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扫码加入SOT617-28(DD) HVQFN32，热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN32
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2021年1月27日
制造商包装代码98ASA01901D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ACS711KLCTR-12AB-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
|
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$2.63 | 查看 | |
| 0449005.MR | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Slow Blow, 5A, 125VAC, 125VDC, 50A (IR), Supplemental, Surface Mount, NANO, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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|
$2 | 查看 | |
| 1N4148TR | 1 | onsemi | High Conductance Fast Diode, 10000-REEL |
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$0.09 | 查看 |
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