晶圆代工新世相

2022年伊始，半导体短缺的情况并没有缓解，但随着晶圆代工厂和IDM相继公布财务数据，其晶圆产能计划也多浮到眼前。不同往日的淡季，2022年1月的晶圆订单已经火爆。晶圆产能不断增加之时，整个代工的格局也在飞速变动中。

更开放的IDM2.0

2月15日，英特尔公司正式宣布，将以总价54亿美元的现金收购高塔半导体（Tower Semiconductor）。在TrendForce统计中，高塔半导体为全球第九大晶圆代工厂，主要生产模拟芯片。英特尔表示，此次收购推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能。收购是半导体巨头的一贯做法，英特尔本次收购预计可以快速提升其晶圆代工能力，属于花钱买产能。

2006年时，英特尔放弃基于Arm的CPU，将XScale PXA技术卖给Marvell。十几年过去，Arm与AMD的竞争对英特尔x86生态造成了越来越严峻的挑战和冲击。RISC-V在Arm、x86架构之后喷薄而出，被称作第三大架构。需要承认的是，RISC-V已经迎来属于自己的时代。目前，RISC-V的设计公司多在寻找晶圆厂产能，英特尔本次以拥抱的姿势迎接了他们。

2月7日， RISC-V国际基金会正式宣布英特尔加入，成为Premier会员。与此同时，英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁Bob Brennan也将加入RISC-V董事会和技术指导委员会。英特尔直接进入董事会的做法让人震惊，也让业界对于英特尔IDM2.0的决心有了认识。

在宣布加入RISC-V之后，英特尔还官宣一项10亿美元的基金项目，以支持晶圆代工初创企业。英特尔代工服务部（IFS）会参与这个项目，英特尔的合作伙伴将在IFS生产RISC-V芯片。英特尔将提供基于RISC-V的开放的Intel Chiplet构建块的访问，利用先进的封装组装芯片接口。

这次，英特尔高调落子RISC-V，给其晶圆代工业务进行了一次重要的推广。此前，在英特尔宣布其IDM2.0战略要为别的公司代工芯片后，亚马逊将成为英特尔代工服务的首批客户之一，尤其是看重封装方面。

近来多番操作，颠覆了过去英特尔固守x86的刻板印象，其代工雄心可见一斑，我们或许在今年就能看到新的成果。

扩产+保利润——晶圆厂的2022底色

全球晶圆代工厂在2022将扩产力度再拉上一个高度。中芯国际、台积电、联电、三星、格芯相继公布了其 2022年的产能预测，提高制程覆盖、建厂已经成为各家代工厂在今年的目标。

2月10日，中芯国际公布的2021年第四季度财报中显示，第四季度中芯国际交付了172万片8寸等值晶圆，同比增长21.7%，产能利用率为99.4%。2022年中芯国际表示将加大投入推进老厂扩建以及三个新厂项目，预计投入资金为50亿美元（约合368.78亿元人民币），产能也将再上一个台阶。由于EUV机器进口的限制，中芯国际在先进制程上无法发力，但是几个季度以来的财务数据已经显示出成熟制程的常青基调，其利润率不断增高，2021年第四季度毛利率提高到35.0%，而在此之前，2020年第四季度只有18.0%。

台积电表示， 2022年代工行业增长将接近20%，现在公司的产能已经满载。台积电预计2022年的产能比2021年增加47%。与2020年相比，自动驾驶产品代工增长速度猛增，达到51%。HPC同样表现不凡，全年增长34%。与2021年的300亿美元相比，台积电将2022年的资本支出预算定为400亿至440亿美元，创下历史新高。目前，台积电在美国、日本已经开始建设新的工厂。

2021年，联电以晶圆代工涨价不断见诸新闻。联电2021年资本支出金额23亿美元,其中85%用于12英寸产能扩产,15%用于8英寸产能扩产。在2022年，联电表示其资本支出计划达到30亿美元，上涨幅度达到66%。去年四月，联电宣布将与联发科、瑞昱、联咏等厂商合作，扩充在台南科学园区的12英寸晶圆厂的产能。2018年，联电宣布暂缓10nm以下制程研发，但3年后公司全年营收达2130.11亿元新台币，同比增长高达20.47%。与中芯国际类似，联电漂亮的业绩再一次证明了市场对于成熟制程的需要。

三星电子晶圆代工业务去年也创下新高，其官方称营收创高的关键在于存储业务以及HPC新客户的开拓。2021年第四季度起，公司已经开始以4nm制程为AMD GPU SoC代工。三星指出，晶圆代工部门会专注于提高其先进制程产量，进而提升供应稳定性。此外，公司将在2022年上半年大量生产第一代GAA制程，计划到2026年扩大首尔南部平泽S5晶圆厂的EUV产能，并考虑在美国设立新工厂。

2月8日，格芯CEO Tom Caulfield表示，格芯签署了更多长期合作协议，有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助扩产，应对强大的芯片需求。格芯还表示，将提高车用芯片产量至少一倍，并计划了60亿美元用于产能扩张。2021年全年，格芯实现营收65.9亿美元，比2020年增长36%。

芯片荒已经历时2年，消费电子厂商苦不堪言，主要车厂大量流水线停摆。2022年是扩产之年，各大晶圆厂商计划的产能将陆续开出，市场对28nm/40nm的成熟制程仍然旺盛。

同时，先进工艺产能高额的成本虽然导致台积电、三星等利润下降，但两者已经无法后退，基于先进制程技术的竞争是将会成为两家公司的重点。

自救还是他救？这是一个政策问题

2月初，美国众议院通过“芯片法案”；2月8日，欧洲公布与之抗衡的“芯片法案”；1月11日，韩国国会通过“半导体特别法”，2021年6月，日本发布“半导体战略”。

半导体产业正在成为各国的重要战略重点，上述各国的扶持政策重点多集中在半导体制造，尤其是先进工艺方面。生产能力成为各国关注的焦点，目前全球先进制程芯片产能只在台积电和三星手中，除了韩国之外，日本和美国向台积电抛出的橄榄枝已经开始生根发芽，采用政府补贴的方式吸引台积电将产能在本国落地。

欧洲则选择自己淌路，没有对头部代工厂释放明确信号，其“芯片法案”则旨在对本土芯片生产进行更多的投资，并最终减少对外国芯片公司的依赖。与欧洲类似，韩国选择对本国三星和海力士等大力支持，这也在其半导体特别法中得到印证。

政策对于半导体行业的影响极其深远，但是目前半导体产能也出现了“本土主义”的色彩。研究数据表示，如果全球半导体供应链分裂，全球产业界需要增加5000亿到1万亿美元的额外投资，并且会导致半导体产品35%～65%成本增加。半导体产业2022年的销售额预计可以增长10%以上，并且产能不会过剩，仍会供不应求，涨价也难以避免。

于大于小，现在都是晶圆扩产的好时机，一种更温和的残酷竞争已经开始。