SOT2168-1，HWFLGA60封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT2168-1，HWFLGA60封装

HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。

封装摘要：

引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：HWFLGA60
封装风格描述代码：HWFLGA（热增强焊盘网格阵列封装）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2022年10月31日
制造商封装代码：98ASA01867D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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