• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低轮廓小外形封装

2023/04/25
52
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低轮廓小外形封装

封装摘要

终端位置代码 D(双)

封装类型描述代码 CLSON12

封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)

封装主体材料类型 C(陶瓷)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
LPS3015-332MRC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
9HV0612P1J001 1 Sanyo-Denki Co Ltd Fan/Blower,
$49.99 查看
CRCW04020000Z0ED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.1 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐