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HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：HWFLGA60
- 封装风格描述代码：HWFLGA（热增强焊盘网格阵列封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年10月31日
- 制造商封装代码：98ASA01867D
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HWFLGA60封装，它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PE42430MLAB-Z | 1 | Peregrine Semiconductor Corp | Diversity Switch, |
|
|
$1.87 | 查看 | |
| CRCW040215K0FKTD | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
|
|
$0.02 | 查看 | |
| 02-09-2105 | 1 | Molex | PCB Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.06 | 查看 |
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