芯耀
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SK海力士于1月6日宣布，将在2026年国际消费电子展（CES 2026）的举办地——美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心设立客户展厅，并发布其新一代人工智能（AI）内存解决方案。
SK海力士此前在CES上同时设有SK集团联合展厅和客户展厅。今年，公司将重点放在客户展厅，旨在拓展与重要客户的接触点，并探讨切实可行的合作方案。
在本次展会上，公司将发布其新一代高带宽内存（HBM）产品——“HBM4 16层48GB”。该产品是HBM4 12层36GB的升级版，后者曾创下业界最快11.7Gbps的传输速度。
该公司还将展示其HBM3E 12层36GB产品，该产品预计将在今年引领HBM市场。特别是，该公司将重点展示其最新的AI服务器图形处理器（GPU）模块，该模块搭载了这款产品，以具体说明其在AI系统中的作用。
除了HBM之外，SK海力士还将展示SOCAMM2，这是一款专为AI服务器设计的低功耗内存模块，展现了其多元化的产品竞争力，以满足快速增长的AI服务器需求。SK海力士还将展示针对AI应用优化的通用内存产品。例如，“LPDDR6”，与现有产品相比，它显著提高了数据处理速度和能效，并针对设备端AI应用进行了优化。
在NAND闪存领域，SK海力士将展示一款321层2太比特（Tb）四层单元（QLC）产品，该产品专为超高容量企业级固态硬盘（eSSD）优化，而随着人工智能数据中心的扩张，eSSD的需求正激增。这款产品实现了迄今为止最高的集成度，与上一代QLC产品相比，显著提升了能效和性能，充分展现了其在对功耗要求极高的人工智能数据中心环境中的优势。
SK海力士还设立了“人工智能系统演示区”，参观者可以在此了解人工智能系统的内存解决方案如何有机连接，从而构建人工智能生态系统。
SK海力士总裁兼首席营销官金柱善表示：“随着人工智能驱动的创新加速发展，客户的技术需求也在快速变化。我们将通过与客户的紧密合作，创造新的价值，共同推进人工智能生态系统的发展。”
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