、高性能工业模块提供商。

核心技术: 公司主营业务为芯片封装方案设计及代工服务，掌握Chiplet、fcBGA、fcCSP、LGA等先进封装技术，并具备全流程设计仿真能力。

关键应用: 面向市场包括HPC芯片（CPU/GPU/NPU/DPU等）、AI芯片、影像传感器芯片、生物识别芯片、高性能陶瓷封装芯片、微系统电源模块、物联网模块等。

市场竞争力: 其竞争力在于双重定位：既为客户提供Chiplet封装的设计+代工服务，也直接提供自主的工业级Chiplet模块产品。这种模式使其既能灵活服务客户，也能形成自有产品线，抓住存算一体等颠覆性技术机遇。

代表产品 (先进封装能力): 公司以Chiplet为核心，明确提供3D封装方案。

基于3D-Chiplet的存算一体实现方案: 这是公司主推的代表性方案，明确提出通过TSV互联实现3D跨层直连，以获得高带宽、低功耗优势，并指出WoW (Wafer-on-Wafer)方案相比HBM在性价比上的优势。

宏茂微

企业简介 宏茂微电子（上海）有限公司自2002年成立以来，坐落于上海青浦工业园区，是一家拥有资深技术团队和先进生产工艺的半导体封测企业。公司致力于成为以存储器为核心的封装测试一站式服务领导者，为市场提供多样化、高品质的芯片封测解决方案。

核心技术 公司的核心技术集中体现在两大专业领域：一是覆盖全系列存储器产品的封装与测试技术，能处理包括3D NAND（eMMC/UFS）、NOR、DRAM及SRAM在内的各类存储芯片；二是满足严苛标准的车规级产品封装测试技术，拥有成熟的工艺和质量控制体系。

关键应用 凭借其专业技术，宏茂微电子的产品主要服务于两大关键市场。其一是对可靠性与安全性要求极高的汽车电子领域；其二是作为各类电子产品基石的存储器市场，为从消费电子到企业级应用的各类设备提供核心的存储芯片封测。

市场竞争力 宏茂微电子的市场竞争力源于其在特定领域的深度聚焦与长期积累。公司不仅拥有稀缺的汽车电子质量体系认证和十余年车规产品量产经验，更在存储器封测领域构建了“一站式”全产品线服务能力，辅以完备的内部可靠性与失效分析实验室，形成了强大的专业壁垒和客户信赖度。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的封测服务商，公司的代表性产品是其高度专业化的一站式解决方案。其旗舰服务包括为3D/2D NAND、NOR、DRAM等全系列存储器产品提供的封装与测试服务。另一核心产品则是其符合车规标准的芯片封装测试服务，能够为汽车电子客户提供从制造到完整可靠性验证的全流程支持。

华宇电子

企业简介 池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年，总部位于安徽池州，是一家专注于集成电路封装与测试的国家高新技术企业。作为工信部认定的专精特新“小巨人”企业，公司建设有博士后科研工作站及多个省级研发中心，并在深圳、无锡、合肥设有多处分支机构，形成了覆盖全国的产业服务布局。

核心技术 公司在封装领域掌握了从QFN/DFN到高复杂度MCM多芯片组件、3D叠芯及FCBGA/FCQFN倒装焊等一系列核心技术。在测试领域，其技术覆盖了从22nm及以上节点的12吋及以下多尺寸晶圆测试，并成功开发了针对MCU、SoC、FPGA等30多种高端芯片的成品测试方案，同时具备自主研发专用测编设备的能力。

关键应用 凭借其全面的封测技术能力，公司的产品与服务已广泛渗透到多个高增长和关键性行业。这包括5G通讯、汽车电子、工业控制等对可靠性要求高的领域，以及智能家居、智能穿戴、信息安全等快速迭代的消费类与物联网应用市场。

市场竞争力 华宇电子的市场竞争力在于其“封装+测试”一体化的综合服务能力与强大的自主研发实力。作为专精特新“小巨人”，其不仅技术覆盖面广，能够满足客户多样化需求，更通过自研核心测试设备实现了技术闭环与成本优势，加上多地布局的协同效应，构筑了其独特的核心竞争壁垒。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的封测服务商，公司的代表性产品是其两大服务平台。一是其灵活多样的封装代工服务，可提供包括3D叠芯、MCM、FCBGA等在内的高密度、高性能封装解决方案。二是其贯穿前道和后道的全面测试服务，包括多尺寸晶圆测试和针对GPU、SoC等复杂芯片的成品测试方案，为客户提供一站式的芯片成品制造服务。

芯德半导体

企业简介 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家在短时间内迅速崛起的半导体后道工艺领军企业。公司专注于最前沿的封装测试技术，是国内首家同时掌握2.5D/3D、TGV、TMV及LPDDR存储、光感（CPO）等尖端技术的服务商，致力于为行业提供高端芯片的封装解决方案。

核心技术 公司的核心技术聚焦于下一代异构集成，具备国内少数的芯粒（Chiplet）封装独立服务能力。其技术组合包括已实现量产出货的2.5D/3D封装（可集成5nm芯片）、面向超高频应用的玻璃通孔（TGV）、提升信号完整性的塑封通孔（TMV）、高密度LPDDR存储堆叠以及面向光通信与传感的光学封装技术。

关键应用 凭借其尖端的技术布局，芯德半导体主要服务于对算力和传输速率有极致要求的领域。其Chiplet异构集成方案精准对接高性能计算（HPC）、人工智能（AI）及数据中心市场，而其光学封装与TGV等技术则重点应用于高速光通信、3D传感等前沿场景，合作伙伴已包括国内GPU及AI领域的龙头设计公司。

市场竞争力 芯德半导体的核心竞争力在于其作为技术先行者的战略卡位和快速的研发执行力。公司精准聚焦Chiplet、TGV等行业最前沿且门槛极高的技术，并通过与顶尖客户及高校的深度合作迅速实现从研发到样品乃至量产的转化，这种专注高端、快速突破的模式使其在激烈的市场竞争中建立了独特的领先优势。

代表产品（先进封装能力） 作为专业的封测服务商，公司的代表性产品是其面向未来的高端封装服务平台。其旗舰服务是基于2.5D/3D技术的芯粒（Chiplet）异构集成方案；同时提供包括TGV/TMV先进互连、LPDDR多芯片存储堆叠、以及2D/3D光感与ToF光学封装在内的一系列尖端封装服务，满足客户在不同前沿应用中的多样化需求。

结语

综合来看，这10家长三角地区的非上市先进封装企业共同勾勒出中国半导体后段工艺自主化发展的清晰蓝图。其中，既有华进半导体这样的国家级研发先导平台，以全面的2.5D/3D TSV技术体系支撑整个产业链；也有像芯德半导体和盛合晶微这样走在技术前沿的创新者，分别凭借玻璃通孔（TGV）、Chiplet异构集成和独创的SmartPoser™三维集成平台，抢占下一代技术高地。

同时，锐杰微与华宇电子等企业则致力于提供“设计+制造”或“封装+测试”的一站式国产化解决方案；而宏茂微与中科智芯则分别在车规级/存储器封测和晶圆级扇出（FOWLP）等特定赛道上深度耕耘，构筑了专业壁垒。这些企业共同构成了中国先进封装领域一个层次丰富且充满活力的产业梯队，正通过各自专精的技术路线与全流程服务模式，有效应对国内AI、高性能计算等高端芯片的迫切需求，加速推动半导体产业链后段的自主化进程。