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扫码加入sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC1G17DCKT | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with Schmitt-Trigger inputs 5-SC70 -40 to 125 |
|
|
$0.86 | 查看 | |
| K12PBK15N1R | 1 | C&K Components | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.1A, 30VDC, 5N, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| 1217080-1 | 1 | TE Connectivity | BRASS, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
|
|
$0.38 | 查看 |
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