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端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN48
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年9月28日
制造商包装代码98ASA01307D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FTSH-105-01-L-DV-K-A | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT |
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$3.48 | 查看 |
| BSS123-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.3 | 查看 |
| C5750X7R2A475M230KA | 1 | TDK Corporation of America | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$2.33 | 查看 |
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