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扫码加入SOT617-28(DD) HVQFN32，热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN32
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2021年1月27日
制造商包装代码98ASA01901D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KSZ8041NLI-TR | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC32 |
|
|
$2.4 | 查看 | |
| BLM21PG600SN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 3A, EIA STD PACKAGE SIZE 0805, 2 PIN |
|
|
$0.12 | 查看 | |
| LTC6995IS6-1#TRMPBF | 1 | Analog Devices Inc | LTC6995IS6-1#TRMPBF |
|
|
$2.16 | 查看 |
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