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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 814-AG11D-ESL-LF | 1 | TE Connectivity | DIP14, IC SOCKET, LEAD FREE |
|
|
$1.55 | 查看 | |
| 28-3513-10 | 1 | Aries Electronics Inc | IC Socket, DIP38, 28 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.36 | 查看 | |
| AT24CM01-SSHD-B | 1 | Microchip Technology Inc | IC EEPROM 1MBIT 1MHZ 8SOIC |
|
|
$2.19 | 查看 |
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