电子硬件助手
元器件查询
60
扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3414NL | 1 | ebm-papst | DC Fan, Axial Construction, 24V, 1.4W, |
|
|
$54.26 | 查看 | |
| A3992SLPTR-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Stepper Motor Controller, 1.5A, NMOS, PDSO24, 1.2 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-153ADT, TSSOP-24 |
|
|
$1 | 查看 | |
| SP000063858 | 1 | Avago Technologies | FIBER OPTIC TRANSMITTER, 630-685nm, THROUGH HOLE MOUNT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE |
|
|
$18.82 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
