为什么要控制TGV玻璃基板的表面粗糙度？

控制 TGV 玻璃基板的表面粗糙度，是因为它同时影响金属化质量和玻璃通孔（TGV）的成孔与刻蚀质量，而且粗糙度不是越低越好，要控制在合适范围。

粗糙度对金属层附着力的双向影响？

玻璃基板上要溅射金属种子层做布线和填孔，金属和玻璃的结合有一部分依靠表面微观起伏形成的机械锁合。

Ra 太大，表面过粗，金属层覆盖不良、附着力差、容易起皮。

Ra 太小，表面过于光滑，缺少让金属层咬入的锚定点，机械锁合减弱，附着力同样下降。

所以粗糙度对附着力是双向的，太大太小都不行，存在一个最优区间。对 CPO 用玻璃基板，这个范围一般是 Ra 0.2-0.5 nm（原子力显微镜测量）。

粗糙度过大会造成信号损耗？

粗糙度还影响高频信号质量。高频信号存在趋肤效应，电流集中在导体表面很薄的一层流动，界面粗糙度大会拉长电流路径、增加损耗。

TGV 玻璃基板多用于 CPO 这类几十 Gbps 的高速场景，这种附加损耗无法接受，所以 Ra 也不能太大。

金属化需要一定粗糙度、信号损耗又要求粗糙度尽量小，两者矛盾，取值只能取平衡。

粗糙度对 TGV 成孔和刻蚀的直接影响？

激光成孔时，粗糙度大的区域对激光能量吸收不均匀，孔口容易崩边。

湿法刻蚀时，粗糙表面会加速刻蚀液的局部侵蚀，导致孔壁粗糙度恶化。

因此，表面处理要在成孔之前完成，成孔之后不要再做大幅度的表面处理，否则会破坏已经做好的孔。

玻璃原片出厂时表面质量通常不错，但经过切割、减薄、抛光等工序后，表面粗糙度会变化。所以不能只信原片的数据，加工后要重新测量，并通过表面处理把粗糙度控制回合适范围。

表面处理主要有三种：

化学抛光（酸抛光），去除表面微裂纹，但容易使波纹度变差。

机械抛光（CMP），能精确控制 Ra，但成本高、效率低。

火焰抛光，高温使表面流平，能做到很低的粗糙度，但只适合小尺寸样品。

工程上最常用 CMP。