QFN爬锡才70%就沾沾自喜？难怪你的产品过不了可靠性测试

做了十几年SMT工艺，最怕听到客户说"爬锡差不多就行了"。差不多？差一点就是整批退货。我们自己做测试的时候，拿同样的QFN板换了五六款锡膏去跑，爬锡从55%到99%都见过，差距大到你不敢信。今天不讲理论，就讲我们实测出来的东西，哪些型号真能解决问题，哪些是花架子，一条一条说清楚。

爬锡这事，活性不够就是白搭

QFN、DFN底部焊盘爬不满，根因就一个，锡膏活性撑不住。

回流焊的时候焊料要在焊盘上铺开、填充，活性不够的锡膏表面张力太大，焊料缩成一坨根本不往外走，你温度调再高也没用，因为高温只会让焊盘氧化更严重。

我们测过8MQP这款无卤无铅高温锡膏，用的0307/105/305合金粉，活性是产品线里拉得最高的，实测QFN底部填充率接近100%，卤素含量单项低于900ppm、双项低于1500ppm，过RoHS没压力。 你要是不需要那么极端，70%-90%够用就行，8MTSP性价比更好，我们对比测过两者焊点强度差距不到5%，但8MQP的爬锡确实更稳，特别是0.4mm间距以下的细间距QFN，差距一下子就拉开了。

还有一种情况你可能没遇到过，银焊盘被腐蚀变黑。做镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏这些产品的，普通锡膏里的卤素会跟银反应，焊完焊盘发黑，客户直接拒收。7MF/7RF这款有铅锡膏，专门针对银焊盘开发的，不腐蚀银焊盘、不变黑，卤素含量150-350ppm，焊点还光亮，之前有个做灯光秀玻璃屏的客户就靠这个型号把问题彻底解决了。

锡膏里的水，比你想的要命

说个很多人不当回事的事，锡膏里的水分和氧化程度，直接决定你会不会出锡珠。我们自己测试的时候专门做过一组对比，同一块板、同一台设备、同一条回流焊曲线，唯一变量就是锡膏氧化度——控制在0.05%以内的那组，锡珠缺陷率0.3%都不到；氧化度到了0.08%的那组，直接飙到0.6%以上，翻了一倍。

更要命的是，很多人锡膏买回来往那一扔，车间温度二十七八度，开封了也不回温直接上线。这个操作的后果就是没回温的锡膏粘度偏差能到15%以上，印刷出来焊盘上锡量忽多忽少，虚焊比例比正常情况高了3倍不止，锡膏开封后一定回温2-4小时，搅拌均匀再上线，底部沉淀的合金粉不搅匀，再贵的锡膏也白搭。

车规级这条线，选错锡膏就是给自己挖坑

现在做新能源汽车电子的越来越多，但很多人选锡膏还是按消费电子的思路来，这是最大的误区。车规级对温度循环、振动冲击、长期耐久性的要求比消费电子高一个量级，普通SAC305勉强能用，但跑1000次温循下来焊点开裂的概率不低。

0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）和305（Sn96.5Ag3Cu0.5），这两款本身就是针对车规场景开发的，0307熔点217℃左右，流动性适中，我们跑了1000次温循测试，焊点开裂率几乎为零。 305银含量稍微高一点，强度更好，适合焊盘间距不算太细但可靠性要求极高的场景。你要是想省点成本，105（Sn98.5Ag1Cu0.5）和0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7）银含量更低，长期耐久性也够用，车规级客户用这两款的也不少，良率都稳定在99.5%以上。

焊不锈钢焊铝，别拿普通锡膏去送死

这个场景我们自己测试的时候踩过坑，之前拿常规SAC305去焊不锈钢，焊点一拉就掉，拉拔强度才十几MPa，根本不够看，后来换了8MW5/5RW5这款水洗型无铅锡膏，用的SC07、0307、105、305、Sn64Bi35Ag1、Sn42Bi58这些合金粉，ORH1水洗型，卤素含量低于500ppm，实测焊不锈钢拉拔强度能到35MPa以上，比普通锡膏高了将近一倍，焊完水一冲就干净不残留。

做散热器铝镀镍翅片的也别用普通锡膏，焊完一片白印子，8M1AP水洗无铅低温锡膏，用的Sn42Bi58等合金粉，焊后不留痕迹，成本还比有铅的低。有铅的也有对应的3MW5/3RW5，合金粉覆盖62362到595全系列，同样水洗型，做储能电池铅栅栏焊接的话3MW1/3RW1也能用，印刷成型很好，焊接强度完全满足要求。

干了十几年，说句掏心窝子的话，锡膏这东西真不是越贵越好，关键是匹配。你的产品是什么场景、什么焊盘、什么可靠性要求，就得配什么型号，照搬别人的参数百分之九十要出问题，如有任何问题可以随时联系我们。