上海半导体企业，IPO终止！

近日，因上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。

韬盛科技成立于2007年，位于上海张江，公司专注于半导体测试接口领域，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。

韬盛科技控股股东、实际控制人为殷岚勇，殷岚勇直接持有韬盛科技28.40%的股份，并通过苏州厚积控制韬盛科技14.42%的股份、通过昊日长晶控制2.01%的股份，合计直接和间接方式合计控制公司44.83%的股份。

公开资料显示，殷岚勇，1971年生，中国国籍，毕业于东南大学，曾就职于摩托罗拉担任半导体事业部测试工程师、系统集成工程师、晶圆测试工程师等，还曾就职于Electroglas International Inc.任销售经理，2007年创立韬盛科技。

融资方面，韬盛科技成立至今已完成3轮融资，投资方包括毅达资本、安徽铁路投资、江苏高投、昆山国科投资、苏州战新基金、复旦科创投、尚颀资本、君信资本等。

荣誉方面，公司先后荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业等多项荣誉称号。截至2025年6月末，公司已获境内发明专利26项，境外专利4项。

作为境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，韬盛科技实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。公司为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

根据Yole披露的公开市场数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

报告期内，公司已服务超700家客户，较为全面地覆盖各领域代表性硬科技客户：在GPU和AI芯片领域，如客户X、客户Z、沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、平头哥、全志科技、瑞芯微、燧原科技、清微智能、此芯科技等；在CPU领域，如飞腾公司、海光信息、龙芯中科、奕斯伟计算等；在手机SoC芯片领域，如客户X、小米玄戒等；在自动驾驶领域，如地平线、Momenta、芯擎科技、理想汽车、蔚来汽车等；在存储领域，如长江存储、澜起科技、联芸科技等；在射频通信芯片领域，如翱捷科技、唯捷创芯、卓胜微等；在功率芯片领域，如杰华特、南芯科技、圣邦微、英诺赛科、展芯科技、伏达半导体等；在封测领域，如长电科技、华天科技、京隆科技、利扬芯片、渠梁电子、日月光、盛合晶微、通富微电、伟测科技、矽佳半导体、芯云半导体、甬矽半导体等。

财务方面，报告期内，公司营业收入分别为16,525.60万元、20,859.03万元、33,107.46万元和19,189.96万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,742.71万元、-915.18万元、1,141.58万元以及788.27万元。报告期各期，公司综合毛利率分别为42.95%、34.96%、35.99%和36.79%。

韬盛科技在招股书中表示，受益于人工智能、自动驾驶等高端芯片市场的快速发展，公司芯片测试接口等产品需求持续提升，收入规模逐年增长，公司2022至2024年营业收入的复合增速达到41.54%，但由于2022年底起公司持续加大对MEMS探针卡业务的研发投入，公司总体利润水平受到影响。

韬盛科技的主营业务收入主要为芯片测试接口、探针卡以及测试设备的销售收入。报告期各期，公司芯片测试接口的销售收入分别为1.383亿元、1.739亿元、2.862亿元以及1.653亿元，占营业收入的比重分别为83.69%、83.38%、86.44%以及86.12%，是公司主要收入来源。

同期，探针卡业务的收入从1095.64万元增长至3435.69万元，营收占比在2024年达到10.38%，为报告期内最高水平。测试设备业务各期收入均在1000万元左右。

从营收构成来看，芯片测试接口在公司收入中占比较高，产品结构相对集中。若下游半导体行业出现周期性波动、测试接口市场需求发生变化，或市场竞争格局出现调整，可能对公司营收产生相应影响。

毛利率方面，报告期内芯片测试接口的毛利率相对稳定，维持在40%左右。探针卡业务的毛利率则呈现下降趋势，由2022年的21.2%降至2024年的1.23%，2025年上半年进一步降至0.66%。探针卡业务毛利率的持续下行，对公司整体盈利水平构成一定压力。

虽然毛利率较低，但韬盛科技仍计划向探针卡方向“突围”。

募资用途显示，本次IPO拟募资10.58亿元，将投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目、苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目、上海总部及研发中心建设项目、天津韬盛研发中心项目以及补充流动资金。

韬盛科技表示，公司目前在探针卡领域的销售规模总体较小，MEMS探针卡产品尚未实现大规模量产，公司仍需保持大规模研发投入；若未来下游行业需求下滑，将会产生产品售价下降、销售量减少等不利情形，影响公司经营业绩。

业内人士分析称，半导体测试硬件行业竞争加剧、下游消费电子与AI芯片需求周期性波动、单一产品依赖、新业务持续研发投入承压，叠加核心技术相关诉讼等多重因素，或是公司选择暂缓上市的重要考量。本次IPO终止后，韬盛科技可择机重新筹备申报，短期资本扩张计划或将延后。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络