芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T4M35T600B | 1 | Lite-On Semiconductor Corporation | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-220AB, LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-3 |
|
|
$0.86 | 查看 | |
| EPM2210F256A5 | 1 | Altera Corporation | Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 2N7002PS,115 | 1 | Nexperia | 2N7002PS - 60 V, 320 mA dual N-channel Trench MOSFET@en-us TSSOP 6-Pin |
|
|
$0.19 | 查看 |
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