芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MGSF1N03LT1G | 1 | onsemi | Single N-Channel Small Signal Power MOSFET 30V, 2.1A, 100 mΩ, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
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$0.45 | 查看 | |
| LM-NP-1001-B1L | 1 | Bourns Inc | Telecom Transformer, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.43 | 查看 | |
| ADRF5250BCPZ-R7 | 1 | Analog Devices Inc | 0.1 GHz to 6 GHz Silicon SP5T Switch |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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