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扫码加入sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低轮廓小外形封装
封装摘要
终端位置代码 D（双）
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON（陶瓷低轮廓小外形；无引线）
封装主体材料类型 C（陶瓷）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0477016.MXEP | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Time Delay Blow, 16A, 500VAC, 400VDC, 100A (IR), Through Hole, ROHS COMPLIANT |
|
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$1 | 查看 | |
| XLH736080.000000X | 1 | Integrated Device Technology Inc | OSC XO 80.000MHZ HCMOS SMD |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| PMR209MC6100M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$3.58 | 查看 |
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