芯耀
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2025年科创板共有48家企业获IPO受理，大幅高于2024年的6家，其中半导体行业20家。
1. 昂瑞微：注册地为北京海淀区，受理日期2025-03-28，专注于射频、模拟领域的集成电路设计、研发和销售，模拟集成电路是半导体产业的重要分支，覆盖电源管理、信号处理等核心场景，市场需求旺盛，已成功完成上市流程，登陆科创板，聚焦射频与模拟芯片国产替代。
2. 上海超硅：注册地为上海松江区，受理日期2025-06-13，专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，半导体硅片是芯片制造的核心衬底材料，是半导体产业链上游关键环节，支撑芯片制造产业发展。
3. 恒运昌：注册地为广东深圳市，受理日期2025-06-13，专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发、生产、销售及技术服务，等离子体设备是半导体刻蚀、沉积等环节的核心配套，支撑芯片先进制程研发与生产。
4. 芯密科技：注册地为上海浦东新区，受理日期2025-06-16，专注于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和销售，属于半导体配套材料领域，适配半导体生产过程中的密封需求，保障生产稳定性。
5. 兆芯集成：注册地为上海浦东新区，受理日期2025-06-17，核心业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，通用处理器是集成电路核心器件，广泛应用于各类电子设备，助力高端芯片国产替代。
6. 上海超导：注册地为上海浦东新区，受理日期2025-06-18，主营高温超导材料研发、生产和销售，超导材料可应用于高端半导体器件制造，助力提升半导体器件性能，是半导体材料领域的重要细分方向。
7. 优迅股份：注册地为福建厦门市，受理日期2025-06-26，主营光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是国家级制造业单项冠军、专精特新重点“小巨人”企业，可提供全应用场景光通信电芯片解决方案，核心技术获国家层面认可，累计研发投入占比超20%，支撑5G、数据中心等高端通信场景发展，已于2025年12月19日登陆科创板，是光通信电芯片领域第一股，开启光通信电芯片国产替代新征程。
8. 亚电科技：注册地为江苏泰州市，受理日期2025-06-27，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售，半导体清洗设备是芯片制造各环节的必备配套，助力提升芯片制造精度。据悉，亚电科技与沁恒微均由华泰联合证券保荐，IPO申请同期获受理，后均撤回申请未回复审核问询。
9. 摩尔线程：注册地为北京海淀区，受理日期2025-06-30，专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售，GPU作为半导体核心器件，广泛应用于人工智能、图形渲染等领域，契合产业高端化发展需求。晚于大普微三天受理的摩尔线程，已成功完成上市流程。
10. 沐曦股份：注册地为上海浦东新区，受理日期2025-06-30，主营全栈GPU产品的研发、设计和销售，覆盖人工智能训练推理、通用计算与图形渲染领域，同时提供配套软件栈与计算平台，深耕高端半导体器件及配套软件领域。与摩尔线程同期受理，已顺利上市。
11. 沁恒微：注册地为江苏南京市，受理日期2025-06-30，专注于接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，MCU芯片是嵌入式系统的核心器件，广泛应用于工业控制、消费电子等多领域，属于集成电路核心细分品类。作为专精特新小巨人企业，其IPO申请后未回复审核问询并撤回申请。
12. 有研复材：注册地为北京怀柔区，受理日期2025-06-30，核心业务包含特种有色金属合金制品研发、生产和销售，相关合金材料可用于半导体器件封装、半导体设备制造，是半导体产业的重要配套材料供应商。
13. 联讯仪器：注册地为江苏苏州市，受理日期2025-08-15，主营电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，半导体测试设备是保障半导体产品品质的核心配套，覆盖芯片设计、制造、封装全流程测试需求。
14. 莱普科技：注册地为四川成都市，受理日期2025-09-29，核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务，半导体设备是芯片制造的核心支撑，是半导体产业高端化发展的关键抓手。
15. 中科科化：注册地为江苏泰州市，受理日期2025-12-05，专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，封装材料是半导体封装测试环节的核心耗材，直接影响芯片封装质量与可靠性，支撑半导体产业链下游环节发展。
16. 频准激光：注册地为上海嘉定区，受理日期2025-12-08，核心业务为精准激光器的研发、生产与销售，激光器广泛应用于半导体光刻、切割等生产环节，是半导体制造的重要配套设备。该企业被纳入2026年首批IPO现场检查名单，目前已进入问询阶段。
17. 长鑫科技：注册地为安徽合肥市，受理日期2025-12-30，核心业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售，聚焦存储芯片领域，是国内存储芯片产业的重要参与者，助力半导体存储领域国产替代推进。
18. 锐石创芯：注册地为重庆渝北区，受理日期2025-12-30，主营射频前端芯片及模组的研发、设计、制造和销售，射频芯片是集成电路的重要细分品类，适配通信、消费电子等多场景需求。
19. 韬盛科技：注册地为上海浦东新区，受理日期2025-12-30，主营半导体测试接口的研发、设计、制造和销售，属于半导体测试环节核心配套，助力半导体产品性能检测与品质把控，是半导体产业链中游关键配套企业。与长鑫科技、锐石创芯同期受理，目前处于IPO已受理阶段。
20. 中图科技：注册地为广东东莞市，受理日期2025-12-31，核心业务为氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售，氮化镓作为第三代半导体核心材料，适配高端芯片、新能源等场景，产业发展潜力巨大。
20家企业中，共有4家已成功完成上市流程，涵盖GPU、射频模拟芯片、光通信电芯片等细分领域，均登陆上海证券交易所科创板，成为国产半导体各细分领域的代表性上市企业，具体详情如下：
摩尔线程：股票代码688795，于2025年12月5日正式挂牌上市，是中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，被誉为“国产GPU第一股”。其IPO从2025年6月30日受理到正式上市仅用时158天，创下“科创板速度”纪录，发行价格为114.28元/股，募集资金总额80亿元，主要用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片等研发项目。上市首日股价高开468%，收盘涨幅达425.46%，总市值突破2823亿元，展现出市场对其发展潜力的认可。该企业目前尚未实现盈利，预计最早可于2027年实现合并报表盈利，专注于GPU及相关产品研发，深耕AI智算、高性能计算等领域，助力国产GPU自主替代。截止2026年2月5日中午收盘，股价：534.01元，总市值：2510亿。
沐曦股份：股票代码688802，于2025年12月17日登陆科创板，发行价格为104.66元/股，发行数量4010万股，募集资金净额约38.99亿元，投向新型高性能通用GPU、人工智能推理GPU研发及产业化等项目。上市首日盘中最高涨幅达755.1%，收盘涨幅692.95%，收盘价829.9元/股，对应市值约3320.4亿元，跻身A股股价前列。该企业专注于全栈GPU产品研发，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，已成功支持128B大模型完成全量预训练，预计最早可于2026年实现盈亏平衡。截止2026年2月5日中午收盘，股价：492.28元，总市值：1970亿。
优迅股份：股票代码688807，于2025年12月19日正式挂牌上市，是光通信电芯片领域第一股，同时也是国家级制造业单项冠军、专精特新重点“小巨人”企业。发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股，募集资金重点投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发、车载电芯片研发等核心项目。上市首日开盘涨幅达364.58%，收盘涨幅346.57%，报收230.70元/股，市值达184.56亿元，融资买入额5.49亿元，占当日成交额19.23%，主力资金净流入13.59亿元，市场认可度较高。企业核心技术获国家层面认可，累计研发投入占比超20%，可提供全应用场景光通信电芯片解决方案，确立了在国产光通信电芯片领域的标杆地位，助力我国光通信电芯片国产替代进程。截止2026年2月5日中午收盘，股价：191.81元，总市值：153.4亿。
昂瑞微：股票代码688790，聚焦射频、模拟领域集成电路研发设计，已成功登陆科创板，核心产品覆盖电源管理、信号处理等核心场景，市场需求旺盛。上市后依托资本市场加大研发投入，深耕射频与模拟芯片细分领域，持续推进相关产品国产替代，助力完善半导体产业链中游芯片设计环节布局，进一步提升国产模拟芯片的市场竞争力。截止2026年2月5日中午收盘，股价：147.70元，总市值：147.0亿。
从筛选出的20家企业来看，整体呈现三大特征。
一是区域集聚效应显著，上海、江苏、北京、广东等地企业数量较多，这些区域半导体产业配套完善，人才、技术资源集中，成为集成电路与半导体企业的核心集聚地。
二是产业链覆盖全面，涵盖上游半导体材料（硅片、氮化镓衬底、超导材料等）、中游芯片研发设计（GPU、射频芯片、MCU芯片、光通信电芯片等）与半导体设备制造，以及下游测试封装配套，形成完整的产业链布局，契合产业协同发展趋势，其中4家上市企业已成为各细分领域国产替代的标杆。
三是盈利分化明显，多数企业处于亏损状态，主要集中在芯片研发、高端材料等前期研发投入大、周期长的领域，而半导体测试设备、配套材料等细分领域企业实现盈利，体现出不同细分领域的产业成熟度差异。
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