封装概要
端子位置代码Q(四)
封装类型描述代码HVQFN48
封装样式描述代码HVQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月28日
制造商包装代码98ASA01307D
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扫码加入sot619-17(d) 塑料热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q(四)
封装类型描述代码HVQFN48
封装样式描述代码HVQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月28日
制造商包装代码98ASA01307D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H757XIH6TR | 1 | STMicroelectronics | RISC Microcontroller |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| AFBR-2529Z | 1 | Foxconn | Receiver, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, 4 PIN |
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$22.52 | 查看 | |
| 0312001.HXP | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Fast Blow, 1A, 250VAC, 35A (IR), Inline/holder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.5 | 查看 |
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