芯耀
与非AI
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和舰芯片制造（苏州）股份有限公司副总经理林伟圣
12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司副总经理林伟圣带来题为《三项关键准备，迎接下一个芯片黄金十年》的精彩分享，不少对芯片产业的前瞻性的观点和想法，以下为演讲全文，分享给大家：
第一项关键准备，这两年讨论的比较热烈的重整供应链芯片步伐。全球每日商业航班数，对应全球每日疫苗接种比例，2019年全球每日商业伙伴数大约10万次，高峰值到12万次，自从去年有了疫情之后，在去年第一季、第二季下降到每日只有4万次，在今年2月，全球开始接种疫苗，到10月为止全球已经有60%接种了两剂疫苗，商业航班数又恢复到接近10万次。
以欧洲各国统计苹果手机开启导航的次数，如果以2020年1月13号的100为基础，其实两个高峰的时期分别出现在去年跟今年的暑假，每个礼拜高峰值出现在礼拜六。有一部分，一些销售超过了疫情前，我这里分了两个部分，上半部分是线上销售，线上销售逐年往上攀升，但是在去年第二季，线上销售基本上是往上拉一个台阶，Server的销售也从移情遣的1500万台增加到1700万台。NB部分，企事业是改变我们整个工作和学习形态，移情遣，每年销售大概是1亿5500万台，疫情后到2亿3000万台。
当然，还有部分产业还在努力中，第一个要提到智能手机，21年全球销售量预估13.1亿左右，仅仅回复到2019年的96%的水平，国内智能手机销售量目前终端买机还是观察的重点。
第二个是彩电出货量，彩电的出货，2017年到2020年，每一个季度表现维持一个蛮平均的水准，并没有大起或大落，但是在2020年Q3，彩电有一季防疫的红利，主要是Stay at Home、和Lockdown。防疫之后，还有一个蛮大的挑战，这里有一个中国集装箱运价指数，这是在1998年的1月1号开始设立，基础指数是1000，2017年到疫情发生之前都是维持在1000以下的指数，但是疫情发生之后，去年第三季度开始，数字往上攀升到一个非常高的峰值，这里面表现出来，我们接下来的疫情发生之后对这个产业充满了挑战。
第三点是汽车销售，美国商务部对汽车同业出货量预估总值，库存部分和二手车CPI指数两部分的对应关系来看，以库存对销售量来看，2017年到2019年，平均每一季销售量非常稳定，大概是1700万台左右，17%左右；库存量，2020年每一季大概有120万台，疫情发生前下降到60万台，疫情发生之前库存量已经到了历史低水位，刚好遇到整个疫情的发生，销售量集聚下将，汽车在3、4月销售下降。这中间还有发生一些比较重要的事情，2021年2月德州雪灾大停电，2021年日本瑞萨那珂厂失火，让供应链反应不足，至今还在准备中。
第二个关键准备，支持新能源车增长。国内整个新能源车迈入高的新成长期，上面的图是新能源车零售销量。以电动化指数来看，9月已经占到21%，如果以2020年11月2号国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》来看，21%已经提前达到了2025年原来规划的渗透率20%，我们已经达标了。关注的焦点是转向纯电车的生头率。
1、新能源车重点芯片需求：HPC。车载HPC算力趋势图，算力需求其实看不见劲头，分三个方面来看，一个是智能化，智能化在往L5迈进，日产数据从50GB到10TB迈。网联化是人车智能交互，日传数据2GB到40GB。软件定义车在线升级，吉利新能源车也开始启航。
2、新能源车重点芯片需求2：MCU。左上角是博世路线图，这个东西辨识度很高，这是博世汽车电子电器的架构，左下角最下面的是分散式EEA，过去的做法，离散式EEA只是收集资料，送到汽车中央电脑，汽车中央电脑基本上也是做一些维修的用途，并没有拿来做自动行车。经过EEA架构翻新，大家想的办法是看怎么样把这个离散式ECU做集中化，目前有主流，但没有标准，我大概就是把这几个跨越的集中化列了例如自己，比如说行车安全域、使用体验域、车社控制域。左下角还有特斯拉测算法，左侧能控制电脑，右侧能控制电脑，电脑加左右两个小脑。相对于芯片，它的关键资源ECU是用了32位域，百分比到2025年接近快50%，如果要用32位的车用MCU，工艺以12寸工艺为主。
3、新能源车重点芯片需求3：Sensor。如果包含所有的车用，需要用Sensor，到2025年，每一台车平均装载的Sensor大概是3.4颗，这个数字非常大。再加上整个自动驾驶L1，一直到L5未来的规划，Sensor的成长呈数倍增长，ADAS渗透率带动CIS传感器CAGR+19%，国产品牌已达120dB高动态范围与高清分辨率，人眼部分是100dB，手机大概是67个dB。
4、新能源车中电芯片需求4：Power MOSFET。我这里的小标题是第三代半导体迎接新拐点，国产BEV催化，碳化硅达到30%以上。这里有一点，在第三代的衬底工艺和外延工艺含金量都比前一代高出一截，所谓第三代工艺成熟度还不够，所以我们认为大多数这个产业的价值会是衬底工艺和外延工艺，未来模式可能还是会看一下DIM和模块，这一块的商业机会还比较大。纯电系统从400V往800V发展，在散热和可靠性问题上，看起来碳化硅是比较通行化的优点。
5、新能源车重点芯片需求5：显屏驱动，显屏驱动分不带触碰和带触碰，带触碰的到2025年会上升到50%。大屏化的需求，可能有双面屏，或者三联屏，就是原来屏幕的两倍宽、三倍宽，甚至有可能到56寸；多屏就是ICD，就是仪表；CSD会延伸到副驾驶座，RSE是后座预热。
第三项关键准备，全面实现5G商转。5G端到端的Dms超低延迟能力，如果扩展到所谓的触觉互联网，在很多地方可以体现出来，包括远端医疗、工业4.0，但是远端医疗和工业4.0比较有限，现在比较大的热点是元宇宙，这里把目前元宇宙看到的商业点带过一下，其实在元宇宙，他用的底层技术和智能手机底层技术蛮接近的，有5G网络、AI、去连。芯片需求和手机也非常接近，用到了AP、Wifi、MCU、DDIC、PMIC，所以这个芯片的需求会创出手即和EV之外的新应用。
最后总结下。芯片产能配置的挑战，以手机为例，每一个单位的FinFET产内能必须配备5-10倍的先进特色工艺产能，其中没有不足的部分，就必须新增投资。以2021年行业的大扩产来看，应该可以追上手机需求，但是EV部分则需要继续努力，对于元宇宙部分的需求，现在业界还有蛮多市场的人在做调查。
以晶圆厂5+1的折旧时间来看，左上角这张图我们认为是比较乐观的，晶圆ASP逐年往下掉，但还是高于晶圆厂Cost；下面这张图是对晶圆厂的挑战，晶圆厂的成本与加工率相关，以5+1的折旧率来看，损益平衡点每一年都往上调，甚至到第五年、第六年，我们必须要把加工率维持到8%，才有办法让这个晶圆厂的运营做到损益平衡，这一部分反映出对晶圆厂的财务负担。对客户来看，机台交期目前到达8-10季度，要看你的扩产工艺节点，8-10个季度对芯片设计公司来讲，他的产品生命周期是否够长，这也是很大的挑战，要思考。最后带一下供应链，供应链以新队形因应，现在我们看到了有MMIC、碳化硅、MCU、DDIC部分、传感器等等，目前很多系统厂商都跳进来，协助芯片设计公司跟晶圆代工厂协商，做长期供应的保证，过去十几年，二十几年，从来没有看到这个现象。
这两个部分是我们对芯片产能配置挑战的看法。
