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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZA1-10-2-1.00-Z-10 | 1 | Samtec Inc | IC Socket |
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$17.04 | 查看 | |
| DSC1001DL5-027.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 27.000MHZ CMOS SMD |
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$1.92 | 查看 | |
| 4610H-702-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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