封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非引线非常薄四平面封装;无引线)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非引线非常薄四平面封装;无引线)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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PMR209ME6220M330R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 330ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
2-5767004-2 | 1 | TE Connectivity | (2-5767004-2) MICTOR RECEPT ASSY, 38 POS. |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$20.38 | 查看 | |
19164-0044 | 1 | Molex | 2 mm2, WIRE TERMINAL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.45 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
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