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扫码加入sot619-26(d) HVQFN48，热增强型非引脚极薄四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型非引脚极薄四平面封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-01-2021
制造商封装代码 98ASA01404D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX45-2CSG324C | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 3411 CLBs, 667MHz, 43661-Cell, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324 |
|
|
$56.63 | 查看 | |
| 4828-3004-CP | 1 | 3M Electronics | DIP28, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT |
|
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$1.02 | 查看 | |
| LM2904VDR2G | 1 | onsemi | Operational Amplifier, Single Supply, Dual, SOIC-8 Narrow Body, 2500-REEL |
|
|
$0.49 | 查看 |
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