SOT2104-2 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT2104-2 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装

封装概要端子位置代码 Q （四方）

封装类型描述代码 HVQFN124

封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）

封装体材料类型 P （塑料）

安装方法类型 S （表面贴装）

发布日期 2021年08月03日

制造商包装代码 98ASA01826D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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