不追3nm，押注特色工艺，IPO在即的粤芯如何扭亏为盈？

摘要：粤芯半导体IPO已经进入最后阶段。与外界熟悉的3nm、5nm先进制程竞争不同，粤芯从成立之初就选择了另一条路线：在12英寸晶圆上做模拟、数模混合、功率器件以及硅光等特色工艺。过去三年，公司营收快速增长，2025年产能利用率已超过96%，却仍没有走出亏损。问题由此出现：如果成熟制程不需要承担最先进节点那样高昂的研发成本，而且产线已经接近满负荷，为什么粤芯仍难盈利？随着四期启动、规划产能向12万片/月迈进，粤芯真正需要证明的，已经从“有没有产能”转向“这些产能能否装进足够多高价值产品”。

9月24日，粤芯半导体完成创业板IPO网上、网下申购，发行价12.01元/股；9月28日，公司公布网上申购中签率，IPO已经进入最后落地阶段。作为广东省自主培育、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯从2019年一期投产，到如今推进三期爬坡和四期建设，广东12英寸晶圆制造也由“从0到1”进入规模扩张阶段。

与市场最熟悉的3nm、5nm先进制程竞赛不同，粤芯从成立之初就选择了另一条路线。它的主战场是180nm至55nm成熟制程，围绕MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho等特色工艺，为消费电子、工业控制、汽车电子以及人工智能相关产品提供12英寸晶圆代工。招股书也将其发展方向概括为“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”。

2023年至2025年，粤芯营业收入从10.44亿元增加至25.82亿元，三年复合增长率达到57.30%，经营活动现金流持续为正；与此同时，公司产能利用率已经超过96%，产线接近满负荷运行，但依然没有跨过盈利线。

不追先进制程，粤芯选择的是另一个战场

外界谈到晶圆厂时，很容易用“做到多少纳米”来判断其技术水平。

然而粤芯从成立之初就没有把先进制程作为主战场。按照招股书的定位，粤芯主要面向模拟和数模混合芯片提供12英寸晶圆代工，工艺平台围绕“感、传、算、存、控、显”展开，已经布局MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT以及SiPho等方向，主要服务消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等市场。

目前形成规模生产的工艺节点主要集中在180nm至55nm。这意味着，如果单纯按照线宽衡量，粤芯与台积电、中芯国际先进逻辑产线显然不在同一个赛道。

先进逻辑制程的核心目标相对清晰：不断缩小晶体管尺寸，提高密度、性能和能效。

但对于一颗电源管理芯片而言，耐压、导通电阻、噪声、功耗和可靠性往往比晶体管密度更重要；对于CIS，需要解决的是感光性能、暗电流和噪声；对于汽车和工业芯片，还要面对更高的温度、寿命和可靠性要求。

所以，特色工艺的竞争关键是“同一个节点做出不同的产品性能”。

同样是90nm或110nm，不同晶圆厂最终能提供的器件参数、良率、可靠性和成本可能存在明显差异。这些差异通常不是通过一次设备采购就能获得，而需要晶圆厂长期积累器件结构、工艺Recipe、设计规则和量产经验，并与芯片设计公司反复进行流片和验证。

这也是为什么特色工艺的技术迭代看上去没有3nm、5nm那么快，却往往需要更长时间才能形成真正的商业壁垒。

一旦某款芯片完成工艺开发、良率爬坡和终端认证，客户也不会轻易更换晶圆厂。尤其是汽车、工业、电源管理等产品，生命周期可能达到数年甚至更长，重新换Fab意味着重新设计、流片和认证。对于Foundry来说，这种长期绑定关系本身就是特色工艺价值的一部分。

从这个角度看，粤芯选择12英寸平台也带有明显的规模化思路。相比传统8英寸特色工艺产线，12英寸晶圆能够在单片晶圆上切割出更多芯片。在订单规模足够大的情况下，理论上可以更好地摊薄单位制造成本，同时也为未来向55nm、40nm甚至更小节点迁移留下空间。对于CIS、显示驱动、PMIC等出货量较大的产品，这种模式尤其具有吸引力。

但12英寸同样提高了经营门槛。更大的厂房、更昂贵的设备和更高的固定资产意味着更大的折旧压力。一条8英寸特色工艺线即使订单规模有限，也可能依靠较低的设备折旧维持运营；12英寸Fab则更加依赖规模效应。如果产能不能迅速爬坡，或者虽然满产、但主要生产ASP较低的产品，巨额固定成本仍然可能吞噬毛利。

哪些是真本事，哪些还只是未来布局？

招股书提出，粤芯未来将重点推进三类特色工艺：硅光及光电融合、存算一体以及微控制器工艺平台，同时推动业务从消费电子向工业、汽车和人工智能等场景延伸。

特色工艺Foundry容易被包装成“平台很多、覆盖很广”，但平台数量并不等于竞争壁垒。对晶圆厂而言，真正有价值的能力至少要经过几道验证：能不能稳定量产、良率是否足够高、有没有持续订单、客户是否愿意长期绑定，以及这项工艺能否带来高于平均水平的晶圆价值。

从这一标准看，粤芯目前的能力大致可以分成三层。

第一层：已经形成商业基本盘，但还谈不上不可替代

粤芯目前最成熟的还是MS、HV、CIS、BCD、eNVM以及功率器件等平台。

目前粤芯已经实现153nm、110nm、95nm等不同节点MS平台量产；HV从110nm推进到90nm；CIS则从早期153nm升级到55nm；BCD也已经从153nm推进到90nm；eNVM已经实现110nm量产，MOSFET也属于较早形成生产能力的平台。这些平台构成了粤芯目前维持高产能利用率的基本盘。

比如CIS、显示驱动、PMIC等产品，出货规模通常较大，非常适合12英寸生产线。对于一家新建Foundry而言，先通过这些成熟产品快速提升利用率，是摊薄固定成本的必要过程。粤芯产能利用率能够从前期较低水平提升到96%以上，本质上也说明这些平台已经获得了真实客户。

不过，“有订单”不代表“有壁垒”。以CIS为例，55nm平台意味着粤芯已经具备较成熟的12英寸图像传感器制造能力，但CIS代工竞争者很多；HV和显示驱动同样如此，这类产品能够贡献稳定出货，却往往面临较强的价格竞争。

BCD是PMIC、电机驱动和部分汽车模拟芯片的重要工艺基础。相比普通消费类CIS和DDIC，它更依赖器件性能、耐压、功率密度和长期可靠性，客户也更加看重Foundry的工艺积累。随着AI服务器、汽车电子和工业控制提高对电源管理芯片的需求，BCD有可能成为粤芯提高晶圆ASP和改善产品结构的重要平台。不过，华虹、中芯国际以及其他特色工艺厂商在BCD和电源管理领域都拥有多年积累。

功率器件也类似。MOSFET、IGBT平台让粤芯能够覆盖汽车、工业和新能源等应用，但国内功率半导体制造并不缺强手。仅仅“能做MOSFET和IGBT”，还不足以成为一家Foundry最重要的标签。

第二层：已表现出特色工艺壁垒——指纹

粤芯公开资料将指纹识别列为其重要产品方向，并称公司在电容指纹识别芯片代工方面拥有较强市场地位，同时具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片的大规模量产能力。

这一业务值得关注，它体现了特色工艺和通用逻辑代工完全不同的竞争方式。

对于一颗指纹芯片，客户真正关心的是传感器结构、噪声控制、模拟前端性能、灵敏度、良率以及与终端产品的适配。尤其超声波指纹，传感器和CMOS工艺之间存在更复杂的协同，仅靠购买一套相同设备，很难复制完全相同的量产效果。

一旦设计公司和晶圆厂完成工艺联合开发，又经过流片、量产、终端认证，双方之间就形成了相当高的切换成本。更换Foundry意味着设计规则、器件模型甚至部分版图都需要重新调整，还要重新经历良率爬坡和客户认证。

这也说明，特色工艺真正的护城河往往不是节点，而是长期积累出来的：Recipe、器件模型、良率以及客户共同开发经验。

第三层：最有差异化想象空间——硅光

相比传统模拟、CIS和功率器件，SiPho可能是粤芯现阶段最有辨识度的一张牌。

招股书披露，粤芯已经推出12英寸硅光工艺平台，并引用Frost & Sullivan数据称，截至2026年4月底，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。 上传资料同时显示，公司从2024年开始推进90nm SiPho生产。

这项能力的产业背景和传统成熟制程并不完全一样。AI数据中心带来的需求不仅发生在GPU和CPU。随着单机柜算力密度提升，服务器之间、机柜之间的数据传输正在成为新的功耗和带宽瓶颈，800G、1.6T光模块以及更远期的CPO、NPO都推动硅光PIC需求增长。

这意味着，粤芯有机会借助一个成熟制程平台进入AI基础设施链条，而不需要直接参与先进逻辑芯片制造。

粤芯主要特色工艺平台，来源：与非研究院整理，粤芯招股书

96%产能利用率仍亏损，问题不只是折旧

如果只看产能利用率，粤芯已经接近一家成熟晶圆厂的运行状态。

2023年至2025年，粤芯的年度有效产能从44.95万片提升至61.48万片，产量由24.83万片增加至59.26万片，产能利用率则从55.23%一路提高到84.79%和96.38%。同期销量从24.90万片增长至58.94万片。

不过，产能利用率高并不代表粤芯已经赚钱了。

2025年，公司主营业务毛利率仍为-58.24%。其中，占主营收入近八成的集成电路代工毛利率为-52.43%，功率器件代工毛利率更低至-79.67%。 到2026年上半年，情况明显好转：营业收入17.77亿元，同比增长68.76%，综合毛利率由上年同期的-54.70%改善至-24.46%，但归母净利润仍亏损10.52亿元。

为什么接近满产仍然亏损？最直接的原因是折旧。

晶圆制造是典型的重资产行业，设备一旦完成安装并转为固定资产，无论产线上跑的产品价格高低，折旧都会持续发生。粤芯三期持续释放产能后，固定资产规模迅速扩大。2025年折旧及摊销约24.53亿元，接近同期25.82亿元的营业收入；2026年上半年折旧摊销仍达到约13.30亿元，相当于同期收入的近75%。

如果排除折旧，粤芯虽然持续亏损，经营现金流却已经为正。2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达到11.29亿元。 折旧本身并不产生当期现金流出，因此“会计利润亏损”和“经营现金流改善”可以同时发生。

不过，值得注意的是单位晶圆的售价仍然低于制造成本。

2025年，粤芯集成电路代工平均售价为4709.55元/片，而单位成本仍达到7178.86元/片；功率器件平均售价只有3149.95元/片，对应单位成本5659.55元/片。也就是说，即便设备已经接近满负荷，每多卖一片晶圆，目前仍不足以完全覆盖对应制造成本。

粤芯核心财务数据（2023—2026H1），来源：与非研究院整理，粤芯招股书

2024年的粤芯是最典型的“以量换增长”。当年粤芯产能利用率从55.23%升至84.79%，销量大幅增长，但综合晶圆ASP反而略有下降。到2025年，情况才开始变化：综合ASP从约3976元/片提升至4260元/片，其中集成电路晶圆平均售价从4304.83元提高到4709.55元。

招股书披露，2025年集成电路代工毛利率较2024年提高15.31个百分点，其中平均售价提高404.72元/片，对毛利率改善贡献14.33个百分点；同期单位成本基本持平。 这意味着粤芯盈利改善的驱动力，已经开始从单纯“多生产晶圆”，转向“卖价格更高的晶圆”。

2026年上半年这一趋势更加明显。粤芯在招股书中解释毛利率改善时，明确提到三个因素：SiPho、BCD和HV等单位售价较高的平台销售增加，带动平均售价提升；产销规模扩大进一步降低单位折旧；同时，原材料国产化率提升也降低了材料成本。

这实际上给出了粤芯未来走出亏损最重要的三条路径：继续摊薄固定成本、降低材料成本，以及提高高价值工艺占比。

从6万多片到12万片，扩产是解药也是压力

对粤芯而言，继续扩产几乎是必选项。

按照招股书口径，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂：第一工厂由一期、二期组成，第二工厂为三期，两座工厂规划产能合计8万片/月；截至2025年末，最新正式披露的实际产能为6.33万片/月。正在建设的四期即第三工厂，规划再增加4万片/月，全部建成后，粤芯12英寸规划产能将达到12万片/月。这意味着，未来几年粤芯的制造规模接近再翻一倍。

从财务逻辑看，这似乎正是解决当前亏损最直接的办法。晶圆厂大量成本是固定的，设备折旧、厂房、工程人员和基础设施不会随着晶圆产量同比例变化。产量越大，平均分摊到每片晶圆上的固定成本越低。前几年粤芯毛利率能够快速改善，一个重要原因就是产能利用率提升带来了规模效应。

但问题也恰恰出在这里：扩产只有在新增晶圆能够创造足够价值时，才是解药。

如果把当前6万多片/月简单复制到12万片/月，结果可能是收入规模更大，但折旧压力也重新上一个台阶。粤芯四期总投资达到252亿元，而且并不是一条简单复制现有90nm、110nm成熟产品的生产线。

过去几年，中国成熟制程晶圆厂扩产速度并不慢。中芯国际继续增加成熟及特色工艺产能，华虹无锡新厂持续爬坡，晶合集成截至2026年上半年已经形成约16万片/月12英寸产能，并继续推进新一期项目。粤芯四期真正承担的任务其实不是单纯“再增加4万片产能”，而是完成一次产品结构升级。

需要警惕的是，粤芯四期投产之后，为了迅速提高利用率，再次大量导入低ASP产品。能否把规模优势转化为利润，考验粤芯下一步的发展。

粤芯扩产的机会与压力，来源：与非研究院整理

中国Foundry下一场真正的竞争？

过去几年，中国晶圆制造最受关注的主线几乎始终围绕先进制程展开。

从全球产业结构来看，先进逻辑和特色工艺本来就是两套不同的商业模式。前者服务CPU、GPU、手机SoC等高性能计算芯片，核心能力是持续缩小晶体管尺寸；后者则覆盖电源管理、模拟、MCU、CIS、功率器件、射频和传感器等大量产品，更看重器件性能、可靠性、良率以及长期客户协同。

这也解释了为什么国内几家主要Foundry正在形成越来越清晰的差异化路线。

中芯国际仍然是最典型的综合型Foundry。一方面继续推进先进逻辑，另一方面又拥有Logic、Power/Analog、HV、eNVM、Mixed Signal/RF、CIS等完整成熟工艺平台。

从具体订单看，粤芯在PMIC、BCD、DDIC、CIS、MCU等领域会与中芯产生竞争；但从企业规模和技术覆盖来看，两者还不处于同一个层级。2025年中芯国际营收约673亿元，而粤芯为25.82亿元，规模相差超过20倍；中芯的量产范围也已经延伸至14nm及以下，而粤芯现阶段形成规模收入的节点主要仍集中在180—55nm。

国内与粤芯路线更接近的对标其实是华虹。华虹过去多年建立起来的竞争力，恰恰证明了特色工艺可以成为Foundry的一条独立商业路线。其业务长期围绕eNVM、BCD、电源管理、功率器件、Logic/RF和CIS展开，到2025年，90nm BCD、55nm eFlash等平台已经形成规模生产。相比粤芯，华虹在技术积累、产能规模和全球客户基础上都明显领先。但两者的底层逻辑相似：都不需要依靠最先进逻辑节点建立竞争力，而是通过持续扩充器件和特色工艺平台，提高客户迁移成本和单片晶圆价值。

晶合集成则提供了另一种参照。它同样以12英寸成熟制程为主，但发展路径更加集中。2025年，DDIC、CIS和PMIC三类产品已经占其主营收入九成以上，其中DDIC超过一半；公司通过显示驱动建立规模优势后，再向CIS、PMIC、MCU和Logic扩展。粤芯的产品线则明显更宽，除了HV、CIS和BCD，还布局了MS、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho。

目前，粤芯已经形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho八个平台，其中指纹和12英寸硅光具备较鲜明的辨识度，但整体规模、工艺深度和盈利能力距离华虹、晶合集成等企业仍有明显差距。从财务结果看，粤芯与其他晶圆厂的差距依然明显。粤芯招股书列出的可比公司数据显示，2025年中芯国际晶圆代工毛利率为21.25%，华虹为17.87%，晶合集成为23.56%，粤芯主营业务毛利率仍为-58.24%。

最后，粤芯上市真正值得放到更大的产业背景中观察。

中国晶圆制造的第一个阶段，解决的是有没有Fab；过去几年又开始解决产能够不够。随着越来越多12英寸成熟制程产线投入运行，下一阶段的问题正在变成：这些Fab究竟有没有自己的特色。

到那时，衡量一家Foundry的标准也不会只有“最先进做到多少纳米”。谁能够形成客户不愿轻易迁移的工艺平台，谁才能真正把成熟制程从“产能生意”变成“技术生意”。