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sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装

2023/04/25
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sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装

封装概要

端子位置代码 Q (四方)

封装类型描述代码 HVQFN56

封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)

封装本体材料类型 P (塑料)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2021年6月29日

制造商封装代码 98ASA01030D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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