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扫码加入SOT2168-1，HWFLGA60封装
HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM7805CT | 1 | Texas Instruments | 1.5-A, 35-V, linear voltage regulator 3-TO-220 0 to 125 |
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$1.74 | 查看 | |
| 28F0121-1SR-10 | 1 | LAIRD PLC | Data Line Filter, 1 FUNCTIONS, 10 A, FERRITE CHIP, SURFACE MOUNT |
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$0.41 | 查看 | |
| S29WS256P0PBFW000 | 1 | Spansion | Flash, 16MX16, 80ns, PBGA84, FBGA-84 |
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$13.17 | 查看 |
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