又一巨头入局：金刚石复合材料再次落地AI服务器散热

随着 AI 大模型训练持续推高数据中心功耗，散热正成为制约高性能算力进一步提升的关键瓶颈。

纬创旗下云端与数据中心基础设施厂商纬颖科技 ，将在 COMPUTEX 2026 上，展示的一项新技术，引发了业界对“金刚石散热”路线的再度关注：将金刚石复合材料导入服务器液冷系统微流道冷板，用于提升 AI 服务器的热管理能力。

相比传统铜冷板，金刚石最大的优势在于极高的热导率。天然及高品质合成金刚石的热导率可达到铜的数倍，能够更快地将 GPU、CPU 等高热流密度芯片产生的热量传导出去。

同时，金刚石密度约为 3.5g/cm³，远低于铜的约 9g/cm³，这意味着在相同散热能力下，系统整体重量有望明显下降。对于单柜功率不断突破的 AI 机架而言，减轻重量不仅关系到设备运输与部署，也影响机柜结构设计和长期运行可靠性。

纬颖此次展示的方案，核心是将金刚石复合材料导入微流道冷板结构。微流道液冷近年来已成为 AI 数据中心的重要散热路线，其通过大量微小流道让冷却液更靠近热源，以提升换热效率。但随着 NVIDIA Blackwell、Vera Rubin 以及 AMD 新一代 AI GPU 功耗持续攀升，传统铜材料逐渐接近热管理极限。尤其是在高密度机架环境下，热点温度、材料热膨胀以及结构变形等问题开始凸显。金刚石复合材料则被视为突破下一代散热瓶颈的重要方向之一。

事实上，“金刚石散热”已经开始从实验室走向产业化。今年以来，美国公司 Akash Systems 连续发布多项相关进展。2 月，该公司宣布向印度云服务商 NxtGen AI 交付全球首批采用 Diamond Cooling 技术的 NVIDIA H200 GPU 服务器；3 月，又进一步推出基于 AMD Instinct MI350X GPU 的金刚石冷却 AI 服务器，并由神达旗下 MiTAC Computing 制造。

根据 Akash Systems 披露，其 Diamond Cooling 技术可降低 GPU 温度并减少热节流现象，在高温数据中心环境中提升约 15%-22% 的系统效率，同时降低整体能耗与 TCO（总拥有成本）。公司甚至表示，其相关产品已获得 3 亿美元初始订单。

这一趋势背后，反映的是 AI 基础设施正进入“散热驱动创新”阶段。

过去几年，AI 服务器功耗快速攀升。单颗 GPU 功耗已从数百瓦迈向千瓦级，NVL72 等整柜系统功率甚至达到百千瓦量级。传统风冷已难以满足需求，液冷渗透率持续提高。而随着液冷普及，行业关注点也从“是否液冷”转向“如何进一步提升液冷热效率”。

因此，包括金刚石、液态金属 TIM、CPO（共封装光学）、800V HVDC 高压直流供电等技术，正在成为下一代 AI 数据中心的重要演进方向。

此次 COMPUTEX 上，纬颖除展示金刚石复合材料冷却外，还同步展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存储系统、800V HVDC 机柜方案、CPO 光学扩展机柜，以及导入液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板等产品。 这些技术共同指向一个核心目标：在 AI 算力持续增长背景下，提高数据中心单位能效与系统集成密度。

值得注意的是，金刚石散热的应用场景也正在从“服务器级”向“封装级”延伸。

目前，金刚石主要用于冷板、热扩散层等相对外围的热管理结构。但随着先进封装发展，未来金刚石可能进一步进入芯片封装内部，例如作为中介层、热扩散基板甚至直接与芯片集成，以解决 Chiplet、高带宽存储（HBM）等带来的局部高热流密度问题。

尤其是在硅光、CPO、3D 封装等新架构中，热管理已经不再只是“辅助问题”，而是直接影响系统性能与可靠性的关键因素。金刚石凭借超高热导率、低热膨胀系数以及优异绝缘特性，正成为半导体热管理领域的重要候选材料。

从更长周期来看，AI 算力竞争正在推动“材料创新”重新回到产业核心。从液冷到浸没式散热，从铜到金刚石，再到未来可能出现的复合热管理材料，数据中心基础设施正逐步进入“高热流密度时代”。