小米玄戒双芯：中国智造的新起点

2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米"造芯梦之路"照进现实。

量变到质变

这条道路始于2014年松果电子的成立。那时的小米尚不知造芯之难，哪吒2中有一句话描述得很贴切，“因为我们都太年轻，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工艺和羸弱的基带性能换来的是市场质疑。但正是这次挫折让小米找到“农村包围城市”的突围路径：通过澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1电池管理芯片等外围芯片积累技术，累计出货超2亿片的过程中，悄然完成人才储备和设计经验沉淀。

而真正的转折发生在玄戒技术有限公司的成立，承载着小米“重返主战场”的野心公司，用十年蛰伏迎来了此时破茧的高光时刻。正如雷军在发布会上所言：“这个世界不会恒者恒强，后来者总有机会。只要开始追赶，我们就走在赢的路上。”

小米玄戒O1&T1

玄戒O1既是“堆料狂魔”，也是“务实主义”。

在国产SoC中，玄戒O1完全是跃迁式进化，处理器基于台积电第二代3nm工艺打造（N3E），在109mm²芯片面积内集成190亿晶体管，并且打破了传统“1+3+4”架构的思路，采用“2+4+2+2”四丛集10核心设计的异构架构，包含2颗3.9GHz Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz Cortex-A725性能大核、2颗1.9GHz Cortex-A725性能大核与2颗1.8GHz A520超级能效核，这种配置既保证峰值性能，又兼顾日常场景的能效平衡，配合10.5MB L2和16MB L3缓存，实现Geekbench 6单核3008、多核9509的突破性成绩。

图形性能方面，采用Arm最新Immortalis-G925 GPU的16核满血版本（MC16），相较联发科天玑9400的12核版本（MC12），核心数量提升33%。GPU支持硬件光追，GFX曼哈顿3.1测试330帧，较苹果A18 Pro提升43%；Aztec1440p测试110，较苹果A18 Pro提升57%。

同时，小米也对GPU运行状态做了动态性能调度技术，基于GPU运行状态，动态切换四种模式：高负载场景，全核全速；轻载游戏，动态开核；低负载场景，动态休眠；全核下电，极致低功耗。

此外，玄戒O1上还集成的一些其它单元，像NPU、ISP等在发布会上都没有重点提及，看来需要广大网友后续自行发掘。而基带部分，玄戒O1并没有集成，从发布的小米15S Pro来看，外挂联发科5G基带，虽然不够优雅，暴露出集成度短板，但这些技术瑕疵恰恰印证着突破的艰难与真实。

但单纯作为一颗SoC，无论从哪方面看，玄戒O1无疑都是第一梯队的表现。

玄戒T1可以说是发布会超预期的产品。这是一颗专门针对智能手表设计的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、视频解码器、传感器中枢、音频解码器等外，它是一颗集成了自研4G基带的完整SoC，这对空间敏感性的智能手表应用可算是杀手级优势。发布会上雷军重点突出了“自研”两字，表示通信全链路都是小米自主设计的，包括完整的调制解调器、射频模块，还集成了视频编解码模块。该基带支持4G-eSIM独立通信，号称4G-LTE实网性能提升35％、数据功耗降低27％，当然，所有的数据还需要后续广大用户亲自体验才能定论。

优势与隐忧并存

毫无疑问，小米玄戒O1&T1的问世，其战略优势清晰可见。芯片自研使小米综合硬件成本至少降低20%，并且对高通的依赖度也会骤降，掌握核心硬件的供应链自主权。不仅如此，自研芯片可以进一步促进小米生态扩张，正如发布会上亮相的平板（小米平板7 Ultra），甚至今后可以扩展到汽车（SU7智能座舱）等场景，构建算力矩阵。此外，甚至可畅想一下开放战略，比如向OPPO、vivo等国产手机厂商，向目前火爆的宇树科技、优必选等人形机器人/机器狗厂商供应芯片，推动形成“中国芯”产业联盟。

与此同时，玄戒O1的潜在风险同样不容忽视。比如外挂基带可能会导致功耗与信号稳定性问题，重演澎湃S1的“翻车”风险；另外，市场对“小米芯”的信任度尚未建立，由此可能会出现“从0到1的成见”，我认为至少需要三代产品迭代培育用户认知，事实终将胜于一切雄辩。

小结

玄戒双芯的诞生，恰似黑暗中的双子星。O1用实实在在的性能登顶第一梯队，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。T1以自研基带重构自家穿戴生态，消费者见证的不仅是产品迭代，更是产业生态的质变。这场始于芯片、终于生态的突围战，我认为小米做得很好。