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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ASE-20.000MHZ-L-R-T | 1 | Abracon Corporation | CMOS Output Clock Oscillator, 20MHz Nom, SMD, 4 PIN |
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暂无数据 | 查看 | |
| 284506-2 | 1 | TE Connectivity | 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
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$1.34 | 查看 | |
| L293DNE | 1 | Texas Instruments | Quadruple Half-H Drivers 16-PDIP 0 to 70 |
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$3.55 | 查看 |
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