芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1N4007-T | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode |
|
|
$0.16 | 查看 | |
| P0640SBLRP | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, 77V V(BO) Max, 25A, DO-214AA, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
|
|
$1.69 | 查看 | |
| 8412NGMLE | 1 | ebm-papst | DC Fan, Axial Construction, 12V, 900W, |
|
|
$17.11 | 查看 |
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