联发科出手和中国企业扎堆半导体行业有什么联系？

今天有两个关于半导体的消息，虽然没有什么关联性，但是很容易让人产生一些思考。一个联发科收购英特尔的电源管理芯片产品线，另一个是中国企业投资半导体行业的热情高涨。

1. 联发科出手瞄准企业级市场

联发科今日宣布，将斥资约 8500 万美元（约合人民币 5.6 亿元），通过旗下子公司立锜（Richtek）收购英特尔 Enpirion 电源管理芯片产品线相关资产。我们关注到，联发科这次的收购，是在半导体业务发展方面，有新的思路和发展布局。

通过此次并购，联发科计划扩大其产品线，提供使用在 FPGA、SoC、CPU、ASIC 的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用。联发科表示，此举将扩大公司经营规模，提升经营绩效与竞争力。英特尔 Enpirion 电源解决方案被联发科收购之后，联发科可以布局服务器 ASIC 业务。有报道称，该公司还从谷歌获得了整合 Intel Enpirion 产品线的订单。通过服务器布局，联发科可以提供更完整的解决方案，尤其是在 5G 基站方面。

2. 中国企业蜂拥而上扎堆半导体产业

另一则消息是，有媒体报道，中国正在大力投资于电脑芯片行业，并加大力度培养本土人才。标普全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，今年到目前为止，中国半导体公司通过公开募股、定向增发和出售资产等方式筹集了近 380 亿美元资金，与 2019 年全年相比增长一倍还多。

据悉，今年已有 5 万多家中国公司注册了与半导体相关的业务，这一纪录是五年前总数的四倍。这些公司包括房地产开发商、水泥制造商和餐饮企业等与芯片行业联系较少的公司，但所有这些公司都在将自己重塑为芯片公司，以期从中国激励计划中获益。这其实也折射一个现象，那就是有“补贴”的市场，总是会有一些“钻空子”的企业想分得一杯羹，不管自己是不是在这方面有技术积淀，想通过一些收购，或者挂一个“牌子”就切入到半导体市场，进而获得政府的补贴。这样的思路，对于行业的发展，真正需要激励的企业其实并不公平，对于技术的突围也于事无补。

众所周知，中国是世界上最大的半导体进口国。海关数据显示，中国去年购买了价值超过 3000 亿美元的外国制造芯片。总部设在华盛顿的半导体工业协会的数据表明，中国公司的半导体供应仅占全球市场份额的 5%。

随着 5G 的快速发展，中国已经成为 5G 的最大潜在市场，无论是终端产品，还是运营商对于 5G 基站的布局，5G 用户的增长都是举世瞩目的。虽然，用户真正使用 5G 的窗口期还没有完全打开，但是 5G 逐渐已经成为一种潜在的被迭代的方向，用户向 5G 的过渡也仅仅是时间问题。因此，在芯片方面的需求也必将是不断增长的。物联网的发展，万物互联需要更多的半导体产业支持。

华为在这方面的遭遇，也让我们看到发展半导体业务是非常必要的，不仅仅需要一流的设计，也需要一流的制造能力，只有把设计真正地转换为产品，才能提高生产力，也才能不被卡脖子。华为的遭遇应该引起我们所有的企业认真思考。半导体属于微型处理器，对智能手机、汽车和其他中国出口产品制造商越来越重要。在这方面的投入和激励举措也是势在必行的。

从 2019 年开始，各大学就优先考虑致力于培养新一代半导体专家的项目，寻求解决到 2022 年行业短缺 25 万名熟练工人的问题。有分析师也表示：“芯片开发没有捷径，积累工程师经验和技术诀窍是成功的关键。”据悉，国内已经有六个省区承诺在半导体领域投资约 130 亿美元。不过，投资虽然是令人欣喜的，但找准方向，尤其是对未来发展中真正起引领发展的方向才是最主要的。

3. 半导体产业还是朝阳产业

对于热衷于半导体市场发展的企业，以及联发科来说，其实都是看中了半导体市场的发展机会，以及广阔的前景。联发科斥资收购英特尔的项目，有自己的谋划和发展大盘子计划，而我们的企业在涉足到这个领域的时候，是不是也充分进行了市场调研，并且对半导体市场的发展，以及应用转换做到了心中有数了？

据日经中文网日前报道，在客户对半导体设备的投资需求大增的情况下，全球半导体制造设备厂商的业绩营收已逐渐好转，已发布 7 月至 9 月财报的美日欧 7 家大型厂商利润明显增长。全球最大光刻设备厂商——荷兰 ASML 控股得益于亚洲半导体企业对设备投资增加，利润也实现了大幅增长。国际半导体产业协会（SEMI）表示，2020 年全球半导体制造设备的销售额预计将达 647 亿美元（约合人民币 4326 亿元）。数据显示，今年前 7 个月，全球半导体设备对中国的销售额同比大增 45％。

中国对半导体制造设备的需求增长，意味着国内企业已积极开始了打造国产芯片之路。同时，我们也关注到，半导体产业技术逼近极限。MEMS 器件和系统级封装技术的发展促使集成电路的集成涵义更为宽广，当前硅基 CMOS 技术面临着许多前所未有的重大挑战。从 28nm 向 22nm，甚至更小特征尺寸过渡时，平面 MOSFET 被立体的 FinFET 所替代。为加工更细的线宽，EUV(极紫外)光刻技术或电子束光刻技术将替代目前的 193nm 浸没式光刻技术。当 5/3nm 及以下特征尺寸开始出现时，半导体芯片工艺又将进入一个相对全新的时代。而在这方面恰恰是我国企业的技术短板。华为受制于人，在一定程度上也是因为在这方面我们的企业差距太大。

随着传统 PC 市场进一步萎缩和移动智能终端需求的下降，5G、AI、汽车电子、IoT 等新兴应用成为半导体市场新的重要增长点。5G 网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求，人工智能计算任务可借助 GPU、FPGA、ASIC 等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时，人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合，为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。