芯耀
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封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA957
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月3日
制造商封装代码 98ASA01451D
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扫码加入sot2026-1 FBGA957，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA957
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月3日
制造商封装代码 98ASA01451D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RC0402JR-070RL | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0625W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.01 | 查看 | |
| 504M02QA100 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$14.74 | 查看 | |
| 50-57-9404 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Latch, Black Insulator, Plug, |
|
|
$0.13 | 查看 |
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