芯耀
与非AI
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
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封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW04021M00FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.21 | 查看 | |
| PLR135/T10 | 1 | Everlight Electronics Co Ltd | Receiver, 16Mbps, Through Hole Mount, |
|
|
$1.98 | 查看 | |
| BSS123LT1G | 1 | onsemi | Power MOSFET 170 mA, 100 V, N-Channel SOT-23, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.07 | 查看 |
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