芯耀
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA256A3-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
|
|
$11.92 | 查看 | |
| HFBR-2522Z | 1 | Foxconn | Receiver, 1Mbps, DIP, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
|
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$13.39 | 查看 | |
| EP4CE22F17C8N | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 1395 CLBs, 472.5MHz, 22320-Cell, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
|
|
$45.52 | 查看 |
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