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扫码加入sot2026-1 FBGA957，细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA957
封装样式描述代码 FBGA（细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年6月3日
制造商封装代码 98ASA01451D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MMZ1608S301ATD25 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.5A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
|
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$0.11 | 查看 | |
| UDN2987LWTR-6-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.35A, BIPolar, PDSO20, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20 |
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$3.94 | 查看 | |
| DP241-8-24A55 | 1 | EWC Controls | Split Bobbin Power Transformer, 100VA |
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暂无数据 | 查看 |
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