电子硬件助手
元器件查询
67
扫码加入SOT2168-1，HWFLGA60封装
HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RT424024 | 1 | TE Connectivity / Elcon Power Connectors | Power/Signal Relay, DPDT, Momentary, 0.017A (Coil), 24VDC (Coil), 400mW (Coil), 8A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount |
|
|
$3.58 | 查看 | |
| UDN2987LW-6-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.35A, BIPolar, PDSO20, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| AR0135AT2M25XUEA0-DPBR | 1 | onsemi | CMOS Image Sensor, 1.2 MP, 1/3", Global Shutter Mono, 25 Degree CRA, iBGA, Dry Pack with Protective Film, Double Side BBAR Glass, 2600-JTRAY |
|
|
暂无数据 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
