sot2016-1 WFBGA165 pitch 球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 WFBGA165

封装样式描述代码 WFBGA（非常非常薄轮廓细密 pitch 球栅阵列封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2020年6月19日

制造商封装代码 98ASA01393D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
P2RF-08-S	1	OMRON Corporation	Relay Socket, 6 Contact(s),	$8.13	查看
RM3100	1	TE Connectivity	KEY SWITCH,STRAIGHT,3,KEYLOCK	$562.52	查看
MT9J003I12STCV2-DP	1	onsemi	CMOS Image Sensor, 10 MP, 1/2.3", 2400-JTRAY	$39.29	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起