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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADS124S08IPBS | 1 | Texas Instruments | 24-bit, 4-kSPS, 12-ch delta-sigma ADC with PGA and voltage reference for sensor measurement 32-TQFP -50 to 125 |
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$11.84 | 查看 | |
| EP2C+ | 1 | Mini-Circuits | Splitter And Combiner, 1800MHz Min, 12500MHz Max, 2.1dB Insertion Loss-Max, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SURFACE MOUNT, PLASTIC, DG1847, 24 PIN |
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$13.55 | 查看 | |
| AD8400ARZ100 | 1 | Analog Devices Inc | Single-Channel Digital Potentiometer |
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$2.79 | 查看 |
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