芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
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扫码加入sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW04024K70FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 4700ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.03 | 查看 | |
| DSC1123DI2-050.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 50.000MHZ LVDS SMD |
|
|
$2.21 | 查看 | |
| 3403.0283.23 | 1 | Schurter Electronic Components | Electric Fuse, Time Lag Blow, 8A, 1500A (IR), HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.95 | 查看 |
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