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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HX5084NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | Datacom Transformer, |
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|
$7.58 | 查看 | |
| LS33600 | 1 | Saft Batteries | Primary Battery, Lithium-thionyl Chloride, D, 3.6V, 17Ah, |
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暂无数据 | 查看 | |
| BSS138W | 1 | onsemi | N-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor 50 , 210mA, 3.5Ω, 3000-REEL |
|
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$0.4 | 查看 |
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