芯驰

• 百亿估值独角兽发力！7亿融资再加持！

  芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，估值破百亿，成为国产车规芯片领域的“独角兽”。其全系列产品获得多项权威认证，具备高可靠性和安全性。芯驰采用“1+N”架构，推出X9CC中央处理器，满足汽车和机器人所需的高性能需求。截至2026年5月，芯驰累计出货超过1200万片，服务客户遍布国内外各大车企。芯驰已完成从单点芯片供应商到整车架构服务商的三级跳，并有望继续引领行业发展趋势。

  是说芯语

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  05/14 22:18

  车规级芯片
• 国产车规芯片，走入深水区

  国产车规芯片在2026北京国际车展上展现强劲实力，推动产业升级。芯擎科技发布5nm AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，芯驰发布AI座舱芯片X10，地平线发布舱驾融合芯片“星空”。国产车芯正从低价竞争迈向高性能、生态和创新竞争，集成度提升带来显著成本优势，并加速量产验证。未来，国产车芯需在算力、适配性和生态上精准发力，寻找第二增长曲线，如具身智能和工控赛道，以应对市场竞争挑战。

  半导体产业纵横

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  04/29 10:55

  车规级芯片 芯驰科技

  
• 中央超算时代，芯片供应商「全域接管」的野心藏不住了

  芯驰科技发布汽车及具身智能芯片最新解决方案，助力车企实现“一站式”采购，降低系统成本并加速产品迭代。芯驰的智能座舱X10芯片和智控E3系列芯片，分别针对AI座舱和智控系统进行优化，满足市场需求的同时，推动国产替代进程。芯驰还推出全栈解决方案，涵盖机器人领域的“大脑—小脑—躯干—关节”，实现具身智能的全面发展。

  汽车之心

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  04/27 12:58

  智能座舱 汽车芯片
• 芯驰科技E3650量产落地、E3620开启送样，高端车规MCU迎来本土突破新周期

  芯驰科技推出E3650、E3620P和E3620B三大车规级MCU，助力智能汽车架构变革。E3650实现规模化量产，E3620P和E3620B开启客户送样，标志着芯驰科技在高端车规MCU领域的重大突破。这些芯片满足集中式架构需求，支持动力系统深度融合，展现芯驰科技强大的技术实力和快速交付能力，为中国汽车芯片自主可控贡献力量。

  盖世汽车

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  2025/11/27

  MCU 电子电气架构

  
• 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的

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  887

  2025/09/09

  MCU 芯驰科技

  
• 芯驰科技六月资讯

  六月，芯驰科技迎来成立7周年的纪念日。在这个特别的日子里，芯驰创始人仇雨菁写下以「感恩同行 使命必达」为题的真诚寄语： “七载征途，是每一位芯驰人的全力以赴与执着坚守，铸就了今日芯驰的蓬勃生机，让我们在智能汽车的核‘芯’赛道刻下坚实印记。团队的力量，是我们最宝贵的财富！ 七年芯路，800多万片的量产出货，100多款芯驰Inside车型，是客户与合作伙伴的信任与支持，托举我们一路前行。志同道合，协同

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  2025/07/02

  芯片 MCU

  
• 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。 2025年上海车展芯驰科技展台现场照片 右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁 左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐 左三：

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  2025/06/25

  SoC PMIC

  
• 芯驰发布高性能边缘AI SoC D9 Max：一颗芯片满足具身智能复杂应用

  随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，具身智能应用逐渐从概念走向实际应用，特别是在工业、机器人、智能家居等领域。为了满足这些应用日益增长的计算需求，高性能边缘AI系统级芯片（SoC）成为推动具身智能发展的核心。北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰科技”）凭借在汽车电子领域积累的技术优势，推出了专为具身智能应用设计的高性能边缘AI SoC——D9 Max。作为芯驰科技最新的产品，D9 Max

  李坚

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  2025/05/13

  座舱芯片

  
• 围剿高通，哪家芯企会是大赢家？

  在智能化和电气化的推动下，对芯片有着极大需求的汽车市场已经成了芯片企业的必争之地。在实际的应用中，汽车芯片包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智驾与座舱主控芯片等。从单颗芯片价值看，技术含量高、开发难度大的智驾与座舱芯片最贵，因此二者的国产化率也是汽车芯片分布中最低的一部分。

  芯师爷

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  2025/05/11

  汽车芯片 芯片企业

  
• 【芯驰科技四月资讯】

  新华网：场景定义、精准创「芯」，芯驰全新发布AI座舱处理器和高端智控系列 4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴

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  2025/05/09

  半导体 MCU
• 国产替代的下半场，芯驰科技打出三张牌

  “小模型快速响应，中等模型做多模态交互，云端大模型则处理复杂任务。”在刚过去的上海车展新品发布会现场，芯驰科技CTO孙鸣乐介绍了智能座舱产品的整体迭代方向，并指出多模型结合的AI座舱场景将成为未来的核心需求。

  汽车公社

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  2025/05/06

  国产替代 座舱芯片

  
• 芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

  Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。 致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiDrive）开发的复杂

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  2025/04/29

  芯驰科技 NoC
• 芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆

  上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。 芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展 全新架构，全新工艺，算力和带宽全面升级 随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座舱升级，带来

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  2025/04/24

  AI 智能座舱

  
• E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

  全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。 IAR与芯驰科技是长期合作伙伴，此前已全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品。芯驰E3系列是面向最新一代电

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  2025/04/22

  MCU IAR

  
• 芯驰科技三月资讯

  在3月底召开的中关村论坛年会上，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号。芯驰创始人仇雨菁在会上分享了智能汽车时代下，以芯驰为代表的本土车规芯片厂商面临的机遇、挑战与破局之路。 过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配

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  2025/04/07

  智能驾驶 AI技术
• 芯驰科技二月资讯

  开年以来，汽车行业积极布局大模型，为智能驾驶和智能座舱领域的创新与普及带来了强大助力。尤其是DeepSeek通过算法优化降低对高算力芯片的依赖，让AI座舱技术能够普及到更多车型和消费者群体，为包括芯驰科技在内的智能座舱芯片厂商带来了更广阔的发展空间。 市场分析机构Canalys发布的《中国市场下一代智能座舱发展路径辨析》报告中指出，中国市场智能座舱的渗透率预计在2025年达到80%。目前，芯驰面向

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  2025/03/06

  AI 智能驾驶
• 【芯驰科技十二月资讯】

  亿欧汽车：芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展 12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作为基础软件，并结合其他QNX技术，帮助OEM和Tier 1开发智能交通行业的创新产品。 亦城时报

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  2025/01/03

  MCU AI芯片
• 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的展示板图 随着汽车行业的持续进步与创新，BCM已成为现代汽车不可或缺的组件之一。它不仅负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备

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  2024/12/10

  SoC 芯驰科技

  
• 出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度

  加速上量，芯驰科技引领本土车规芯片量产新高度出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度 2024年，在智能座舱、智能车控等核心应用领域，芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片，超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市，面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国

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  2024/08/12

  智能汽车 芯驰科技
• IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

  全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域，支持车企电子

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  666

  2024/07/11

  MCU IAR

  

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