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扫码加入sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SIT1552AC-JE-DCC-32.768E | 1 | SiTime Corporation | Clock Generator |
|
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$1.46 | 查看 | |
| TDA7052AT/N2,118 | 1 | NXP Semiconductors | TDA7052A/AT - 1 W BTL mono audio amplifier with DC volume control SOIC 8-Pin |
|
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$0.88 | 查看 | |
| T405-600B-TR | 1 | STMicroelectronics | 4A logic level Triacs |
|
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$1.3 | 查看 |
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