芯耀
与非AI
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS5A23159DGSR | 1 | Texas Instruments | 1-Ω on-state resistance, 5-V, 2:1 (SPDT), 2-channel analog switch with powered-off protection 10-VSSOP -40 to 85 |
|
|
$0.91 | 查看 | |
| 0039000078 | 1 | Molex | Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.32 | 查看 | |
| AD7606BSTZ-RL | 1 | Analog Devices Inc | 8-Channel DAS with 16-Bit, Bipolar Input, Simultaneous Sampling ADC |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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