模拟芯片龙头又双叒叕 涨价！！

据市场消息，模拟芯片龙头 ADI 再度向全球客户发出价格调整通知——自2026年9月13日起，公司将对旗下全部产品组合进行价格调整。ADI方面表示，此次调价是在全球半导体需求持续增长、供应链各环节成本显著上升的背景下做出的审慎决策。近年来，公司在晶圆制造、封装测试及全球化采购布局方面持续加大投入，以应对超预期的市场需求增长；与此同时，原材料、能源、物流及人力成本的通胀压力已贯穿整个半导体生态系统，推高了总体制造成本。

ADI强调，本次调价并非短期应激之举，而是为了确保公司在持续扩充产能的同时维持健康的运营能力，从而为客户提供长期、稳定的供货保障。“我们的首要目标始终是保障客户业务的连续性和成功。”ADI方面表示，“此次价格调整将帮助我们更好地平衡成本与供应，同时保持我们对高性能技术、卓越品质和持续创新的承诺。”

这已是ADI 2026年内的第二轮涨价。今年2月1日，ADI已启动首轮全系列产品调价，整体平均涨幅约15%，其中近千款军用、航天及高可靠性等级产品涨幅最高达30%。彼时的涨价函已明确指出，原材料、劳动力等成本持续通胀，内部优化已无法完全覆盖压力。时隔半年有余，ADI再度出手，足见成本端压力之深、需求端景气之旺。

| 2026年至今：从存储到全链，涨价浪潮一波高过一波

回顾2026年以来的半导体价格走势，可谓“涨”声不断、层层递进。据芯查查统计，今年1至7月，全球已有73家厂商发布87条可核验的调价事件。涨价链条从年初的存储芯片率先启动——2026年上半年末相比2025年年末，智能手机存储芯片合约价平均上涨超过200%——逐步向晶圆代工、封装测试、功率器件、模拟芯片、MCU乃至被动元件和连接器全线扩散。

进入7月，全球半导体行业迎来年内第二轮集中调价窗口。据不完全统计，近20家国内外半导体巨头调价函集体落地。从功率器件到模拟芯片，从晶圆代工到先进封装，价格普涨态势已然确立。中银证券研报指出，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类。

| 同赛道同行：模拟与功率巨头集体“接力”

ADI并非孤例。在模拟芯片与功率半导体这一核心赛道，国际巨头与国内厂商几乎同步开启了“接力式”涨价。

TI 堪称本轮涨价的“急先锋”。早在2025年底，TI便已启动调价；进入2026年，TI更是多轮连涨。3月，市场传出TI部分产品涨幅最高可达85%；4月1日，TI启动第二轮全面涨价；5月7日，TI再向全球代理商及直供终端下发正式调价通知，明确7月1日新签订单全部执行新价格——这已是TI近12个月来的第四轮调价、2026年的第二轮大规模涨价。供应链透露，部分功率管理IC、MOSFET与工控相关产品涨幅落在5%至15%。

Infineon 同样年内两度提价。今年2月发布首轮涨价函后，Infineon 于4月1日正式上调功率开关及相关芯片价格；5月底再度发出通知，宣布自7月1日起对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品涨价10%至20%不等。

ST 于4月26日完成首轮调价后，5月28日再次下发《价格调整通知函》，宣布自6月28日起上调部分产品价格，完成年内第二次涨价。

NXP 自4月1日起对部分产品提价，并据报道已于6月1日起实施第二轮涨价，理由涵盖原材料、能源、劳动力及物流成本上涨。

国内厂商同样全线跟进。华润微自2月1日起率先启动全系列产品涨价，上调幅度为10%，近期已启动第二轮涨价。芯联集成6月30日发函称，受成本上涨叠加AI、新能源等需求爆发、产能持续紧张影响，2026年第三季度产品价格上调15%至25%。扬杰科技自7月1日起全系列上调10%至15%。士兰微各电子产品线15%起涨。斯达半导对IGBT、SiC MOSFET等功率模块及分立器件涨价15%起。聚辰股份Nor Flash全线供货价统一上调25%。

此外，Qualcomm 已于7月24日向全部客户下发通知，全系列芯片自9月1日起出货执行新价，整体涨幅达两位数百分比。晶圆代工与封测环节亦同步跟涨——台积电等代工企业涨价影响范围涵盖7纳米及以下所有制程节点，涨幅预估为5%至10%。

| 供需两端共振，涨价周期远未结束

纵观本轮半导体涨价潮，其驱动力可归结为“两端共振”——供给端，晶圆代工、硅片、封装材料、大宗金属及物流成本全线攀升；需求端，AI数据中心、新能源汽车、光伏储能三大需求同时爆发。以AI服务器为例，单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型可达5倍以上。

从行业格局看，本轮涨价呈现显著的结构性分化特征：AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%，而低端消费品类则调价温和。有半导体业内人士直言：“产业链各个环节都在涨价推高生产成本，叠加下游需求持续旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正从结构化涨价迈入价格普涨的阶段，预计所有的芯片都将会涨价。”

值得关注的是，有业内人士预计，本轮涨价至少会持续到2027年——AI带来的增量需求、8英寸晶圆产能的持续收缩、全产业链成本的刚性上涨三大条件同时存在，短期内不会同时消失。在此背景下，ADI的二次涨价不过是这场全行业价格上行周期中的一个注脚。对于下游终端厂商而言，芯片成本的压力传导才刚刚开始。

本文涉及的海外厂商调价信息均来源于供应链渠道流传的客户定向通知函，厂商官方未发布面向公众的公开新闻通稿；国内厂商调价信息来自行业渠道及公开媒体报道。文中涉及的涨幅区间为供应链统计，不同料号、客户类型存在差异，具体产品价格、生效细则请以各原厂及授权代理商正式通知为准。