芯耀
与非AI
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PE42430MLAB-Z | 1 | Peregrine Semiconductor Corp | Diversity Switch, |
|
|
$1.87 | 查看 | |
| CRCW040215K0FKTD | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
|
|
$0.02 | 查看 | |
| 02-09-2105 | 1 | Molex | PCB Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.06 | 查看 |
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