sot619-17(d) 塑料热增强型超薄四平面无引线封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot619-17(d) 塑料热增强型超薄四平面无引线封装

封装概要

端子位置代码Q（四）

封装类型描述代码HVQFN48

封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）

封装材料类型P（塑料）

安装方法类型S（表面贴装）

发布日期2018年9月28日

制造商包装代码98ASA01307D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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