【202601芯动态】全球 FPGA 异构热潮，ALINX 高性能异构新品预告

2026 年存储芯片迎超级涨价周期，台积电先进制程及封装订单需求持续攀升，紫光同创、安路科技等国产芯片龙头企业加大大规模 FPGA 投资，国产化替代进程加速，全球半导体市场规模预计破万亿，芯片市场整体热度持续走高，而中国算力市场呈现出一个更为真实、务实的状态：

2026 年初，中国监管机构已经逐步放行部分英伟达 H200 AI 计算芯片的采购许可，一方面，部分高端 GPU 产品逐步获得采购与部署空间，用于满足短期算力需求，另一方面，本土 GPU、AI 加速器及配套生态持续推进，强调自主可控与长期演进。

→ 紫光同创获得关于“配置位流数据的方法以及FPGA芯片”和“位流数据处理方法及可编程逻辑器件”的发明专利，旨在提升 FPGA 运行中重配置的灵活性和抗辐射可靠性；并且启动高性能超大规模 FPGA 研发，旗下 Titan-3 系列中亿门级高性能产品 PG3T1300 已量产发布，同时 5000 万门级产品客户项目量与发货量持续攀升。

→ 安路科技 12.62 亿元定增预案，加码高端研发，主攻先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发与 FPGA&FPSoC 芯片升级和产业化。

（ALINX FPGA 模块化产品矩阵）

2026年1月，多家国际芯片厂商公开或更新了其 AI / HPC 芯片路线图，其共性是在 GPU 或 CPU 之外，引入FPGA或专用加速单元，通过 CPU、FPGA、GPU 协同构建异构计算平台，以满足不同 AI 与数据密集型任务的性能与效率需求。并且都强调数据路径、任务卸载与系统级效率，强调组织和调度，而非单纯堆叠算力。

→ AMD 在 2026CES 上与蓝宝石合作推出搭载Versal AI Edge Gen 2 FPGA 的 Mini - ITX 工业主板，搭配锐龙 AI Embedded P132 APU，面向机器人控制、机器视觉等场景。其 AIE - MLv2 引擎算力密度较 Gen1 提升 3 倍，集成硬核 ISP 与 VCU，强化异构 AI 处理能力。AMD 还宣布将在 2026ISE 上将展示一系列面向广播与专业音视频的解决方案，包括首次演示新一代集成 H.264/H.265 编解码器的 Versal Prime Gen2 自适应 SoC 和支持 4K HDMI 的Spartan UltraScale+ FPGA。

→  Nvidia 在 2026CES 上宣布了新一代 AI 平台 Vera Rubin，该系统集成了 Vera CPU 、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX - 9 SuperNIC、BlueField - 4 DPU、Spectrum - 6 以太网交换机，加速主流 AI 应用。

→ Intel 公开混合 AI 芯片策略——将 x86 CPU、专用 AI 加速器与 FPGA IP 结合，体现对场景定制与并行加速需求的关注。