联发科

• 联发科斥资百亿，自建AI数据中心

  联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心，推动算力成为研发生产力的新载体，重塑芯片设计范式，构建长期竞争优势。

  夏珍

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  02/13 10:11

  与非观察 数据中心

  
• 每天认识一家芯片公司：联发科

  联发科技股份有限公司（MTK）成立于1997年，初期以DVD芯片设计闻名，后转向智能手机芯片市场。2025年，联发科营收显著增长至5959.66亿元新台币，尽管利润增幅较小。联发科采用Fabless模式，主要代工伙伴为台积电，尤其在先进制程方面。公司在手机和智能电视领域市场份额领先，尤其是天玑系列芯片广受欢迎。

  芯片工艺技术

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  02/12 10:42

  联发科
• 2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

  联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

  半导体产业纵横

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  02/10 13:45

  智能手机 智能手机市场

  
• 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比：英伟达、英特尔、高通和联发科

  机器人向具身智能迈进，算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU，而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务，推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态，提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力，适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略，充分利用国际领先芯片的能力，推动具身智能产业发展。未来，算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。

  半导体产业研究

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  01/22 13:08

  MCU 机器人

  
• 联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？

  近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁

  高扬

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  01/16 09:40

  AI 联发科
• 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra

  联发科发布天玑座舱S1 Ultra，采用3nm制程，具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码，并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能，天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅，预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  与非观察 联发科

  
• 联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500，首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro

  联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺，集成300亿晶体管，采用全大核CPU架构，性能显著提升；搭载Arm Mali G1-Ultra GPU，支持主机级光追；配备双NPU架构，实现端侧AI常驻运行；支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强；集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术，优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。

  夏珍

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  2025/09/24

  与非观察 联发科

  
• AI手机跑进新纪元，联发科成了端侧AI开门人

  联发科推出天玑9500芯片，采用突破性双NPU架构，性能暴涨且功耗降低，带来端侧AI能力的重大提升。该芯片支持4K级别图片直出、长文本处理等功能，并在通信、影像等方面也有显著改进。联发科在过去八年中不断深耕AI领域，此次天玑9500标志着其在AI手机芯片市场的重要进展，有望引领下一代AI手机体验变革。

  智东西

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  2025/09/24

  端侧AI AI手机

  
• 芯片架构大战，联发科旗舰领跑

  联发科天玑9500发布，打破传统芯片设计理念，采用全大核架构，实现性能更强、能效更高的突破，满足端侧AI应用需求，引领移动芯片行业竞争范式变革。

  硅星人

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  2025/09/24

  芯片行业 芯片架构

  
• 当各家旗舰还在讨论性能强不强，天玑9500 进化为面向未来的“刚需”

  联发科天玑9500芯片在性能、能效与AI能力三个方面实现了全面升级，标志着手机SoC竞争进入新阶段。它采用台积电第三代3nm制程工艺，首次实现4超大核+4大核架构，性能大幅提升且功耗更低。GPU方面，引入G1-Ultra架构并支持超高清光追手游，大幅提升了图形性能和能效。AI层面，双NPU架构实现高效AI任务处理，支持端侧大模型本地运行和实时响应。整体而言，天玑9500不仅性能更强，而且在能效和AI能力上取得了重大突破，引领移动芯片生态的新篇章。

  半导体产业纵横

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  2025/09/23

  天玑芯片

  
• 世界芯片产业地图——中国台湾

  在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

  王兵

  1.9万

  2025/09/23

  晶圆代工 2nm工艺

  
• MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验

  MediaTek发布天玑9500旗舰5G智联AI芯片，采用3nm制程，集成了高性能CPU、GPU、NPU和ISP，具备出色AI、影像和游戏体验，推动移动平台全面升级。

  与非网编辑

  1025

  2025/09/22

  联发科 AI手机

  
• 芯片再流片率飙升，西门子EDA如何用AI打通“设计-验证-封测”闭环？

  根据Siemens EDA 和Wilson Research Group在2024 Functional Verification Study上发布的数据显示，过去几年半导体和系统复杂性呈爆炸式增长趋势，导致芯片再流片率显著提升，比如在ASIC项目中，2022年首次流片成功率在32%左右，而到2024年，该数据已经下降至14%；在FPGA项目中，2016年首次流片无bug逃逸的概率在22%左右，而到2024年，该数据也下降到了13%。

  夏珍

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  2025/09/02

  AI 与非观察

  
• 退货率40%，小米AI眼镜遇挫，关键在SOC？

  前言：“交付难、体验差、缺应用”带来的退货率高涨，正阻碍AI眼镜进入“iphone”时刻，供应链瓶颈下出货量将突破三千万？   小米AI眼镜退货率40%，全行业面临体验差困境 6月26日，小米在其电动SUV YU7的发布同时，发布了首款AI眼镜产品，采用高通AR1芯片与恒玄BES2700方案，定价1999元起。产品主打AI识物、语音交互、拍照记录等功能，定位“个人智能设备的下一个形态”，

  李坚

  7666

  2025/07/18

  AI SoC

  
• 纸巾盒“车规级”，座舱芯片“消费级”，算“偷工减料”吗？

  引言：“消费级”芯片上车是目前的大趋势，但终将是一个过渡阶段。 最近，小米一款“车规级”纸巾盒火了，原因是小米创始人雷军在直播间高调宣传小米YU7的纸巾盒去了新疆测试，采用“车规级标准”，引发了舆论质疑。由于小米YU7的座舱芯片搭载的是消费级芯片高通骁龙8 Gen 3，不少人质疑为何无关紧要的纸巾盒能做到“车规级”，而作为汽车核心体验的座舱芯片则反而采用“消费级”呢？ 关于这个事情，由于舆论场上混

  李坚

  3924

  2025/07/10

  车规级 座舱芯片
• 联发科（MediaTek）2025年第一季度纪要

  本文总结了联发科（MediaTek）2025年第一季度财报电话会议的内容，主要包括公司财务表现、市场环境、产品发展以及未来展望。以下是主要要点：

  老虎说芯

  1.2万

  2025/05/26

  联发科 财报

  
• 小米玄戒双芯：中国智造的新起点

  2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米"造芯梦之路"照进现实。 量变到质变 这条道路始于2014年松果电子的成立。那时的小米尚不知造芯之难，哪吒2中有一句话描述得很贴切，“因为我们都太年轻，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工艺和羸弱的基带性能换来的是市场质疑。但正是这次挫折让小米找到“农村包围城市”的突围路径：通过澎湃C1影像

  曹顺程

  1914

  2025/05/23

  智能手机 处理器

  
• 围剿高通，哪家芯企会是大赢家？

  在智能化和电气化的推动下，对芯片有着极大需求的汽车市场已经成了芯片企业的必争之地。在实际的应用中，汽车芯片包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智驾与座舱主控芯片等。从单颗芯片价值看，技术含量高、开发难度大的智驾与座舱芯片最贵，因此二者的国产化率也是汽车芯片分布中最低的一部分。

  芯师爷

  2147

  2025/05/11

  汽车芯片 芯片企业

  
• 智能体AI卷爆行业，联发科打响第一枪，AI普及猛踩油门

  智能体AI，已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。近日，OpenAI最新发布的GPT-4.1系列模型就强调其给开发者构建复杂的智能体应用提供了新的可能性。放眼科技产业，从AI巨头之间的较量到终端厂商的发力，再到底层芯片大厂的铺路筑基，智能体AI的浪潮已经势不可挡。

  智东西

  1078

  2025/04/17

  联发科 OpenAI

  
• 从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界

  引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。

  芯智讯

  751

  2025/04/16

  AI 智能体

  

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