芯耀
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1 、引言
MEMS传感器作为微型机电系统的核心器件，凭借微型化、集成化、低功耗的优势，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业检测、医疗健康等领域。其核心结构（如悬臂梁、膜片、梳齿电极等）的光学3D轮廓参数（如厚度、高度差、表面粗糙度、结构间隙等）直接决定传感灵敏度、响应速度及工作稳定性，对测量精度提出纳米级严苛要求。传统二维测量方法仅能获取局部尺寸信息，无法完整表征MEMS微结构的三维形貌特征，难以满足高精度MEMS器件的质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、纳米级分辨率及全域三维形貌重建能力，可快速精准捕捉MEMS传感器核心结构的完整光学3D轮廓，为MEMS制备工艺优化提供可靠数据支撑。本文重点探讨3D白光干涉仪在MEMS传感器光学3D轮廓测量中的应用。
2、 3D白光干涉仪测量原理
3D白光干涉仪以宽光谱白光为光源，经分束器分为参考光与物光两路。参考光射向固定参考镜反射，物光经高数值孔径物镜聚焦后照射至MEMS传感器核心微结构表面，反射光沿原路径返回并与参考光汇交产生干涉条纹。因白光相干长度极短（仅数微米），仅在光程差接近零时形成清晰干涉条纹。通过压电陶瓷驱动装置带动参考镜进行精密扫描，高灵敏度探测器同步采集干涉条纹强度变化，形成干涉信号包络曲线，曲线峰值位置精准对应MEMS微结构表面各点的三维坐标。结合全域扫描拼接与微结构轮廓拟合技术，可完整重建MEMS传感器核心结构的全域光学3D轮廓，精准提取厚度、高度差、表面粗糙度、结构间隙等核心光学参数，其垂直分辨率可达亚纳米级，适配微纳尺度MEMS结构的高精度测量需求。
3 、3D白光干涉仪在MEMS传感器光学3D轮廓测量中的应用
3.1 光学3D轮廓精准重建与参数提取
针对MEMS传感器核心微结构（尺寸范围1 μm-200 μm、厚度/高度差50 nm-50 μm）的光学3D轮廓测量需求，3D白光干涉仪可通过优化测量策略实现精准表征。测量时，根据微结构类型与尺寸选取适配物镜倍率与扫描范围，对MEMS传感器核心区域进行高精度扫描，通过三维点云拼接技术重建完整的光学3D轮廓。采用微结构特征提取算法，自动识别悬臂梁的厚度与挠度、膜片的平整度、梳齿电极的间隙等关键参数，精准计算核心指标数值。实验数据表明，其厚度测量误差≤2 nm，结构间隙测量误差≤5 nm，可有效捕捉光刻、蚀刻、键合等制备工艺中参数波动导致的轮廓偏差，为工艺优化提供精准量化依据，同时支持MEMS传感器阵列的全域均匀性评估。
3.2 形貌缺陷同步检测
MEMS传感器制备过程中易出现的微结构变形、边缘毛刺、表面划痕、结构粘连等缺陷，会严重影响传感性能与工作稳定性。3D白光干涉仪在重建光学3D轮廓的同时，可同步识别此类缺陷。当检测到悬臂梁挠度偏差超过50 nm、边缘毛刺高度超过30 nm，或梳齿电极存在粘连、表面划痕长度超过200 nm时，可判定为不合格产品。通过缺陷的尺寸、位置量化分析，可追溯光刻掩膜精度、蚀刻工艺参数、键合温度等制备环节的问题。例如，当出现梳齿电极粘连缺陷时，可反馈调整蚀刻时间或清洗工艺参数，提升MEMS传感器成型质量。
相较于传统光学显微镜的二维观测局限，3D白光干涉仪可提供完整的MEMS传感器光学3D轮廓信息，实现多维度微结构参数的精准量化；相较于原子力显微镜的点扫描低效率缺陷，其具备更快的全域扫描速度（单个核心微结构测量时间≤5 s），可满足产业化批量检测需求。同时，非接触测量模式可避免损伤MEMS传感器脆弱的微结构，保障样品完整性。通过为MEMS传感器提供全面、精准的光学3D轮廓测量数据及缺陷检测结果，3D白光干涉仪可助力构建严格的质量管控体系，提升MEMS传感器制备良率与性能稳定性，为MEMS技术产业化发展提供关键技术支撑。
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（以上数据为新启航实测结果）
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