芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP6767GZER4R7M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 6767, CHIP, 6767, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.97 | 查看 | |
| ECS-.327-9-34B-TR | 1 | ECS International Inc | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, ROHS COMPLIANT, ULTRA MINIATURE, CERAMIC, SMD, 2 PIN |
|
|
$0.7 | 查看 | |
| TQ2SA-12V-Z | 1 | Panasonic Electronic Components | Power/Signal Relay, DPDT, Momentary, 0.012A (Coil), 12VDC (Coil), 140mW (Coil), 2A (Contact), 220VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Surface Mount-Straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.99 | 查看 |
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