芯耀
与非AI
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
阅读全文
41
扫码加入sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW04021M00FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.21 | 查看 | |
| PLR135/T10 | 1 | Everlight Electronics Co Ltd | Receiver, 16Mbps, Through Hole Mount, |
|
|
$1.98 | 查看 | |
| BSS123LT1G | 1 | onsemi | Power MOSFET 170 mA, 100 V, N-Channel SOT-23, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.07 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
