• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装

2023/04/25
91
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 HWFLGA56

封装样式描述代码 LGA(地格阵列封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年5月25日

制造商封装代码 98ASA01239D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
FOD420SV 1 Fairchild Semiconductor Corporation Triac Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, LEAD FREE, SURFACE MOUNT PACKAGE-6
$2.89 查看
ZTX458 1 Zetex / Diodes Inc Small Signal Bipolar Transistor, 0.3A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92 COMPATIBLE, E-LINE PACKAGE-3
$0.71 查看
ILB1206ER310V 1 Vishay Intertechnologies Data Line Filter, 1 FUNCTIONS, 0.5 A, FERRITE CHIP, SURFACE MOUNT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.11 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐