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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLM18SG331TN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 1.5A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
|
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$0.07 | 查看 | |
| 4606H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 1825008-3 | 1 | TE Connectivity | DRD16CRAE04=Rot Dip,R/A,w/comp |
|
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$5.06 | 查看 |
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