从300A迈向600A，步步精高压直流连接模组落地华南大型AI算力中心

随着AI大模型、高密度GPU集群规模化部署，数据中心与AI服务器正式进入高功率、大电流、高密度迭代周期。传统中小电流连接器、普通电源连接方案，已无法适配新一代算力设备的供电负载、温升控制与长期稳定运行需求，高压大电流直流互联方案成为算力基础设施升级的核心刚需。

针对AI服务器高负载供电痛点，步步精科技600A/700V AI服务器高压直流连接模组（服务器鸭嘴型连接器）成功落地华南算力中心SMY-*1，完成实景工况验证与规模化适配，为高密度AI算力平台提供高可靠、低损耗、可长效运行的高压直流互连解决方案。

一、行业痛点：新一代AI服务器对连接器件的硬核要求

当前AI服务器算力持续翻倍，多GPU堆叠架构带来整机功耗大幅飙升，供电系统面临三大核心难题：

电流负载大幅提升：单台AI服务器峰值电流激增，传统300A及以下连接器件容量不足，易出现过载、压降异常问题；

大电流温升失控：高功率传输下接触损耗大、发热严重，长期高负载运行易导致器件老化、接触不良，引发供电故障；

长期可靠性不足：算力中心7×24h不间断运行，普通连接器无法适配高频次、满负载的长效工况，容错率极低。

基于行业迭代需求，算力供电连接方案正式从中小电流通用型，转向高压大电流、集成温控、高效散热、高结构可靠性的专用模组化方案。

本次落地华南SMY-X1算力项目的高压直流连接模组，专为高端AI服务器、大型数据中心算力集群定制开发，核心参数与性能全面适配新一代算力硬件标准。

模组额定工况达到600A大电流、700V高电压，彻底解决多GPU高密度服务器的大功率传输瓶颈。相较于传统电源连接器，该产品优化了导电接触结构，降低接触电阻，大幅减少大电流传输过程中的功率损耗，有效改善整机供电效率，适配AI算力集群满负荷持续运行场景。

温升是大电流连接器件失效的核心诱因。该高压直流模组采用全域高效散热结构设计，优化散热路径，快速导出工作热量；同时集成专属温度识别监测模块，可实时采集器件运行温度状态，实现运行状态可监控、异常可预判。

软硬件协同的温控散热方案，彻底解决了600A大电流工况下的温升超标、器件老化、运行不稳定等行业痛点，大幅提升AI服务器长期满负载运行的安全性与可靠性。

区别于单一功能连接器，该产品采用集成式模组化设计，整合导电连接、散热、温控、机械加固等多重功能，结构稳定性更强，安装适配性更高。可兼容主流AI服务器电源架构、机柜安装空间，支持定制化开发，适配不同算力平台的差异化部署需求。

本次华南SMY-X1项目落地并非单点突破，而是步步精AI高压连接技术规模化落地的重要延伸。此前，公司同款高压连接方案已成功完成克拉玛依X-1号算力项目实景验证并实现稳定商用，完成从300A到600A大电流产品的完整技术迭代。

目前，公司多款AI服务器高压连接产品、散热配套产品、精密结构件，正持续推进信创算力、商用数据中心等多场景项目验证，同时深度配套英伟达（NVIDIA）、台达（Delta）、立讯（Luxshare）等产业链头部厂商的项目研发与落地，覆盖主流服务器平台与电源架构。

依托39年精密连接技术积累，步步精不止聚焦高压直流连接器单品，已完成AI服务器核心配套全场景布局，形成供电连接+散热系统+精密结构件一体化解决方案能力：

高压供电系列：AI服务器高压直流连接模组、鸭嘴式DC连接器、高低压AC/DC互连系统；

散热系统系列：风冷散热器、散热风扇、液冷配套组件，适配高功率设备散热需求；

精密结构件系列：CNC精密加工件、压铸件、冲压件等定制化结构组件。

一体化产品矩阵，可满足算力硬件厂商从单一采购到系统化配套的升级需求，大幅降低整机研发、适配与供应链成本。

AI算力基础设施高密度、高功率的发展趋势已成定局，服务器供电系统的电压、电流等级将持续提升，高压大电流、高可靠、带智能监测的模组化连接器件，将成为下一代算力中心的标配核心部件。

未来，步步精将持续聚焦AI服务器高压互连赛道，围绕更大电流、更高电压、更高效率、更高稳定性持续技术迭代，以多项目实景验证打磨产品性能，为AI算力基础设施升级提供高性价比、高可靠的国产化硬件配套方案。