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扫码加入sot619-17(d) 塑料热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN48
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年9月28日
制造商包装代码98ASA01307D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CHA3666-QAG | 1 | United Monolithic Semiconductors | Wide Band Low Power Amplifier, 5800MHz Min, 17000MHz Max, MO-220, QFN-16 |
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暂无数据 | 查看 | |
| KSZ8995XA | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PQFP128 |
|
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$8.14 | 查看 | |
| P7SA-10P | 1 | OMRON Corporation | Relay Socket, 10 Contact(s), |
|
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$9.46 | 查看 |
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