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大联大世平集团推出基于NXP产品的NFC车钥匙方案

2022/05/17
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2022年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦NXP)S32K118芯片NFC车钥匙方案。

 

图示1-大联大世平基于NXP产品的NFC车钥匙方案的展示板图

技术的发展正在汽车行业掀起变革,这不仅体现在驾驶体验方面,更体现在人与汽车的交互方式中。以汽车钥匙为例,从汽车诞生至今,车钥匙经历了多个发展阶段:从实体钥匙到遥控钥匙,再到无钥匙启动的智能钥匙,汽车钥匙的不断变化。纵观至今为止的汽车钥匙形态,NFC技术凭借着较强的安全性与易用性将极具个性化的娱乐和互联体验带给了广大消费者。针对NFC车钥匙的发展,大联大世平基于NXP S32K118芯片推出了NFC车钥匙方案,可通过数字钥匙解锁汽车车锁,从而替代传统钥匙,实现更加安全、便捷的目的。

 

图示2-大联大世平基于NXP产品的NFC车钥匙方案的场景应用图

本方案的核心是NXP旗下专为通用汽车和高可靠性工业应用设计的MCU——S32K118。该MCU通过了AEC-Q100规格认证,具有CAN-FD和小型CAN节点的安全性,可使ISO 26262功能安全支持易于实现。此外,S32K118的储存器内置ECC纠错功能以及加密服务引擎(CSE)模块可以进一步提高系统的安全性。在NFC控制方面,本方案采用了NXP旗下车规级NFC控制器芯片NCF3320,该芯片是一款车用NFC前端集成电路芯片。将其嵌入至系统时,可通过加密协议通信以及近距离接触,安全地开启或关闭车门。

 

图示3-大联大世平基于NXP产品的NFC车钥匙方案的方块图

对于NFC车钥匙的应用,目前很多汽车厂商都在积极尝试。对此,大联大和NXP将不断结合自身的优势,为广大用户推出更完善、更智能的解决方案,全面助力汽车的智能化发展。

核心技术优势:
关键器件NXP S32K118的优势:

  • 车规级高性能:Cortex™-M0+内核,48MHz主频;
  • 丰富的外设资源:
  •  

256KB Flash,2KB EEPROM

12位1 Msps ADC,16位FlexTimers;

最高58个I/O可供使用;

支持CAN FD,FlexIO(UARTI2CSPI,I2S,LIN,PWM);

可扩展的低功耗运行和停止模式。支持快速唤醒、时钟和电源门控。

  • 强大的兼容性:48 Pin LQFP封装,全系48 Pin P2P兼容;
  • 易于使用:基于MCU的开发人员易于使用,在利用工具链的同时提高了性能。

关键器件NXP NCF3320的优势:

  • NFC全协议支持:

支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE、ISO/IEC 14443B和FeliCa;

符合ISO/IEC 18092的P2P被动启动器模式;

支持ISO/IEC15693、ICODE EPC UID和ISO/IEC 18000-3模式3/EPC Class-1 HF。

  • 灵活高效的省电模式:硬断电、待机和低功耗卡检卡,平均功耗最低15uA;
  • 丰富的主机接口:

SPI:高达10 Mbit/s;

I2C:总线接口在快速模式下高达400KBd,在快速模式+下高达1000KBd;

RS-232:串行UART高达1228.8KBd,电压电平取决于电源引脚

方案规格:

  • 储存器:片上256K Flash,2K EEPROM;
  • 频率:主频48MHz;
  • 天线大小:72mm x 18mm;
  • 检卡距离:Mifare Card - 6cm,T5T Card - 5cm,LPCD模式下2cm;
  • 工作温度:-40℃至+125℃;
  • 支持操作系统:FreeRTOS;
  • 开发平台:NXP S32 Design Studio;
  • 功耗:S32K118在VLPS模式下,功耗为27uA;

NCF3320在LPCD模式下,平均功耗为15~17uA。

大联大

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大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。收起

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