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扫码加入SOT2104-2 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MBRS360T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 60 V, SMC, 2500-REEL |
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$0.5 | 查看 | |
| 1SX1-T | 1 | Honeywell Sensing and Control | Snap Acting/Limit Switch, SPDT, Momentary, 7A, 0.6mm, Solder Terminal, Pin Plunger Actuator, Panel Mount, |
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$25.27 | 查看 | |
| BSS123-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
|
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$0.3 | 查看 |
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