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HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：HWFLGA60
- 封装风格描述代码：HWFLGA（热增强焊盘网格阵列封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年10月31日
- 制造商封装代码：98ASA01867D
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