芯耀
与非AI
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT24CM02-SSHM-T | 1 | Microchip Technology Inc | EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 90HBW04PT | 1 | Grayhill Inc | Slide Dip Switch, 4 Switches, SPST, Latched, 0.1A, 6VDC, 0 PCB Hole Cnt, Solder Terminal, Surface Mount-straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.84 | 查看 | |
| SN74HC14DBR | 1 | Texas Instruments | 6-ch, 2-V to 6-V inverters with Schmitt-Trigger inputs 14-SSOP -40 to 85 |
|
|
$0.23 | 查看 |
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