• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装

2023/04/25
256
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装

SOT1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装;1517颗球,1毫米间距,40毫米 x 40毫米 x 3.36毫米体积。

封装信息:

制造日期:2017年12月18日

封装类型:SOT1848-2

引脚位置:BG A1 51 7

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
AU1201 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
$0.72 查看
XC0450L-03S 1 Anaren Microwave 90 Degree Hybrid Coupler, 410MHz Min, 480MHz Max, 0.2dB Insertion Loss-Max, 0.65 X 0.48 INCH, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4
$7.07 查看
0430250800 1 Molex Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.71 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多

相关推荐