芯耀
与非AI
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 WFBGA165
封装样式描述代码 WFBGA（非常非常薄轮廓细密 pitch 球栅阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年6月19日
制造商封装代码 98ASA01393D
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封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 WFBGA165
封装样式描述代码 WFBGA（非常非常薄轮廓细密 pitch 球栅阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年6月19日
制造商封装代码 98ASA01393D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0050579404 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$0.71 | 查看 | |
| MMBTA06LT1G | 1 | onsemi | NPN Bipolar Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.14 | 查看 | |
| XTR106U | 1 | Burr-Brown Corp | Instrumentation Amplifier, 1 Func, 100uV Offset-Max, PDSO14, |
|
|
$13.66 | 查看 |
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