芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0443001.DR | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Time Lag Blow, 1A, 250VAC, 50A (IR), Surface Mount, NANO, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.82 | 查看 | |
| LM6171AIM | 1 | National Semiconductor Corporation | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDSO8, SO-8, Audio/Video Amplifier |
|
|
$6.08 | 查看 | |
| MX25L3233FM2I-08G | 1 | Macronix International Co Ltd | Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8 |
|
|
$0.82 | 查看 |
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