制造业并购月报·八月

并购案例

8月值得关注的制造业领域并购

案例1、上海华谊18.42亿元收购江化微23.96%完成过户，上海国资入主湿电子化学品龙头

上海华谊控股集团通过旗下上海福迅科技完成对江化微（603078.SH）23.96% 股份的收购过户，交易对价18.42亿元，公司实际控制人由淄博市财政局变更为上海市国资委。江化微是国内高端湿电子化学品领先企业，产品覆盖半导体、显示面板、新能源三大领域。此次收购是上海华谊完善电子新材料布局的关键落子，打通精细化工上游资源与半导体关键材料下游应用的通道，也折射出国资在半导体材料国产化上的整合提速。

案例2、威帝股份10.95亿元收购玖星精密相关股权，切入精密金属零部件

8月26日，威帝股份（603023.SH）公告，以现金10.95亿元购买智越天成 100%股权及玖星精密44.85%股权事项的标的资产已完成过户。交易完成后威帝股份直接及间接合计持有玖星精密90.97% 股权。玖星精密主营精密金属零部件的研发、制造，威帝股份由此在汽车电子控制产品主业之外新增精密金属零部件板块，形成「汽车电子+精密金属」双主业格局；业绩承诺方承诺玖星精密2026—2028年净利润合计不低于3.6亿元。

案例3、光洋股份6.22亿元收购东南相互电子完成工商变更，切入 HDI/刚挠结合 PCB

8月7日，光洋股份（002708.SZ）公告以 6.22亿元现金收购常熟东南相互电子 100%股权已完成工商变更登记，标的正式纳入合并报表。东南相互主营刚挠结合板、HDI板等印制电路板，产品应用于智能手机、新能源汽车等领域，服务华为、小米等头部客户并具备车规认证。光洋股份以汽车轴承起家，本次收购是其切入 PCB赛道的第二增长曲线布局，与此前收购的威海世一电子形成产品互补。

案例4、光智科技增资3.01亿元收购先锐科技控股权完成交割，切入磷化铟衬底

8月25日，光智科技（300489.SZ）公告以增资3.01亿元取得广东先锐科技 50.08%股权并完成股权交割与工商变更，先锐科技成为控股子公司。先锐科技从事 III-V 族化合物材料业务，覆盖高纯原材料提纯回收及化合物材料的研发、生产、销售，主要产品包括2—6英寸磷化铟衬底等。光智科技由此切入磷化铟衬底赛道，向化合物半导体上游材料环节延伸，卡位光通信、红外探测等高景气应用。

案例5、智迪科技1.52亿元收购丰旭国际100%股权完成工商变更，锁定越南制造基地

8月13日，智迪科技（301503.SZ）公告以1.52亿元收购丰旭国际100%股权已完成当地工商变更登记。丰旭国际持有越南丰旭100%股权，后者拥有越南海防市逾 6万平方米工业用地及附着资产。智迪科技为珠海高新区企业，主营计算机外设领域，从事键盘、鼠标、键鼠套装等产品的研发、生产及销售，产品以出口外销为主，2025年实现营业收入15.62亿元、同比增长17.94%。本次收购旨在推进国际化战略、规避越南子公司租金上涨与租约不稳定风险，增强募投项目运营稳定性与资产可控性，为海外产能扩张锁定自有土地。

案例6、迪生力9800万元收购全芯半导体30%股权完成工商变更，参股布局存储封测

8月24日，迪生力（603335.SH）公告以 9800万元现金收购广东全芯半导体30% 股权已完成工商变更登记。全芯半导体专注存储电子产品的研发、设计、封测与销售，2025年营收3.70亿元。迪生力基于谨慎策略选择参股而非控股、按权益法核算，以验证标的盈利能力与协同效应、减轻资金负担，属汽配主业之外的「新质生产力」试探性布局。

案例7、森林包装 5098 万元竞得东阳康恩贝印刷包装 100% 股权，8 月底完成工商变更

8月6日，森林包装（605500.SH）在浙江产权交易所公开竞拍中标，以 5098.27 万元取得康恩贝持有的东阳康恩贝印刷包装100%股权，8月17日签约、8月31日完成工商变更登记备案。标的为医药包装盒制造企业，森林包装借此从工业品、消费品包装向医药类包装延伸，与主业形成互补，规模虽小但落地迅速。

案例8、雪天盐业拟收购坤天新能源控制权，跨界锂电负极材料

8月28日晚间，雪天盐业（600929.SH）公告拟以发行股份及支付现金方式收购河北坤天新能源控制权，同步向不超过35 名特定投资者发行股份募集配套资金，股票自8月31日起停牌。标的坤天新能源为锂离子电池人造石墨负极材料企业，系 2026胡润全球独角兽上榜企业，第三方估值约130亿元，年产能超21万吨。停牌前雪天盐业总市值约100亿元，标的估值反超买方自身市值逾30%。作为湖南盐业集团旗下上市国企，雪天盐业主业盐化工持续承压，本次跨界控股锂电负极独角兽，意在从传统盐业向新能源材料赛道突围。

案例9、华新建材拟分阶段收购豪瑞菲律宾水泥（HPI）股权，总价或超8亿美元

8月2日晚间，华新建材（600801.SH）公告拟通过控股全资子公司华新中亚投资（武汉）分两阶段收购 Holderfin B.V. 持有的 Holcim Philippines Inc.（HPI）股权。第一阶段以 HPI 企业价值7.8亿美元为定价基础，收购67.623%股权，代价约5.27亿美元；第二阶段三年后可收购剩余约31.377%股权，对价不低于2.8亿美元，交易总价或超8亿美元。因卖方 Holderfin B.V. 持有华新建材第一大股东 Holchin B.V. 全部股权，本次交易构成关联交易。华新建材为A股水泥龙头，本次将 HPI 并表后直接获得菲律宾当地熟料产能与石灰石资源，东南亚市场有望成为国内之外的又一利润支撑点，延续中资建材龙头出海买资产的路径。

案例10、锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权，功率半导体整合再下一城

8月5日，苏州锴威特半导体（688693.SH）公告拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智等26名交易对方购买晶艺半导体100%股权，交易价格16.5亿元，同时募集配套资金。晶艺半导体为 Fabless 模式功率半导体企业，聚焦电机驱动类、电源管理类功率IC及模块。业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累计实现净利润不低于2.55亿元。锴威特主营功率器件，本次将功率 IC 设计能力并入后形成「功率器件+功率 IC」双轮布局，是功率半导体并购整合浪潮中金额较大的一单。

案例11、龙旗科技拟11.2亿元收购安瑞可80%股权，切入数据中心基础设施

8月13日，龙旗科技（603341.SH）公告拟以自有资金11.2亿元收购苏州安瑞可信息科技有限公司80%股权，交易完成后安瑞可将成为控股子公司并纳入合并报表。安瑞可为数据中心基础设施产品及解决方案供应商，核心产品包括服务器机柜、PDU、母线、低压配电装备等。龙旗科技是智能终端ODM龙头，本次收购切入数据中心基础设施领域，在AI算力建设带动数据中心资本开支持续高增的背景下，从消费电子代工向算力基础设施供应链延伸，意在打开第二增长曲线。

案例12、宏昌科技拟不超7.2亿元收购昆吾半导体及尤品新材料各45%股权，跨界金刚石新材料

8月6日，宏昌科技（301008.SZ）公告拟以现金收购昆吾半导体科技（江西）45% 股权及安徽尤品新材料45%股权，交易对价预计分别不高于4.05亿元和3.15亿元，合计不超过7.2亿元，并同时获得两家标的各6%表决权。两家标的聚焦人工培育金刚石材料领域，布局「材料研发—工艺创新—量产应用」全产业链，核心产品为大克拉彩色钻石和散热材料；昆吾半导体主营半导体器件专用设备制造与电子专用材料研发。宏昌科技主营家电流体电磁阀、水位传感器等家电零部件，本次跨界收购半导体设备与新材料资产，并设置业绩对赌。

案例13、兆日科技复牌：5.39亿元易主璟和珩，同时拟收购佰内科技控制权

8月12日，兆日科技（300333.SZ）复牌并公告，控股股东新疆晁骏与璟和珩签署股份转让协议，拟以11.3062元/股转让其持有的全部14.18%股份，交易对价5.39 亿元，完成后璟和珩将成为控股股东；公司同日发布发行股份及支付现金购买资产预案，拟收购佰内科技控制权。标的佰内科技专注于电子设备和服务器部件的检测、维修、维保、运维及全生命周期技术服务，交易完成后上市公司将在金融票据防伪、银行对公业务平台等主业基础上切入服务器基础设施技术服务领域。控制权变更与产业并购同步推进，是少见的「易主+重组」组合案。

案例14、有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权，加码 12 英寸大硅片

8月28日晚间，半导体硅材料龙头有研硅（688432.SH）公告拟以发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达基金购买山东有研艾斯 71.89% 股权，并向德州景泰投资购买山东有研半导体14.98%股权，交易完成后两家标的均成为全资子公司，构成重大资产重组及关联交易，交易对价尚未披露。山东有研艾斯专注12英寸集成电路用硅抛光片与外延片，截至 2025年底产能15万片/月，规划扩至30万片/月；山东有研半导体 2025 年营收 9.34亿元、净利润2.51亿元。有研硅年内市值已涨至565亿元，本次将12英寸大硅片核心产能并表，补齐AI芯片所需的大尺寸硅片短板。

*本报告基于公开信息整理，案例状态（已完成/拟收购）以公告披露为准，交易金额及进度可能存在后续调整；拟收购案例尚存不确定性，不构成任何投资建议。