芯耀
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
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扫码加入sot684-19(D) HVQFN56，热增强型超薄四方平封装
封装概要
端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 204370-2 | 1 | TE Connectivity | PIN CONTACT,Sz22D,22-28 AWG |
|
|
$0.39 | 查看 | |
| LIS2MDLTR | 1 | STMicroelectronics | Magnetic sensor, digital output, 50 gauss magnetic field dynamic range, ultra-low power high performance 3-axis magnetometer |
|
|
$1.71 | 查看 | |
| IHLP2020CZER220M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 22 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, HALOGEN FREE ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.62 | 查看 |
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