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扫码加入sot1992-1(DD) HLSON16，热增强型低轮廓小外形封装
封装摘要
引脚位置代码 D (双端)
封装类型描述代码 HLSON16
封装风格描述代码 HLSON（热增强型低轮廓小外形; 无引脚）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-02-2019
制造商封装代码 98ASA01382D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2903DR2G | 1 | onsemi | Comparator, Dual, Low Offset Voltage, SOIC-8 Narrow Body, 2500-REEL |
|
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$0.41 | 查看 | |
| BAT54S-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.2 | 查看 | |
| VSSRC20AB470330TF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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