• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

SOT1381-2 WLCSP6,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
24
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT1381-2 WLCSP6,晶圆级芯片尺寸封装

封装概要

端子位置代码B(底部)

封装类型描述代码WLCSP6

封装样式描述代码WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

封装材料类型P(塑料)

安装方法类型S(表面贴装)

发布日期2021年12月6日

制造商包装代码98ASA01834D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
STM32F103VET6TR 1 STMicroelectronics Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN

ECAD模型

下载ECAD模型
$13.06 查看
LTC2484IDD#PBF 1 Analog Devices Inc 24-Bit ΔΣ ADC with Easy Drive Input Current Cancellation
$9.42 查看
HSEC8-130-01-L-RA 1 Samtec Inc Card Edge Connector
$5.3 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐