芯耀
与非AI
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在自动驾驶与具身智能的浪潮中，感知系统的终极形态是什么？
结合最近行业内的许多进展，答案似乎越来越清晰——或许不是堆砌更多的传感器，而是把单个传感器的感知能力做到极致，尤其是让"看见颜色"与"感知距离"在物理层面合二为一。
其中，以RGBD为代表的多模态传感器方案（单模组、单光路、甚至单芯片），被视作下一代"超级传感器"的技术方向，正成为激光雷达与3D视觉领域最热的风口。
在这条通往“终极融合传感器”的道路上，RoboSense速腾聚创正在用最务实的方式，做最坚定的先行者和实践者。
01、第一步：以成熟架构领跑当下，AC系列树立分立融合新标杆
单芯片RGBD的方向无疑是正确的——它代表了传感器融合的终极形态：原生像素级融合、极致的时空同步、更小的体积、功耗和成本。
但是，相对于成熟CMOS传感器，目前单芯片生成的RGB信息在分辨率、成像质量等方面，依然差距较大。笔者前文做过详细的分析和对比：雪岭 · RGBD单芯片：方案汇总、性能局限和应用思考
在车载前向感知这个对分辨率、色彩准确度、全天候可靠性要求非常严苛的场景中，成熟的高像素CMOS仍是不可替代的。
单芯片RGBD尚处于从"可用"走向"好用"的早期阶段。因此，在完全成熟之前，行业需要一套"现在就能用、用了就领先"的解决方案。
速腾聚创的答案是Active Camera平台。
2025年，速腾聚创推出AC1、AC2主动摄像头系列，采用高分辨率成熟CMOS与自研SPAD-SoC的融合技术路线。这一方案的本质，是在分立架构的框架下，实现像素级的时空同步与无视差融合——既保留了成熟CMOS在RGB成像方面的绝对优势，又发挥了速腾聚创自研SPAD-SoC在三维感知上的出色能力。
AC2是Active Camera系列面向机器人操作应用推出的最新一代感知解决方案。
作为业界首款同时集成全固态dToF激光雷达、双目RGB相机、IMU的超级传感器系统，AC2能供底层硬件融合的3D空间感知和6自由度运动信息，并拥有全域±5mm的稳定感知精度（8m范围内），结合1600x1200高分辨率RGB图像，可清晰还原三维细节，感知细小物体，帮助机器人突破精细操作难题。
通过强大的AI-Ready生态，AC2还能为开发者提供丰富的工具与算法资源，解决机器人操作认知难题，提升开发效率，助力开发者加速实现创新产品的商业化应用。
这种"成熟CMOS+自研SPAD-SoC"的组合，让AC产品在工程落地上具备了天然的性能优势：同时实现顶级RGB成像和深度探测性能，无需复杂的外参标定就可实现的硬件级时空同步，从而大幅缩短开发周期。
在车载与机器人场景对可靠性要求极高的今天，速腾用AC系列证明了一件事——分立方案不是妥协，而是结合当下技术边界，给出的最优解决方案。
02、第二步：以芯片自研筑牢壁垒，凤凰孔雀建立代际级领先
真正的先行者，从不满足于集成创新。
在迭代AC系列产品的同时，速腾聚创在更底层的SPAD-SoC芯片上，已经建立起行业代际级的领先优势。
2026年4月21日，在深圳2026 Tech Day技术开放日上，速腾聚创首次系统性地公开了芯片战略演进路线，发布全新"创世"（Eocene）数字化架构，并同步亮相两款旗舰SPAD-SoC：凤凰和孔雀。
1. 凤凰芯片
凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。
作为创世架构的旗舰级芯片，凤凰芯片是当前行业真正可量产的最高规格SPAD-SoC芯片，推动汽车实现激光雷达图像化感知。
凤凰芯片可实现最远600米的探测距离，可清晰分辨在150米外的13×17厘米的小目标。这些数字的背后，是速腾在SPAD感光层、3D堆叠工艺与异构计算上的深厚积淀。
目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。
2. 孔雀芯片
孔雀芯片则是目前行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC。集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。最大视场角达180°×135°，最近探测距离小于5厘米，帧率最高可达30Hz，这将首次与摄像头的帧率对齐。
更关键的是，它"发布即量产"，已经小批量交付客户，并且将于2026年第三季度实现规模化出货。
从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创用"创世"架构证明：在SPAD-SoC这条赛道上，中国公司已经拥有了定义行业标准的能力。
28nm车规制程、45%光子探测效率、4320-Core异构计算阵列、99.9%的抗干扰能力——这些不是实验室参数，而是即将装车、即将走进机器人终端的量产级实力。
03、第三步：以终极融合瞄准未来，2027年开启"超级传感器"时代
在Tech Day的演讲尾声，速腾聚创CEO邱纯潮展示了一张具有历史意义的图片：由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。
邱纯潮说，"这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。"
速腾聚创已经具备了高分辨率RGBD芯片开发的底层技术积累。
不过，邱纯潮也坦言，即便是生成2K图像（分辨率400万）也是不够的，因为还达不到车载前向CMOS 800万的像素水平，还不具备真正的实用价值。
同时邱纯潮预告，真正实用的RGBD传感器将于2027年底正式发布。
结合凤凰芯片已实现的2160×1900分辨率，以及速腾在SPAD-SoC上持续迭代的芯片能力，和速腾对RGBD成像能力的高要求，有充分理由期待，这颗速腾RGBD单芯片在RGB信息维度上将有可能达到800万像素以上级别，对标甚至超越当前车载前视摄像头的主流标准。
这意味着什么？
意味着，自动驾驶系统将获得一颗真正的"超级传感器"：像素级的RGB与深度原生融合，极致的时空同步，彻底消除视差与运动错位。更意味着，摄像头和激光雷达将彻底融合，更小的体积、更低的功耗、更低的成本，以及更简洁的系统架构。
04、结语：定义三维感知新纪元
在过去几十年，CMOS让摄像头无处不在。在未来几十年，基于SPAD的颜色深度多维感知，也将走向一个和摄像头一样无处不在的时代。
速腾聚创的目标，从来不只是做这个时代的参与者。
从"创世"架构的发布，到凤凰孔雀的量产落地，再到RGBD单芯片的布局，速腾正在用每一步扎实的创新，成为物理AI感知标准的定义者。
从AC系列的分立融合，到凤凰孔雀的芯片自研，再到2027年RGBD单芯片的终极形态——速腾聚创正在用一条清晰稳健的三步走战略，把"超级传感器"从概念变成现实。
2027年底，当那颗真正车载可用的RGBD单芯片亮相时，我们或许会回头发现：三维感知的新纪元，早在2026年的那个春天，就已经被写好了序章。
数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。
这不仅是速腾聚创的战略，更是整个智能感知行业的终局方向。
我是雪岭，研究人工智能的技术、产品和应用，欢迎交流。
