电子硬件助手
元器件查询
49
扫码加入sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低轮廓小外形封装
封装摘要
终端位置代码 D（双）
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON（陶瓷低轮廓小外形；无引线）
封装主体材料类型 C（陶瓷）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Q13FC1350000400 | 1 | Seiko Epson Corporation | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, CERAMIC, SMD, 2 PIN |
|
|
$0.36 | 查看 | |
| SN65HVD233D | 1 | Texas Instruments | 3.3 V CAN Transceiver with Standby Mode, Loopback 8-SOIC -40 to 125 |
|
|
$3.93 | 查看 | |
| IC51-0644-807 | 1 | Yamaichi Electronics Co Ltd | IC Socket, QFP64, 64 Contact(s), Solder |
|
|
$124.04 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
