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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 22-11-2032 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Guide Slot, White Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
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$0.42 | 查看 | |
| KSZ9567RTXI | 1 | Microchip Technology Inc | IC ETHERNET SWITCH 7PORT 128TQFP |
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$15.08 | 查看 | |
| JA4220-ALC | 1 | Coilcraft Inc | RF Transformer, 0.1MHz Min, 3500MHz Max, 1:1, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
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