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  • 浅谈锡膏行业未来的发展趋势
    一、技术革新：超微化与高性能化引领行业突破 1. 超微锡膏技术突破封装极限 随着芯片尺寸向3纳米级迈进，封装焊点直径缩小至微米级，传统锡膏已无法满足需求。福英达率先推出T8-T10超微锡膏（粒径1-8μm），通过液相成型制粉技术实现球形度>98%，解决了Mini/Micro LED、HBM堆叠等场景下的印刷精度、空洞率控制难题。例如，其T8超微锡膏已应用于车规miniLED器件焊接，实现更小
    698
    06/10 11:47
    锡膏 焊接
  • 波峰焊工艺全解析：从双波峰原理到焊接缺陷精准排查
    摘要： 波峰焊作为电子组装中通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）混装工艺的核心环节，其焊接质量直接决定产品的电气可靠性与长期稳定性。然而，相比回流焊，波峰焊涉及助焊剂喷涂、预热曲线、双波峰参数等多维度变量，工艺管控难度更高，桥连、虚焊、气孔等缺陷频发，一旦失控将导致批量返修乃至整板报废。本文从双波峰焊接原理出发，系统拆解锡温、传输速度、波峰高度、助焊剂喷涂五大核心参数的量化控制标准，针对桥连、虚
    2054
    05/29 08:47
    焊接 波峰焊
  • 功率模块板电装：厚铜板与PCB焊接技术难点及解决方案
    摘要 在大功率模块板电装生产中，5-8mm厚铜板与PCB板焊接是应用于大功率电源、半导体设备电源的核心制备工艺。该工艺凭借优异的散热性能与结构强度，可有效解决高功率器件大电流导通、散热过载、结构易损坏等行业痛点。但厚铜板材质特性、异种材料热膨胀差异等因素，导致焊接工序存在诸多技术难题。本文详细分析5-8mm厚铜板与PCB焊接核心难点，并从PCB设计、工装治具、回流焊温控、焊膏选型四大维度，给出全套
    1026
    05/28 11:21
    pcb 焊接
  • 通用重工 TR系列 内置机器人6轴柜激光焊接套装介绍
    一、产品概括（大小规格） 整套为一体化6轴工业机器人激光焊接成套柜式套装，集成机械手、激光焊接电源、伺服送丝机、激光机头、全套安装辅件，设备集成度高、布局规整。分为1.4米、2米两种臂展机型，占地规范，整机柜式集成好布线、好打理，现场安装简单，通电即可调试投产，适合车间固定工位批量自动化焊接，不占用多余车间空间。 二、核心配置与核心参数 全套标配配置：工业机械手TR-1400/TR-2000、焊接
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    05/09 10:45
    焊接
  • Aigtek前置放大器在飞秒激光玻璃-铜微焊接实验中的应用
    【概述】 本研究中使用Aigtek安泰ATA-5000系列前置微小信号放大器，搭建焊接实验平台。搭建神经网络模型，实现焊接质量的高精度智能化在线监测，满足工业应用需求。 实验名称：飞秒激光玻璃-铜微焊接声发射监测实验 研究方向：飞秒激光、玻璃-铜异种微焊接、声发射监测、智能监测、卷积神经网络、工艺优化、无损检测。 实验目的：本实验为确定飞秒激光玻璃-铜微焊接的最优工艺参数，明确焊接连接层成形主体；
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    05/08 08:30
    焊接 前置放大器

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