芯耀
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佐思汽研发布《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》。
随着汽车“新四化”进程的持续深化，国产汽车芯片企业已从单点突破迈入体系化崛起新阶段。根据报告显示，端侧 AI 算力普惠与场景化落地、跨域融合与 “软件定义” 驱动架构革新、全球化布局与全生态竞争已成为行业三大核心发展趋势。芯驰科技、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新五家企业凭借技术深耕与场景实践，正以多元化产品矩阵和创新解决方案，为汽车行业客户提供核心算力支撑，加速国产芯片的规模化应用与全球突围。
趋势一、端侧AI算力普惠与场景化落地成为核心
端侧 AI 算力的平民化与全场景适配已成为国产芯片突围的核心抓手，五家企业通过精准的产品定位与成本优化，让高阶智能功能加速下沉至主流车型。
芯驰科技推出的新一代AI座舱芯片X10采用4nm工艺，集成ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，专为AI计算优化的2500 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，辅以128-bit位宽、9600 MT/s速率的内存接口，可提供高达154 GB/s的系统带宽，支持单芯片端侧部署7B参数的多模态大模型。同时，芯驰构建了开放的AI生态，支持与DeepSeek、Qwen等主流大模型及斑马智行等生态伙伴的深度适配。
瑞芯微电子新一代旗舰座舱芯片RK3688M（计划2026年推出）采用4nm制程，NPU算力达到32TOPS，旨在支持Transformer大模型的端侧运行。而其已量产的RK3588M芯片，则凭借成熟的8nm工艺和6TOPS NPU算力，以高性价比推动“舱泊一体”方案的规模化上车，目前已应用于数十款车型，并支持端侧大模型实现多模态融合交互。
爱芯元智则通过其自研的爱芯通元混合精度NPU，为端侧AI提供高能效基础。该NPU原生支持Transformer网络结构，并在其M76H等智驾芯片上实现了对BEV（鸟瞰图）等先进感知算法的原生高效支持，以单芯片被动散热方案挑战传统多芯片行泊一体系统，推动高阶智驾功能的成本下探与普及。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
黑芝麻智能最新发布的华山A2000系列芯片，集成自研“九韶”NPU架构，原生支持Transformer并优化带宽，旨在高效运行端到端大模型，目标直指城市NOA及全场景等复杂场景，芯片价格有望是目前热门的行业旗舰芯片50%～70%之间。同时，其武当C1200系列跨域芯片已完成与DeepSeek、通义千问等大模型的适配部署，让大模型能力融入舱驾融合计算。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
趋势二、 跨域融合与“软件定义”驱动芯片架构革新
汽车电子电气架构向中央计算演进，推动芯片从功能分立走向跨域集成，而 “软件定义汽车” 正成为企业差异化竞争的关键，五家企业通过架构革新与软件生态完善，持续提升产品附加值。
芯驰科技与东软睿驰联合打造的X-Center 2.0中央计算单元，实现L2++级智驾与多屏联动一体化落地，硬件隔离设计满足功能安全要求。同时，芯驰SCCA2.0中央计算架构下的旗舰车规MCU产品E3650，支持虚拟化技术，单芯片可适配车身、底盘、动力等跨域控制需求。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
黑芝麻智能武当 C1200 系列作为行业首颗多域融合芯片，7nm工艺实现座舱、智驾、车身、网关四域整合，C1296 型号通过硬隔离 + Hypervisor 架构，可驱动5个显示屏，支持4K@60fps视频编解码，已与东风汽车达成合作，2025年底量产舱驾一体方案，降低30%以上硬件成本；配套BaRT工具链支持PyTorch原生推理，简化软件部署，已完成 DeepSeek、文心大模型部署。
来源：佐思汽研《2025年芯驰、黑芝麻智能、爱芯元智、瑞芯微、兆易创新汽车业务分析报告》
趋势三、 中国汽车芯片企业加速全球化与全生态竞争
国产汽车芯片企业正加速从本土供应商向全球化系统解决方案提供商转型，通过海外市场拓展、产业链协同与生态合作，夯实行业地位。
芯驰科技的国际化布局已从产品随整车出口，发展到建立海外实体、与国际车企及供应链伙伴直接合作。其全球化进程可概括为“双轮驱动”：一方面芯片随中国品牌整车出海，另一方面直接与国际车企和Tier 1供应商建立合作。以下是其国际化布局的详细梳理：
整理：佐思汽研
黑芝麻智能的国际化布局已形成多维度、系统化的战略，其核心路径是依托中国汽车产业链的领先优势，通过技术合作、资本运作和生态构建，稳步拓展全球市场。以下是其国际化布局的详细梳理：
整理：佐思汽研
黑芝麻智能分别在武汉、上海、成都、深圳、重庆、新加坡、硅谷成立研发及销售中心。
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