sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 HWFLGA38

封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 22-03-2021

制造商封装代码 98ASA01456D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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