封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CRCW060310R0FKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.06 | 查看 | |
7774 | 1 | Keystone Electronics Corp | TAB Terminal, |
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$0.47 | 查看 | |
ACS110-7SN | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
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$0.78 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
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01/05 13:41
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