联发科

• 具身智能快慢脑之战：高通Dragonwing与联发科Genio

  具身智能芯片面临三大挑战：超高算力与确定性控制、异构多模态传感器同步、受限功耗下的TCO优化。高通通过极限性能的“重载大脑”和HBC架构降低成本；联发科则利用3nm工艺和全大核架构实现极致能效比。两者分别在硬件隔离和软件栈方面采取不同策略，高通注重硬隔离，联发科采用虚拟化方案。在商业化路径上，高通主打高端市场，联发科则通过与英伟达合作渗透商用市场。

  半导体产业研究

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  07/15 10:33

  AI芯片 具身智能

  
• 博通失宠，联发科将成“AI芯片巨头”

  联发科宣布从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头，凭借谷歌TPU系列订单，预计2028年AI ASIC营收将达到480亿美元，占总营收的66%。公司正加速数据中心ASIC业务发展，同时保持手机芯片业务稳定。

  芯智讯

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  06/25 00:05

  AI芯片
• MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

  MediaTek宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合NVIDIA先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。 MediaTek副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台表示：“天玑汽车座舱平台C-X1在全球不同市场

  与非网编辑

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  06/01 16:21

  半导体 GPU
• MediaTek 与NVIDIA 合作推出 RTX Spark

  MediaTek 宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力。 此次合作将MediaTek 在高性能 CPU、先进连接以及能效优化方面的技术实力，同 NVIDIA 全栈 AI 平台及 NVIDIA RTX

  与非网编辑

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  06/01 14:32

  CPU 处理器
• 3月座舱SoC：联发科领衔国产阵营，安装量大增112.6%

  2026年3月中国乘用车座舱SoC安装量达到95.4万颗，同比增长2.2%。高通以71.3%的市占率稳居首位，但份额有所下降。联发科凭借MT8676芯片实现显著增长，市占率达到6.5%。芯擎龙鹰一号芯片表现抢眼，市占率达4.0%。本土芯片在低价位市场逐渐占据优势，尤其是在10万元以下和35万元以上市场。

  佐思产研

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  05/27 10:31

  座舱芯片

  
• 联发科豹变：从算力底座到智能体生态的核心

  MediaTek MDDC 2026展示了联发科对AI下一阶段竞争逻辑的系统表态，重点在于AI手机、AI汽车和AI硬件的竞争从单点算力转向系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能体化体验竞争。联发科发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0，强调Always-On感知与Agent能力结合，以提升用户体验。此外，联发科还展示了与OPPO、小米、传音的合作成果，以及对内存、带宽和功耗的关注，表明端侧AI的新瓶颈正在转向这些方面。

  芯智讯

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  05/18 17:48

  算力 智能体
• 打破AI体验天花板，联发科成了Agent跨端生态“铺路人”

  联发科技在智能体时代推出了一系列底层技术创新和面向AI开发生态的扎实支撑，重点聚焦于“无处不在的智能体化新体验”。通过天玑AI智能体化引擎和AI开发套件，联发科技解决了算力与功耗、系统级智能体、应用生态等问题，助力开发者构建高效的AI应用生态系统。随着AI体验进入智能体化阶段，联发科技凭借其全面的芯片矩阵和开放的生态策略，成为了推动智能体化体验普及的关键力量。

  智东西

  909

  05/16 16:10

  智能体 AI Agent
• 芯片公司介绍·求职内参|第⑦期 联发科

  联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是一家全球领先的IC设计企业，成立于1997年，总部位于中国台湾省新竹市。联发科在5G移动通信芯片领域全球排名第二，凭借完整的芯片矩阵覆盖从低端智能机到高端旗舰全行业，是全球公开市场的核心手机芯片供应商。 联发科的发展历程分为五个关键阶段：从DVD光驱芯片起步，进入手机芯片市场，成为智能手机芯片出货量第一，全面进军车用芯片市场，最终向AI基础设施企业转型。截至2025年，联发科发布了天玑9500旗舰处理器，并在同年实现了合并营收新台币5,959.66亿元的历史新高。 联发科的主要产品线包括智能手机芯片（天玑系列）、智慧边缘平台和云端AI基础设施。天玑系列芯片涵盖了从入门级到旗舰级的所有产品线，助力联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位。智慧边缘平台则包括Dimensity Auto智慧座舱、Genio工业物联网平台、Filogic无线连接等多个子平台，推动了物联网、车用电子和网络通讯领域的全面发展。 联发科的技术实力体现在5G/5G-Advanced基带技术、AI/NPU技术、全大核CPU架构、先进制程布局等方面。公司在全球智能手机AP/SoC出货量排名第一，市场份额达到34%。联发科还积极拓展AI基础设施业务，推出了首个AI加速器ASIC项目，并计划在2027年推出第二个同类项目。 联发科的商业模式采用“Fabless+全场景芯片平台”的模式，聚焦芯片设计和技术创新，将晶圆制造、封装和测试外包给专业代工厂。联发科通过与各大手机品牌的合作，形成了广泛的客户网络，并建立了多层次的开放性生态合作体系，推动了产业链上下游的协同发展。 展望未来，联发科将继续坚持“AI+连接”双引擎驱动的战略，致力于从“手机芯王”向“AI基础设施领跑者”转型，力求在未来的市场竞争中占据更大的份额。

  芯链团

  4279

  05/12 11:45

  联发科
• 天玑先行，AI定义汽车的座舱质变时刻

  联发科提出“AI定义汽车”理念，通过端云融合技术和先进的AI能力，推动智能座舱从被动工具进化为主动智能体。天玑汽车平台凭借3nm和2nm制程的高性能芯片，支持多模态感知、长时空记忆和多场景服务，助力车企实现主动式智能座舱。联发科与英伟达合作，利用CUDA生态系统，加速大模型部署，实现舱驾融合。此外，天玑平台通过冗余算力和前瞻性设计，为未来AR/VR融合等场景做好准备，引领智能汽车发展新阶段。

  半导体产业纵横

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  04/28 14:31

  智能汽车 智能座舱
• 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

  联发科提出“AI 定义汽车”，推动座舱从单一显示终端向主动式智能体系统演进，通过提升感知、记忆与推理能力，实现全模态交互、主动式服务与全场景任务执行。天玑汽车平台不仅提供芯片能力，还构建完整的智能座舱能力体系，助力车企构建竞争力。联发科通过端云协同架构与统一工具链，加速大模型在车载场景的落地，推动座舱向移动智能终端转型，承载娱乐、办公与连接等多重需求。

  汽车之心

  709

  04/28 10:46

  智能座舱 座舱芯片

  
• 主动式智能体座舱，当今智能汽车的“自动挡”

  联发科推出智能体座舱解决方案，通过底层架构重构，使座舱从被动等待转变为“主动做事”。该方案具备全模态交互、主动式服务和全场景任务执行三大能力，依托3nm制程和400 TOPS全模态AI算力，支持多进程服务并优化带宽需求。联发科还提供了CUDA生态支持、MDAP天玑座舱软件方案和3A游戏上车等生态落地展示，助力车企快速落地AI能力并降低成本。

  雷科技

  292

  04/27 11:00

  智能座舱

  
• 主动式智能体座舱长啥样？联发科做出解答！

  2026年以一场“小龙虾”的爆火浪潮，宣告全球人工智能浪潮进入AI智能体时代。可以预见，汽车领域的智能化也即将进入AI智能体时代。今年北京车展，联发科就喊出了未来将由“AI定义汽车”的宣言，掀起了新能源汽车智能化竞争又一阶段。

  佐思产研

  679

  04/27 09:36

  智能座舱
• 英伟达和联发科联手 计划推出PC芯片

  英伟达正与联发科深化战略合作，计划于2026年推出基于Arm架构的消费级PC芯片，正式重返沉寂多年的PC处理器市场。这款代号为

  响指

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  02/25 10:10

  PC芯片
• 联发科斥资百亿，自建AI数据中心

  联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心，推动算力成为研发生产力的新载体，重塑芯片设计范式，构建长期竞争优势。

  夏珍

  2851

  02/13 10:11

  与非观察 数据中心

  
• 2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

  联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

  半导体产业纵横

  1802

  02/10 13:45

  智能手机 智能手机市场

  
• 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比：英伟达、英特尔、高通和联发科

  机器人向具身智能迈进，算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU，而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务，推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态，提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力，适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略，充分利用国际领先芯片的能力，推动具身智能产业发展。未来，算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。

  半导体产业研究

  7074

  01/22 13:08

  MCU 机器人

  
• 联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？

  近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁

  高扬

  1891

  01/16 09:40

  AI 联发科
• 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra

  联发科发布天玑座舱S1 Ultra，采用3nm制程，具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码，并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能，天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅，预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  与非观察 联发科

  
• 联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500，首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro

  联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺，集成300亿晶体管，采用全大核CPU架构，性能显著提升；搭载Arm Mali G1-Ultra GPU，支持主机级光追；配备双NPU架构，实现端侧AI常驻运行；支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强；集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术，优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。

  夏珍

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  2025/09/24

  与非观察 联发科

  
• AI手机跑进新纪元，联发科成了端侧AI开门人

  联发科推出天玑9500芯片，采用突破性双NPU架构，性能暴涨且功耗降低，带来端侧AI能力的重大提升。该芯片支持4K级别图片直出、长文本处理等功能，并在通信、影像等方面也有显著改进。联发科在过去八年中不断深耕AI领域，此次天玑9500标志着其在AI手机芯片市场的重要进展，有望引领下一代AI手机体验变革。

  智东西

  1716

  2025/09/24

  端侧AI AI手机

  

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