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扫码加入sot1992-1(DD) HLSON16，热增强型低轮廓小外形封装
封装摘要
引脚位置代码 D (双端)
封装类型描述代码 HLSON16
封装风格描述代码 HLSON（热增强型低轮廓小外形; 无引脚）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 12-02-2019
制造商封装代码 98ASA01382D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC998APM5E | 1 | Analog Devices Inc | HMC998APM5E |
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$284.63 | 查看 | |
| A3P1000-PQG208I | 1 | Microsemi FPGA & SoC | Field Programmable Gate Array, 1000000 Gates, CMOS, PQFP208, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 |
|
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$79.9 | 查看 | |
| VNQ7140AJTR | 1 | STMicroelectronics | Quad channel high-side driver with MultiSense analog feedback for automotive applications |
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$3.36 | 查看 |
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