电子硬件助手
元器件查询
40
扫码加入SOT617-28(DD) HVQFN32，热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN32
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2021年1月27日
制造商包装代码98ASA01901D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO7762FDBQ | 1 | Texas Instruments | Robust EMC, six-channel, 4/2, reinforced digital isolator 16-SSOP -55 to 125 |
|
|
$4.94 | 查看 | |
| DP83867IRRGZR | 1 | Texas Instruments | Industrial temperature, robust gigabit Ethernet PHY transceiver 48-VQFN -40 to 85 |
|
|
$59.73 | 查看 | |
| OPA2348AIDCNR | 1 | Texas Instruments | Dual, 5.5-V, 1-MHz, low quiescent current (45-µA), RRIO operational amplifier 8-SOT-23 -40 to 125 |
|
|
$1.79 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
