封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
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扫码加入sot1893-1 CLSON12,陶瓷材料,低轮廓小外形封装
封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LPS3015-332MRC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| 9HV0612P1J001 | 1 | Sanyo-Denki Co Ltd | Fan/Blower, |
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$49.99 | 查看 | |
| CRCW04020000Z0ED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.1 | 查看 |
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